SAKI 3D AOI SMT ավտոմատացված օպտիկական ստուգման մեքենա 3Di MD2

SAKI 3Di MD2-ը բարձր արդյունավետությամբ եռաչափ ավտոմատ օպտիկական ստուգման (AOI) սարքավորում է, որը թողարկվել է Ճապոնիայի SAKI ընկերության կողմից: Այն նախատեսված է ժամանակակից էլեկտրոնային արտադրության համար և օգտագործվում է տպագիր միկրոսխեմաների (PCB) հավաքման գործընթացում բարձրորակ ստուգման համար:

2. Հիմնական տեխնիկական բնութագրերը

Սարքավորումների տեխնիկական բնութագրերը

Պատկերման համակարգ՝ բազմաանկյուն բարձր թույլտվությամբ CCD տեսախցիկների համադրություն

Լույսի աղբյուրի համակարգ. Բազմագույն LED կառուցվածքային լույսի աղբյուր, ծրագրավորվող կառավարում

Z-առանցքի լուծաչափը՝ մինչև 1 մկմ մակարդակ

Հայտնաբերման արագություն՝ մինչև 1200-1500 տախտակ ժամում (կախված տախտակի չափից և բարդությունից)

Տախտակի առավելագույն չափը՝ 510 մմ × 460 մմ (կարող են հարմարեցվել նաև ավելի մեծ չափսերը)

Բաղադրիչի նվազագույն չափը՝ 0201 (0.25 մմ × 0.125 մմ) կամ ավելի փոքր

Բարձրության չափման միջակայք՝ 0-10 մմ

Բարձրության չափման ճշգրտություն՝ ±5 մկմ

3. Հիմնական առանձնահատկություններ և առավելություններ

1. Առաջադեմ 3D պատկերման տեխնոլոգիա

SAKI 3Di MD2-ը օգտագործում է արտոնագրված 3D պատկերման տեխնոլոգիա՝ բազմաանկյուն նկարահանման և կառուցվածքային լույսի աղբյուրի միջոցով բաղադրիչների բարձրության մասին տեղեկատվություն ստանալու համար, և կարող է ճշգրիտ չափել զոդման մածուկի ծավալը, բաղադրիչների համահարթեցությունը և եռակցման որակը։

2. Բարձր արագությամբ և բարձր ճշգրտությամբ հայտնաբերում

Սարքավորումն օգտագործում է օպտիմիզացված օպտիկական ուղիներ և բարձր արագությամբ պատկերի մշակման ալգորիթմներ՝ ճշգրտությունը զոհաբերելով առանց արագ հայտնաբերման, բավարարելով բարձր հզորությամբ արտադրական գծերի կարիքները։

3. Խելացի թերությունների ճանաչում

Ներկառուցված արհեստական ​​բանականության ալգորիթմը կարող է սովորել նորմալ եռակցման բնութագրերը և ավտոմատ կերպով հայտնաբերել տարբեր եռակցման թերություններ, ինչպիսիք են կամրջումը, սառը եռակցումը, անագի անբավարար քանակը, բաղադրիչների տապանաքարերը և այլն, զգալիորեն նվազեցնելով կեղծ տագնապի մակարդակը։

4. Համակարգի ճկուն կարգավորում

Հաճախորդի կարիքներին համապատասխան կարող են ընտրվել տարբեր թույլտվության տեսախցիկներ, իսկ հայտնաբերման անկյունը կամ ընդարձակման տախտակի մշակման հզորությունը կարող է մեծացվել՝ բազմազան արտադրական կարիքները բավարարելու համար։

IV. Գործողության նախազգուշական միջոցներ

1. Միացում և նախնական կարգավորում

Համոզվեք, որ սարքավորումները տեղադրված են հարթ և կայուն աշխատանքային սեղանի վրա

Միացնելուց առաջ ստուգեք բոլոր մալուխային միացումները՝ համոզվելու համար, որ դրանք ամուր են

Համակարգի մեկնարկից հետո սպասեք ինքնափորձարկման ընթացակարգի ավարտին

Պարբերաբար կատարեք կալիբրացում (խորհուրդ է տրվում շաբաթը մեկ անգամ կամ ըստ արտադրության պահանջի)

2. Ամենօրյա գործողություն

Համոզվեք, որ ստուգվող PCB-ն մաքուր է և փոշուց զերծ՝ սխալ դատողություններից խուսափելու համար։

Ստուգեք, թե արդյոք փոխադրիչի գծի լայնության կարգավորումը համապատասխանում է PCB տախտակին

