Máquina de inspeção óptica automatizada SAKI 3D AOI SMT 3Di MD2

O SAKI 3Di MD2 é um equipamento de inspeção óptica automática (AOI) 3D de alto desempenho lançado pela SAKI do Japão. Ele foi projetado para a fabricação eletrônica moderna e é utilizado para inspeção de alta qualidade durante o processo de montagem de placas de circuito impresso (PCBs).

2. Principais especificações técnicas

Especificações de hardware

Sistema de imagem: combinação de câmeras CCD de alta resolução e vários ângulos

Sistema de fonte de luz: fonte de luz estruturada LED multicolorida, controle programável

Resolução do eixo Z: até nível de 1μm

Velocidade de detecção: até 1.200-1.500 placas por hora (dependendo do tamanho e da complexidade da placa)

Tamanho máximo da placa: 510 mm × 460 mm (tamanhos maiores podem ser personalizados)

Tamanho mínimo do componente: 0201 (0,25 mm × 0,125 mm) ou menor

Faixa de medição de altura: 0-10 mm

Precisão de medição de altura: ±5μm

3. Principais características e vantagens

1. Tecnologia avançada de imagem 3D

O SAKI 3Di MD2 usa tecnologia patenteada de imagem 3D para obter informações de altura do componente por meio de disparo multi-ângulo e fonte de luz estruturada, e pode medir com precisão o volume da pasta de solda, a coplanaridade do componente e a qualidade da soldagem.

2. Detecção de alta velocidade e alta precisão

O equipamento utiliza caminhos ópticos otimizados e algoritmos de processamento de imagem de alta velocidade para obter detecção rápida sem sacrificar a precisão, atendendo às necessidades de linhas de produção de alta capacidade.

3. Reconhecimento inteligente de defeitos

O algoritmo de IA integrado pode aprender características normais de soldagem e identificar automaticamente vários defeitos de soldagem, como pontes, solda a frio, estanho insuficiente, lápides de componentes, etc., reduzindo significativamente a taxa de alarmes falsos.

4. Configuração flexível do sistema

Câmeras de resolução diferente podem ser selecionadas de acordo com as necessidades do cliente, e o ângulo de detecção ou a capacidade de processamento da placa de expansão podem ser aumentados para atender a diversas necessidades de produção.

IV. Precauções de operação

1. Ligar e inicializar

Certifique-se de que o equipamento esteja colocado em uma bancada nivelada e estável

Verifique todas as conexões dos cabos antes de ligar para garantir que estejam seguras

Após a inicialização do sistema, aguarde a conclusão do procedimento de autoteste

Realize a calibração regularmente (recomendado uma vez por semana ou conforme exigido pela produção)

2. Operação diária

Certifique-se de que o PCB a ser inspecionado esteja limpo e sem poeira para evitar erros de julgamento

Verifique se a configuração da largura da esteira transportadora corresponde à placa PCB

Confirme se o programa de inspeção está selecionado corretamente

Observe o indicador de status de operação do equipamento

3. Precauções de programação

Após importar os dados CAD, certifique-se de verificar a posição e os parâmetros do componente

Para componentes-chave, parâmetros de inspeção mais rigorosos podem ser definidos

Salvar os programas de inspeção para diferentes produtos e estabelecer uma biblioteca de programas

V. Informações e soluções de falhas comuns

1. Problemas de aquisição de imagem

Fenômeno de falha: imagem borrada ou ausente

Possíveis causas: contaminação da lente, fonte de luz anormal, falha da câmera

Solução:

Limpe os componentes ópticos (use ferramentas de limpeza especiais)

Verifique a configuração de brilho da fonte de luz

Recalibrar a câmera

2. Falha do sistema transportador

Fenômeno de falha: placa presa ou transmissão ruim

Possíveis causas: configuração incorreta da largura da esteira, correia solta, falha do sensor

Solução:

Ajustar largura da trilha

Verifique e ajuste a tensão da correia

Limpar ou substituir o sensor

3. Resultados de testes anormais

Fenômeno de falha: aumento repentino na taxa de alarmes falsos

Possíveis causas: alterações nos parâmetros do processo, configurações inadequadas do programa, interferência da luz ambiente

Solução:

Verifique os parâmetros reais do processo

Reotimize o programa de teste

Garantir iluminação estável ao redor do equipamento

VI. Métodos de manutenção

1. Manutenção diária

Trabalho de limpeza:

Limpe a superfície do equipamento e a esteira transportadora diariamente

Limpe os componentes ópticos semanalmente (use um kit de limpeza especial)

Itens de inspeção:

Verifique a lubrificação de cada parte móvel

Confirme se todos os fixadores não estão soltos

Verifique o status da conexão do cabo

2. Manutenção regular

Manutenção mensal:

Limpe completamente o sistema óptico

Verifique a consistência do brilho da fonte de luz

Manutenção trimestral:

Substituir peças de desgaste (como correias, filtros, etc.)

Calibre completamente o sistema

3. Manutenção profissional anual

É recomendável que a manutenção profissional seja realizada por engenheiros certificados pela SAKI todos os anos, incluindo:

Calibração de precisão do sistema óptico

Verificação de precisão do sistema mecânico

Diagnóstico abrangente do sistema de software

VII. Sugestões de uso de otimização

Controle ambiental: Manter o equipamento funcionando em ambiente com temperatura de 23±3°C e umidade relativa de 40-70%UR

Gerenciamento de dados: Faça backup regularmente do programa de detecção e dos parâmetros do sistema

Atualização de software: atualize regularmente o algoritmo de detecção e o software do sistema

Conclusão

Como um equipamento essencial para o controle de qualidade da fabricação eletrônica moderna, o alto desempenho e a confiabilidade do sistema SAKI 3Di MD2 3D AOI foram amplamente reconhecidos pela indústria