Mașină automată de inspecție optică SAKI 3D AOI SMT 3Di MD2

SAKI 3Di MD2 este un echipament de inspecție optică automată 3D (AOI) de înaltă performanță, lansat de SAKI din Japonia. Este conceput pentru producția electronică modernă și este utilizat pentru inspecția de înaltă calitate în timpul procesului de asamblare a plăcilor cu circuite imprimate (PCB).

2. Principalele specificații tehnice

Specificații hardware

Sistem de imagistică: Combinație de camere CCD de înaltă rezoluție cu unghiuri multiple

Sistem sursă de lumină: Sursă de lumină structurată LED multicoloră, control programabil

Rezoluție pe axa Z: până la 1 μm

Viteză de detectare: până la 1.200-1.500 plăci pe oră (în funcție de dimensiunea și complexitatea plăcii)

Dimensiunea maximă a plăcii: 510 mm × 460 mm (dimensiunile mai mari pot fi personalizate)

Dimensiunea minimă a componentei: 0201 (0,25 mm × 0,125 mm) sau mai mică

Interval de măsurare a înălțimii: 0-10 mm

Precizie de măsurare a înălțimii: ±5 μm

3. Caracteristici și avantaje principale

1. Tehnologie avansată de imagistică 3D

SAKI 3Di MD2 utilizează tehnologie patentată de imagistică 3D pentru a obține informații despre înălțimea componentelor prin fotografiere din mai multe unghiuri și o sursă de lumină structurată și poate măsura cu precizie volumul pastei de lipit, coplanaritatea componentelor și calitatea sudării.

2. Detecție de mare viteză și înaltă precizie

Echipamentul utilizează căi optice optimizate și algoritmi de procesare a imaginilor de mare viteză pentru a realiza o detectare rapidă fără a sacrifica precizia, satisfăcând nevoile liniilor de producție de mare capacitate.

3. Recunoașterea inteligentă a defectelor

Algoritmul de inteligență artificială încorporat poate învăța caracteristicile normale de sudare și poate identifica automat diverse defecte de sudare, cum ar fi punți, lipire la rece, cositor insuficient, deteriorarea componentelor etc., reducând considerabil rata alarmelor false.

4. Configurație flexibilă a sistemului

În funcție de nevoile clientului, pot fi selectate camere cu rezoluții diferite, iar unghiul de detecție sau capacitatea de procesare a plăcii de expansiune pot fi mărite pentru a satisface diverse nevoi de producție.

IV. Precauții de operare

1. Pornire și inițializare

Asigurați-vă că echipamentul este așezat pe o bancă de lucru plană și stabilă

Verificați toate conexiunile cablurilor înainte de pornire pentru a vă asigura că sunt fixate

După pornirea sistemului, așteptați finalizarea procedurii de autotestare

Efectuați calibrarea în mod regulat (recomandat o dată pe săptămână sau după cum este necesar în funcție de producție)

2. Funcționare zilnică

Asigurați-vă că PCB-ul care urmează să fie inspectat este curat și fără praf pentru a evita evaluările greșite

Verificați dacă setarea lățimii șinei transportoare se potrivește cu placa PCB

Confirmați că programul de inspecție este selectat corect

Observați indicatorul de stare de funcționare al echipamentului

3. Precauții privind programarea

După importarea datelor CAD, asigurați-vă că verificați poziția și parametrii componentei.

Pentru componentele cheie, se pot stabili parametri de inspecție mai stringenți

Salvați programele de inspecție pentru diferite produse și creați o bibliotecă de programe

V. Informații și soluții pentru defecțiuni frecvente

1. Probleme de achiziție a imaginilor

Fenomen de defect: imagine neclară sau lipsă

Cauze posibile: contaminarea lentilei, sursă de lumină anormală, defecțiunea camerei

Soluţie:

Curățați componentele optice (folosiți instrumente speciale de curățare)

Verificați setarea luminozității sursei de lumină

Recalibrați camera

2. Defecțiune a sistemului transportor

Fenomen de defecțiune: placa blocată sau transmisie slabă

Cauze posibile: setare incorectă a lățimii ecartamentului, curea slăbită, defecțiune a senzorului

Soluţie:

Ajustați lățimea șinei

Verificați și reglați tensiunea curelei

Curățați sau înlocuiți senzorul

3. Rezultate anormale ale testelor

Fenomen de defecțiune: creșterea bruscă a ratei alarmelor false

Cauze posibile: modificări ale parametrilor de proces, setări necorespunzătoare ale programului, interferențe ale luminii ambientale

Soluţie:

Verificați parametrii efectivi ai procesului

Reoptimizarea programului de testare

Asigurați o iluminare stabilă în jurul echipamentului

VI. Metode de întreținere

1. Întreținere zilnică

Lucrări de curățenie:

Curățați zilnic suprafața echipamentului și șina transportorului

Curățați componentele optice săptămânal (folosiți un kit special de curățare)

Elemente de inspecție:

Verificați lubrifierea fiecărei piese mobile

Confirmați că toate elementele de fixare nu sunt slăbite

Verificați starea conexiunii prin cablu

2. Întreținere regulată

Întreținere lunară:

Curățați complet sistemul optic

Verificați consecvența luminozității sursei de lumină

Întreținere trimestrială:

Înlocuiți piesele de uzură (cum ar fi curelele, filtrele etc.)

Calibrați complet sistemul

3. Întreținere profesională anuală

Se recomandă ca lucrările de întreținere profesională să fie efectuate anual de către ingineri certificați SAKI, inclusiv:

Calibrarea de precizie a sistemului optic

Verificarea preciziei sistemului mecanic

Diagnosticare completă a sistemului software

VII. Sugestii de utilizare a optimizării

Controlul mediului: Mențineți echipamentul în funcțiune într-un mediu cu o temperatură de 23±3°C și o umiditate de 40-70% RH

Gestionarea datelor: Faceți periodic copii de rezervă ale programului de detectare și ale parametrilor sistemului

Actualizare software: Actualizați periodic algoritmul de detectare și software-ul sistemului

Concluzie

Fiind un echipament cheie pentru controlul calității în fabricația electronică modernă, performanța ridicată și fiabilitatea sistemului SAKI 3Di MD2 3D AOI au fost recunoscute pe scară largă de către industrie.