Համոզվեք, որ ստուգման ծրագիրը ճիշտ է ընտրված

Հետևեք սարքավորումների աշխատանքի վիճակի ցուցիչին

3. Ծրագրավորման նախազգուշական միջոցներ

CAD տվյալները ներմուծելուց հետո անպայման ստուգեք բաղադրիչի դիրքը և պարամետրերը

Հիմնական բաղադրիչների համար կարող են սահմանվել ավելի խիստ ստուգման պարամետրեր

Պահպանեք տարբեր ապրանքների ստուգման ծրագրերը և ստեղծեք ծրագրերի գրադարան

V. Հաճախակի խափանումների մասին տեղեկատվություն և լուծումներ

1. Պատկերի ձեռքբերման խնդիրներ

Խափանման երևույթ՝ մշուշոտ կամ բացակայող պատկեր

Հնարավոր պատճառներ՝ օբյեկտիվի աղտոտում, աննորմալ լույսի աղբյուր, տեսախցիկի անսարքություն

Լուծում.

Մաքրեք օպտիկական բաղադրիչները (օգտագործեք հատուկ մաքրող միջոցներ)

Ստուգեք լույսի աղբյուրի պայծառության կարգավորումը

Վերակարգավորեք տեսախցիկը

2. Փոխակրիչ համակարգի խափանում

Անսարքության երևույթ՝ տախտակը խրված է կամ վատ փոխանցում

Հնարավոր պատճառներ՝ հետագծի լայնության սխալ կարգավորում, թուլացած գոտի, սենսորի անսարքություն

Լուծում.

Կարգավորեք հետագծի լայնությունը

Ստուգեք և կարգավորեք գոտու լարվածությունը

Մաքրեք կամ փոխարինեք սենսորը

3. Աննորմալ թեստերի արդյունքներ

Անհաջողության երևույթ. կեղծ տագնապի մակարդակի հանկարծակի աճ

Հնարավոր պատճառներ՝ գործընթացի պարամետրերի փոփոխություններ, ծրագրի սխալ կարգավորումներ, շրջապատող լույսի խանգարում

Լուծում.

Ստուգեք իրական գործընթացի պարամետրերը

Վերաօպտիմալացրեք թեստային ծրագիրը

Ապահովեք սարքավորումների շուրջ կայուն լուսավորություն

VI. Պահպանման մեթոդներ

1. Ամենօրյա սպասարկում

Մաքրման աշխատանքներ՝

Ամեն օր մաքրեք սարքավորումների մակերեսը և փոխադրիչի ռելսը

Օպտիկական բաղադրիչները մաքրեք ամեն շաբաթ (օգտագործեք հատուկ մաքրող հավաքածու)

Ստուգման կետեր՝

Ստուգեք յուրաքանչյուր շարժվող մասի յուղումը

Համոզվեք, որ բոլոր ամրակները թուլացած չեն

Ստուգեք մալուխի միացման կարգավիճակը

2. Կանոնավոր սպասարկում

Ամսական սպասարկում.

Լիովին մաքրեք օպտիկական համակարգը

Ստուգեք լույսի աղբյուրի պայծառության կայունությունը

Եռամսյակային սպասարկում.

Փոխարինեք մաշվող մասերը (օրինակ՝ գոտիներ, ֆիլտրեր և այլն)

Համակարգի լիարժեք կարգաբերում

3. Տարեկան մասնագիտական ​​​​սպասարկում

Խորհուրդ է տրվում, որ մասնագիտական ​​սպասարկումը կատարվի SAKI-ի կողմից հավաստագրված ինժեներների կողմից ամեն տարի, ներառյալ՝

Օպտիկական համակարգի ճշգրիտ տրամաչափում

Մեխանիկական համակարգի ճշգրտության ստուգում

Ծրագրային համակարգի համապարփակ ախտորոշում

VII. Օպտիմալացման օգտագործման առաջարկներ

Շրջակա միջավայրի վերահսկողություն. Սարքավորումը աշխատեցրեք 23±3°C ջերմաստիճանի և 40-70% խոնավության միջավայրում։

Տվյալների կառավարում. պարբերաբար պահուստավորեք հայտնաբերման ծրագիրը և համակարգի պարամետրերը

Ծրագրային ապահովման թարմացում. պարբերաբար թարմացրեք հայտնաբերման ալգորիթմը և համակարգի ծրագրակազմը

Եզրակացություն

Որպես ժամանակակից էլեկտրոնային արտադրության որակի վերահսկման հիմնական սարքավորում, SAKI 3Di MD2 3D AOI համակարգի բարձր արդյունավետությունն ու հուսալիությունը լայնորեն ճանաչվել են ոլորտի կողմից։