SAKI 3Di MD2 er et høytytende 3D automatisk optisk inspeksjonsutstyr (AOI) lansert av SAKI i Japan. Det er designet for moderne elektronikkproduksjon og brukes til høykvalitetsinspeksjon under monteringsprosessen av kretskort (PCB).
2. Hovedtekniske spesifikasjoner
Maskinvarespesifikasjoner
Bildesystem: Kombinasjon av CCD-kamera med høy oppløsning og flere vinkler
Lyskildesystem: Flerfarget LED-strukturert lyskilde, programmerbar kontroll
Z-akseoppløsning: opptil 1 μm nivå
Deteksjonshastighet: opptil 1200–1500 kort per time (avhengig av kortstørrelse og kompleksitet)
Maksimal brettstørrelse: 510 mm × 460 mm (større størrelser kan tilpasses)
Minimum komponentstørrelse: 0201 (0,25 mm × 0,125 mm) eller mindre
Høydemåleområde: 0–10 mm
Høydemålingsnøyaktighet: ±5 μm
3. Kjernefunksjoner og fordeler
1. Avansert 3D-bildeteknologi
SAKI 3Di MD2 bruker patentert 3D-bildeteknologi for å innhente informasjon om komponenthøyde gjennom flervinkelopptak og strukturert lyskilde, og kan nøyaktig måle loddepastevolum, komponentkoplanaritet og sveisekvalitet.
2. Deteksjon med høy hastighet og høy presisjon
Utstyret bruker optimaliserte optiske baner og høyhastighets bildebehandlingsalgoritmer for å oppnå rask deteksjon uten at det går på bekostning av nøyaktighet, og oppfyller dermed behovene til produksjonslinjer med høy kapasitet.
3. Intelligent feilgjenkjenning
Den innebygde AI-algoritmen kan lære normale sveiseegenskaper og automatisk identifisere ulike sveisefeil som brodannelse, kaldlodding, utilstrekkelig tinn, komponentgravsteiner osv., noe som reduserer antallet falske alarmer betraktelig.
4. Fleksibel systemkonfigurasjon
Kameraer med forskjellige oppløsninger kan velges i henhold til kundens behov, og deteksjonsvinkelen eller utvidelseskortets prosesseringskapasitet kan økes for å møte ulike produksjonsbehov.
IV. Forholdsregler ved bruk
1. Slå på og initialisere
Sørg for at utstyret er plassert på en jevn og stabil arbeidsbenk
Sjekk alle kabeltilkoblinger før du slår på strømmen for å sikre at de er sikre
Etter at systemet har startet, vent til selvtestprosedyren er fullført
Utfør kalibrering regelmessig (anbefales én gang i uken eller etter behov fra produksjonen)
2. Daglig drift
Sørg for at kretskortet som skal inspiseres er rent og støvfritt for å unngå feilvurderinger.
Sjekk om breddeinnstillingen på transportbåndet samsvarer med kretskortet
Bekreft at inspeksjonsprogrammet er riktig valgt
Observer statusindikatoren for utstyrets drift
3. Forholdsregler ved programmering
Etter import av CAD-data, må du kontrollere komponentposisjonen og parameterne
For nøkkelkomponenter kan strengere inspeksjonsparametere settes
Lagre inspeksjonsprogrammene for ulike produkter og opprett et programbibliotek
V. Vanlige feilinformasjon og løsninger
1. Problemer med bildeopptak
Feilfenomen: uskarpt eller manglende bilde
Mulige årsaker: forurensning av linsen, unormal lyskilde, kamerafeil
Løsning:
Rengjør de optiske komponentene (bruk spesielle rengjøringsverktøy)
Sjekk lyskildens lysstyrkeinnstilling
Kalibrer kameraet på nytt
2. Feil i transportbåndsystemet
Feilfenomen: kort som sitter fast eller dårlig overføring
Mulige årsaker: feil innstilling av sporvidde, løs rem, sensorfeil
Løsning:
Juster sporbredden
Kontroller og juster beltestrammingen
Rengjør eller skift ut sensoren
3. Unormale testresultater
Feilfenomen: plutselig økning i falsk alarmrate
Mulige årsaker: endringer i prosessparametere, feil programinnstillinger, forstyrrelser i omgivelseslyset
Løsning:
Sjekk faktiske prosessparametere
Optimaliser testprogrammet på nytt
Sørg for stabil belysning rundt utstyret
VI. Vedlikeholdsmetoder
1. Daglig vedlikehold
Rengjøringsarbeid:
Rengjør utstyrets overflate og transportbåndet daglig
Rengjør optiske komponenter ukentlig (bruk et spesielt rengjøringssett)
Inspeksjonselementer:
Sjekk smøringen av hver bevegelige del
Bekreft at alle festemidler ikke er løse
Sjekk statusen til kabeltilkoblingen
2. Regelmessig vedlikehold
Månedlig vedlikehold:
Rengjør det optiske systemet grundig
Sjekk konsistensen av lyskildens lysstyrke
Kvartalsvis vedlikehold:
Skift ut slitedeler (som remmer, filtre osv.)
Kalibrer systemet fullstendig
3. Årlig profesjonelt vedlikehold
Det anbefales at profesjonelt vedlikehold utføres av SAKI-sertifiserte teknikere hvert år, inkludert:
Presisjonskalibrering av optisk system
Nøyaktighetskontroll av mekanisk system
Omfattende diagnose av programvaresystemet
VII. Forslag til optimaliseringsbruk
Miljøkontroll: Hold utstyret i gang i et miljø med en temperatur på 23 ± 3 °C og en luftfuktighet på 40–70 % RF
Datahåndtering: Ta regelmessig sikkerhetskopi av deteksjonsprogrammet og systemparametrene
Programvareoppdatering: Oppdater deteksjonsalgoritmen og systemprogramvaren regelmessig
Konklusjon
Som et nøkkelutstyr for moderne kvalitetskontroll av elektronisk produksjon, har den høye ytelsen og påliteligheten til SAKI 3Di MD2 3D AOI-systemet blitt bredt anerkjent av bransjen.