SAKI 3D AOI SMT स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण मशीन 3Di MD2

SAKI 3Di MD2 इति उच्चप्रदर्शनयुक्तं 3D स्वचालितं प्रकाशीयनिरीक्षणं (AOI) जापानस्य SAKI इत्यनेन प्रक्षेपितं । आधुनिकविद्युत्निर्माणार्थं विनिर्मितम् अस्ति तथा च मुद्रितसर्किटबोर्डस्य (PCBs) संयोजनप्रक्रियायां उच्चगुणवत्तायुक्तनिरीक्षणार्थं उपयुज्यते

2. मुख्य तकनीकी विनिर्देश

हार्डवेयर विनिर्देशाः

इमेजिंग प्रणाली : बहुकोण उच्च-रिजोल्यूशन CCD कॅमेरा संयोजन

प्रकाशस्रोतप्रणाली: बहुरङ्गः एलईडी संरचितप्रकाशस्रोतः, प्रोग्रामेबलनियन्त्रणम्

Z-अक्षसंकल्पः 1μm स्तरपर्यन्तं

अन्वेषणवेगः प्रतिघण्टां १,२००-१५०० बोर्डपर्यन्तं (बोर्डस्य आकारस्य जटिलतायाः च आधारेण)

अधिकतमः बोर्डस्य आकारः: ५१०मिमी × ४६०मिमी (बृहत् आकारान् अनुकूलितं कर्तुं शक्यते)

न्यूनतमघटक आकारः ०२०१ (०.२५मिमी × ०.१२५मिमी) अथवा तस्मात् लघुतरः

ऊर्ध्वता मापन सीमा: 0-10mm

ऊंचाई मापन सटीकता: ± 5μm

3. मूलविशेषताः लाभाः च

1. उन्नत 3D इमेजिंग प्रौद्योगिकी

SAKI 3Di MD2 बहुकोणशूटिंग् तथा संरचितप्रकाशस्रोतस्य माध्यमेन घटकस्य ऊर्ध्वतायाः सूचनां प्राप्तुं पेटन्टकृतं 3D इमेजिंगप्रौद्योगिक्याः उपयोगं करोति, तथा च सोल्डरपेस्टस्य आयतनं, घटकसहसमतलतां, वेल्डिंगगुणवत्ता च सटीकरूपेण मापनं कर्तुं शक्नोति

2. उच्च-गति-उच्च-सटीकता-परिचयः

उपकरणं अनुकूलितप्रकाशमार्गाणां उच्चगतिप्रतिबिम्बप्रक्रिया एल्गोरिदमस्य च उपयोगं करोति यत् सटीकतायाः त्यागं विना द्रुतपरिचयं प्राप्तुं शक्नोति, उच्चक्षमतायुक्तानां उत्पादनरेखानां आवश्यकतां पूरयति

3. बुद्धिमान् दोषपरिचयः

अन्तर्निर्मित एआइ एल्गोरिदम् सामान्यवेल्डिंगलक्षणं ज्ञातुं शक्नोति तथा च स्वयमेव विविधवेल्डिंगदोषाणां पहिचानं कर्तुं शक्नोति यथा सेतुनिर्माणं, शीतसोल्डरिंग्, अपर्याप्तटीन, घटकसमाधिपत्थरम् इत्यादीनि, येन मिथ्यासङ्केतस्य दरं बहुधा न्यूनीकरोति

4. लचीला प्रणाली विन्यास

ग्राहकानाम् आवश्यकतानुसारं भिन्न-भिन्न-रिजोल्यूशन-कैमराणां चयनं कर्तुं शक्यते, तथा च विविध-उत्पाद-आवश्यकतानां पूर्तये अन्वेषण-कोणं वा विस्तार-फलक-प्रक्रिया-क्षमतां वर्धयितुं शक्यते

IV. संचालन सावधानताएँ

1. पावर ऑन तथा इनिशियलाइजेशन

उपकरणं समतलस्थे कार्यपीठे स्थापितं इति सुनिश्चितं कुर्वन्तु

सर्वाणि केबलसंयोजनानि शक्तिं चालू कर्तुं पूर्वं पश्यन्तु यत् ते सुरक्षिताः सन्ति इति सुनिश्चितं भवति

प्रणाली आरब्धस्य अनन्तरं स्वपरीक्षणप्रक्रियायाः समाप्तिपर्यन्तं प्रतीक्षन्तु

नियमितरूपेण मापनं कुर्वन्तु (सप्ताहे एकवारं अनुशंसितं वा उत्पादनस्य आवश्यकतानुसारं वा)

2. दैनिक संचालन

निरीक्षणीयः पीसीबी स्वच्छः, धूलिरहितः च इति सुनिश्चितं कुर्वन्तु येन दुर्विचारः न भवति

