Máquina de inspección óptica automatizada SAKI 3D AOI SMT 3Di MD2

SAKI 3Di MD2 es un equipo de inspección óptica automática (AOI) 3D de alto rendimiento, lanzado por SAKI de Japón. Está diseñado para la fabricación electrónica moderna y se utiliza para la inspección de alta calidad durante el proceso de ensamblaje de placas de circuito impreso (PCB).

2. Especificaciones técnicas principales

Especificaciones de hardware

Sistema de imágenes: Combinación de cámaras CCD multiángulo de alta resolución

Sistema de fuente de luz: Fuente de luz estructurada LED multicolor, control programable

Resolución del eje Z: hasta 1 μm

Velocidad de detección: hasta 1200-1500 placas por hora (dependiendo del tamaño y la complejidad de la placa)

Tamaño máximo del tablero: 510 mm × 460 mm (se pueden personalizar tamaños más grandes)

Tamaño mínimo del componente: 0201 (0,25 mm × 0,125 mm) o más pequeño

Rango de medición de altura: 0-10 mm

Precisión de medición de altura: ±5 μm

3. Características y ventajas principales

1. Tecnología avanzada de imágenes 3D

SAKI 3Di MD2 utiliza tecnología de imágenes 3D patentada para obtener información sobre la altura de los componentes a través de disparos desde múltiples ángulos y una fuente de luz estructurada, y puede medir con precisión el volumen de pasta de soldadura, la coplanaridad de los componentes y la calidad de la soldadura.

2. Detección de alta velocidad y alta precisión.

El equipo utiliza trayectorias ópticas optimizadas y algoritmos de procesamiento de imágenes de alta velocidad para lograr una detección rápida sin sacrificar la precisión, satisfaciendo las necesidades de las líneas de producción de alta capacidad.

3. Reconocimiento inteligente de defectos

El algoritmo de inteligencia artificial incorporado puede aprender las características normales de soldadura e identificar automáticamente varios defectos de soldadura, como puentes, soldadura en frío, estaño insuficiente, lápidas de componentes, etc., lo que reduce en gran medida la tasa de falsas alarmas.

4. Configuración flexible del sistema

Se pueden seleccionar cámaras de diferentes resoluciones según las necesidades del cliente y se puede aumentar el ángulo de detección o la capacidad de procesamiento de la placa de expansión para satisfacer diversas necesidades de producción.

IV. Precauciones de operación

1. Encendido e inicialización

Asegúrese de que el equipo esté colocado sobre un banco de trabajo nivelado y estable.

Verifique todas las conexiones de cables antes de encender para asegurarse de que estén seguras.

Después de que se inicie el sistema, espere a que se complete el procedimiento de autoprueba.

Realice la calibración periódicamente (se recomienda una vez a la semana o según lo requiera la producción)

2. Operación diaria

Asegúrese de que la PCB que se va a inspeccionar esté limpia y libre de polvo para evitar errores de juicio.

Verifique si el ancho de la pista del transportador coincide con la placa PCB

Confirme que el programa de inspección esté seleccionado correctamente

Observe el indicador de estado de funcionamiento del equipo

3. Precauciones de programación

Después de importar datos CAD, asegúrese de verificar la posición y los parámetros del componente

Para los componentes clave, se pueden establecer parámetros de inspección más estrictos.

Guarde los programas de inspección para diferentes productos y establezca una biblioteca de programas

V. Información y soluciones de fallos comunes

1. Problemas de adquisición de imágenes

Fenómeno de falla: imagen borrosa o faltante

Posibles causas: contaminación de la lente, fuente de luz anormal, falla de la cámara

Solución:

Limpie los componentes ópticos (utilice herramientas de limpieza especiales)

Verifique la configuración del brillo de la fuente de luz

Recalibrar la cámara

2. Fallo del sistema transportador

Fenómeno de falla: placa atascada o transmisión deficiente

Posibles causas: ajuste incorrecto del ancho de vía, correa suelta, falla del sensor

Solución:

Ajustar el ancho de la pista

Comprobar y ajustar la tensión de la correa

Limpiar o reemplazar el sensor

3. Resultados anormales de las pruebas

Fenómeno de fallo: aumento repentino de la tasa de falsas alarmas

Posibles causas: cambios en los parámetros del proceso, configuración incorrecta del programa, interferencia de la luz ambiental

Solución:

Verificar los parámetros reales del proceso

Reoptimizar el programa de pruebas

Asegúrese de que haya una iluminación estable alrededor del equipo.

VI. Métodos de mantenimiento

1. Mantenimiento diario

Trabajos de limpieza:

Limpie diariamente la superficie del equipo y la pista transportadora.

Limpie los componentes ópticos semanalmente (utilice un kit de limpieza especial)

Elementos de inspección:

Verifique la lubricación de cada parte móvil

Confirme que todos los sujetadores no estén sueltos

Comprobar el estado de la conexión del cable

2. Mantenimiento regular

Mantenimiento mensual:

Limpie completamente el sistema óptico

Verifique la consistencia del brillo de la fuente de luz

Mantenimiento trimestral:

Reemplazar piezas de desgaste (como correas, filtros, etc.)

Calibrar completamente el sistema

3. Mantenimiento profesional anual

Se recomienda que ingenieros certificados por SAKI realicen un mantenimiento profesional cada año, que incluye:

Calibración de precisión del sistema óptico

Comprobación de la precisión del sistema mecánico

Diagnóstico integral del sistema de software

VII. Sugerencias de uso para la optimización

Control ambiental: Mantener el equipo funcionando en un ambiente con una temperatura de 23±3°C y una humedad de 40-70%RH

Gestión de datos: Realice copias de seguridad periódicas del programa de detección y de los parámetros del sistema.

Actualización de software: actualice periódicamente el algoritmo de detección y el software del sistema.

Conclusión

Como equipo clave para el control de calidad de la fabricación electrónica moderna, el alto rendimiento y la confiabilidad del sistema SAKI 3Di MD2 3D AOI han sido ampliamente reconocidos por la industria.