SAKI 3Di MD2 est un équipement d'inspection optique automatique 3D (AOI) haute performance lancé par SAKI au Japon. Conçu pour la fabrication électronique moderne, il permet un contrôle de haute qualité lors de l'assemblage des circuits imprimés (PCB).
2. Principales spécifications techniques
Spécifications matérielles
Système d'imagerie : Combinaison de caméras CCD multi-angles haute résolution
Système de source lumineuse : Source lumineuse structurée à LED multicolore, contrôle programmable
Résolution de l'axe Z : jusqu'à 1 μm
Vitesse de détection : jusqu'à 1 200 à 1 500 cartes par heure (selon la taille et la complexité de la carte)
Taille maximale de la carte : 510 mm × 460 mm (des tailles plus grandes peuvent être personnalisées)
Taille minimale du composant : 0201 (0,25 mm × 0,125 mm) ou plus petit
Plage de mesure de la hauteur : 0-10 mm
Précision de mesure de la hauteur : ±5 μm
3. Principales caractéristiques et avantages
1. Technologie d'imagerie 3D avancée
SAKI 3Di MD2 utilise une technologie d'imagerie 3D brevetée pour obtenir des informations sur la hauteur des composants grâce à une prise de vue multi-angles et une source de lumière structurée, et peut mesurer avec précision le volume de pâte à souder, la coplanarité des composants et la qualité du soudage.
2. Détection à grande vitesse et à haute précision
L'équipement utilise des chemins optiques optimisés et des algorithmes de traitement d'image à grande vitesse pour obtenir une détection rapide sans sacrifier la précision, répondant aux besoins des lignes de production à grande capacité.
3. Reconnaissance intelligente des défauts
L'algorithme d'IA intégré peut apprendre les caractéristiques de soudage normales et identifier automatiquement divers défauts de soudage tels que le pontage, la soudure à froid, l'étain insuffisant, les pierres tombales des composants, etc., réduisant considérablement le taux de fausses alarmes.
4. Configuration flexible du système
Différentes caméras de résolution peuvent être sélectionnées en fonction des besoins du client, et l'angle de détection ou la capacité de traitement de la carte d'extension peuvent être augmentés pour répondre à divers besoins de production.
IV. Précautions d'utilisation
1. Mise sous tension et initialisation
Assurez-vous que l'équipement est placé sur un établi de niveau et stable
Vérifiez toutes les connexions des câbles avant la mise sous tension pour vous assurer qu'elles sont sécurisées.
Une fois le système démarré, attendez que la procédure d'autotest soit terminée.
Effectuer l'étalonnage régulièrement (recommandé une fois par semaine ou selon les besoins de la production)
2. Fonctionnement quotidien
Assurez-vous que le PCB à inspecter est propre et sans poussière pour éviter toute erreur de jugement
Vérifiez si le réglage de la largeur de la piste du convoyeur correspond à la carte PCB
Confirmer que le programme d'inspection est correctement sélectionné
Observez l'indicateur d'état de fonctionnement de l'équipement
3. Précautions de programmation
Après avoir importé des données CAO, assurez-vous de vérifier la position et les paramètres des composants
Pour les composants clés, des paramètres d'inspection plus stricts peuvent être définis
Sauvegarder les programmes d'inspection pour différents produits et établir une bibliothèque de programmes
V. Informations et solutions sur les pannes courantes
1. Problèmes d'acquisition d'images
Phénomène de défaut : image floue ou manquante
Causes possibles : contamination de l'objectif, source lumineuse anormale, panne de l'appareil photo
Solution:
Nettoyer les composants optiques (utiliser des outils de nettoyage spéciaux)
Vérifiez le réglage de la luminosité de la source lumineuse
Recalibrer la caméra
2. Défaillance du système de transport
Phénomène de panne : carte bloquée ou mauvaise transmission
Causes possibles : réglage incorrect de la largeur de voie, courroie desserrée, défaillance du capteur
Solution:
Ajuster la largeur de la piste
Vérifier et régler la tension de la courroie
Nettoyer ou remplacer le capteur
3. Résultats de tests anormaux
Phénomène de défaillance : augmentation soudaine du taux de fausses alarmes
Causes possibles : modifications des paramètres du processus, paramètres de programme incorrects, interférences de la lumière ambiante
Solution:
Vérifier les paramètres réels du processus
Réoptimiser le programme de test
Assurer un éclairage stable autour de l'équipement
VI. Méthodes d'entretien
1. Entretien quotidien
Travaux de nettoyage :
Nettoyez quotidiennement la surface de l'équipement et la piste du convoyeur
Nettoyez les composants optiques chaque semaine (utilisez un kit de nettoyage spécial)
Éléments d'inspection :
Vérifier la lubrification de chaque pièce mobile
Vérifiez que toutes les fixations ne sont pas desserrées
Vérifier l'état de la connexion du câble
2. Entretien régulier
Entretien mensuel :
Nettoyer complètement le système optique
Vérifiez la cohérence de la luminosité de la source lumineuse
Entretien trimestriel :
Remplacer les pièces d'usure (telles que les courroies, les filtres, etc.)
Calibrer complètement le système
3. Entretien professionnel annuel
Il est recommandé qu'un entretien professionnel soit effectué chaque année par des ingénieurs certifiés SAKI, notamment :
Calibrage de précision du système optique
Vérification de la précision du système mécanique
Diagnostic complet du système logiciel
VII. Suggestions d'utilisation d'optimisation
Contrôle environnemental : Maintenir l'équipement en fonctionnement dans un environnement avec une température de 23±3°C et une humidité de 40-70%RH
Gestion des données : Sauvegardez régulièrement le programme de détection et les paramètres système
Mise à jour du logiciel : mettez à jour régulièrement l'algorithme de détection et le logiciel système
Conclusion
En tant qu'équipement clé pour le contrôle de la qualité de la fabrication électronique moderne, les hautes performances et la fiabilité du système SAKI 3Di MD2 3D AOI ont été largement reconnues par l'industrie