कन्वेयर ट्रैकस्य विस्तारसेटिंग् PCB बोर्डेन सह मेलति वा इति पश्यन्तु

निरीक्षणकार्यक्रमः सम्यक् चयनितः इति पुष्टिं कुर्वन्तु

उपकरणसञ्चालनस्थितिसूचकस्य अवलोकनं कुर्वन्तु

3. प्रोग्रामिंग-सावधानताः

CAD-दत्तांशस्य आयातानन्तरं घटकस्य स्थानं, पैरामीटर् च अवश्यं पश्यन्तु

मुख्यघटकानाम् कृते अधिककठोरनिरीक्षणमापदण्डाः सेट् कर्तुं शक्यन्ते

विभिन्नानां उत्पादानाम् निरीक्षणकार्यक्रमाः रक्षन्तु तथा च कार्यक्रमपुस्तकालयं स्थापयन्तु

V. सामान्यदोषसूचना समाधानं च

1. चित्राधिग्रहणसमस्याः

दोषघटना : धुन्धलं वा गम्यमानं वा प्रतिबिम्बम्

सम्भाव्यकारणानि : लेन्सदूषणं, असामान्यप्रकाशस्रोतः, कॅमेराविफलता

समाधानं:

प्रकाशीयघटकानाम् स्वच्छतां कुर्वन्तु (विशेषसफाईसाधनानाम् उपयोगं कुर्वन्तु)

प्रकाशस्रोतप्रकाशसेटिंग् पश्यन्तु

कॅमेरा पुनः मापनं कुर्वन्तु

2. कन्वेयर प्रणाली विफलता

विफलताघटना : बोर्डः अटत् अथवा दुर्बलसंचरणम्

सम्भाव्यकारणानि : अनुचितं पटलविस्तारसेटिंग्, शिथिलमेखला, संवेदकस्य विफलता

समाधानं:

पटलस्य विस्तारं समायोजयन्तु

मेखला-तनावस्य जाँचं समायोजनं च कुर्वन्तु

संवेदकं स्वच्छं कुर्वन्तु अथवा प्रतिस्थापयन्तु

3. असामान्यपरीक्षाफलम्

असफलताघटना : मिथ्यासङ्केतदरे आकस्मिकवृद्धिः

सम्भाव्यकारणानि : प्रक्रियापैरामीटर् परिवर्तनं, अनुचितकार्यक्रमसेटिंग्स्, परिवेशप्रकाशहस्तक्षेपः

समाधानं:

वास्तविकप्रक्रियामापदण्डान् पश्यन्तु

परीक्षणकार्यक्रमं पुनः अनुकूलितं कुर्वन्तु

उपकरणस्य परितः स्थिरं प्रकाशं सुनिश्चितं कुर्वन्तु

VI. अनुरक्षणविधयः

1. दैनिकं परिपालनं

सफाई कार्य : १.

उपकरणस्य पृष्ठं, कन्वेयरपटलं च प्रतिदिनं स्वच्छं कुर्वन्तु

साप्ताहिकरूपेण प्रकाशीयघटकानाम् स्वच्छतां कुर्वन्तु (विशेषसफाईसामग्रीणां उपयोगं कुर्वन्तु)

निरीक्षणवस्तूनि : १.

प्रत्येकस्य चलभागस्य स्नेहनस्य जाँचं कुर्वन्तु

सर्वे बन्धकाः शिथिलाः न सन्ति इति पुष्टिं कुर्वन्तु

केबलसंयोजनस्य स्थितिं पश्यन्तु

2. नियमितं परिपालनं

मासिकं अनुरक्षणम् : १.

प्रकाशीयप्रणालीं पूर्णतया स्वच्छं कुर्वन्तु

प्रकाशस्रोतस्य कान्तिस्य स्थिरतां पश्यन्तु

त्रैमासिकं अनुरक्षणम् : १.

धारणीयभागाः (यथा मेखलाः, छानकाः इत्यादयः) प्रतिस्थापयन्तु ।

प्रणालीं पूर्णतया मापनं कुर्वन्तु

3. वार्षिकव्यावसायिकं अनुरक्षणम्

अनुशंसितं यत् प्रतिवर्षं SAKI प्रमाणितैः अभियंतैः व्यावसायिकं अनुरक्षणं करणीयम्, यथा-

प्रकाशिक प्रणाली परिशुद्धता मापन

यांत्रिक प्रणाली सटीकता जाँच

सॉफ्टवेयर प्रणाली व्यापक निदान

VII. अनुकूलनस्य उपयोगः सुझावः

पर्यावरणनियन्त्रणम् : उपकरणं 23±3°C तापमानस्य 40-70%RH आर्द्रतायाः च वातावरणे चालितं कुर्वन्तु

आँकडा प्रबन्धनम् : नियमितरूपेण अन्वेषणकार्यक्रमस्य प्रणालीमापदण्डानां च बैकअपं गृह्यताम्

सॉफ्टवेयर अपडेट् : नियमितरूपेण डिटेक्शन एल्गोरिदम् तथा सिस्टम् सॉफ्टवेयर अपडेट् कुर्वन्तु

निगमन

आधुनिक इलेक्ट्रॉनिकनिर्माणगुणवत्तानियन्त्रणस्य प्रमुखसाधनरूपेण SAKI 3Di MD2 3D AOI प्रणाल्याः उच्चप्रदर्शनं विश्वसनीयतां च उद्योगेन व्यापकरूपेण मान्यतां प्राप्तवती अस्ति