Mașină SAKI 3D AOI 3Di MS2

SAKI 3Di MS2 este un echipament de inspecție optică automată (AOI) 3D de înaltă performanță, conceput pentru liniile de producție SMT (tehnologie de montare la suprafață) și utilizat pentru inspecția de înaltă precizie a calității lipirii în timpul asamblării PCB (plăci cu circuite imprimate).

2. Principalele specificații tehnice

1. Specificații hardware

Specificații ale proiectului

Metodă de detectare Imagistică 3D multi-unghi + Detecție inteligentă prin AI

Dimensiunea maximă a PCB-ului este de 510 mm × 460 mm (dimensiunile mai mari pot fi personalizate)

Element de detecție minim 01005 (0,4 mm × 0,2 mm)

Rezoluție pe axa Z ≤1μm

Viteză de detectare Maxim 1.500 plăci/oră (în funcție de complexitatea PCB-ului)

Sistem sursă de lumină Sursă de lumină structurată LED multicoloră, control programabil

Sistem de camere Cameră CCD de înaltă rezoluție, fotografiere din mai multe unghiuri

Interval de măsurare a înălțimii 0-10 mm

Precizie de măsurare a înălțimii ±5 μm

2. Specificații software

Specificații ale proiectului

Sistem de operare Windows 10/11 (64 biți)

Algoritm de detectare: învățare profundă prin inteligență artificială + procesare tradițională a imaginilor

Metodă de programare Interfață grafică, suportă importul de date CAD

Ieșire date CSV, XML, IPC-CFX (acceptă andocare MES)

Protocol de comunicare SECS/GEM, TCP/IP

3. Avantaje principale

1. Detecție 3D de ultra-înaltă precizie

Adoptă imagistica 3D multi-unghi, măsurarea precisă a parametrilor cheie, cum ar fi înălțimea pastei de lipit, offset-ul componentelor, coplanaritatea etc.

Poate detecta componente ultra-mici de tip 01005, adaptându-se nevoilor de detectare ale plăcilor PCB de înaltă densitate.

2. Algoritmul inteligent al inteligenței artificiale reduce rata de rezultate fals pozitive

Algoritm de învățare profundă încorporat, învață automat caracteristicile normale de sudare, reduce apelurile false.

Suportă optimizarea adaptivă a parametrilor pentru a se adapta la diferite procese de producție.

3. Detectare de mare viteză, îmbunătățirea eficienței producției

Viteza de detectare este de până la 1.500 de plăci/oră pentru a satisface cerințele de capacitate ridicată de producție.

Optimizarea calculului paralel, scurtarea timpului de procesare a datelor.

4. Adaptare flexibilă la diferite nevoi de producție

Poate extinde configurația cu mai multe camere pentru a se adapta la diferite dimensiuni de PCB și cerințe de detectare.

Suport pentru programarea offline (OLP) pentru a reduce timpul de nefuncționare al liniei de producție.

5. Ușor de utilizat și de utilizat

Interfață grafică de programare, reduce pragul de operare.

Calibrare cu un singur clic, simplificați întreținerea echipamentelor.

IV. Precauții de operare

1. Pornire și inițializare

✅ Funcționare corectă:

Asigurați-vă că echipamentul este amplasat orizontal pentru a evita vibrațiile care afectează precizia detecției.

Înainte de pornire, verificați dacă sursa de alimentare, sursa de aer și cablul de date sunt conectate corect.

După finalizarea autotestării sistemului, efectuați o calibrare de referință (recomandată o dată pe săptămână).

2. Setări de detectare PCB

✅ Funcționare corectă:

Asigurați-vă că placa PCB este curată și fără praf pentru a evita evaluările greșite.

Ajustați lățimea șinei pentru a se potrivi cu dimensiunea PCB-ului.

Selectați programul de detectare corect pentru a evita erorile de parametri.

3. Funcționare în siguranță

Nu deschideți capacul de protecție în timpul funcționării pentru a evita deteriorarea mecanică.

Apăsați butonul de oprire de urgență (E-Stop) în caz de urgență.

Verificați periodic dacă senzorul de siguranță funcționează corect.

5. Informații și soluții pentru defecțiuni frecvente

Fenomen de defecțiune Cauză posibilă Soluție

Imagine neclară/lipsă Contaminare lentilă, sursă de lumină anormală Curățați lentila, verificați luminozitatea sursei de lumină

Eroare de setare a lățimii șinei pe placa de transmisie PCB, curea slăbită. Reglați șina, verificați tensiunea curelei.

Rată crescută de alarmă falsă. Parametrii de detectare nu sunt optimizați, interferență cu lumina ambientală. Recalibrați, optimizați parametrii de detectare.

Eroare software Corupție fișier sistem, memorie insuficientă Reporniți sistemul, contactați asistența tehnică

Anomalie de comunicare Eroare conexiune la rețea, nepotrivire de protocol Verificați cablul de rețea, confirmați setările MES

6. Metoda de întreținere

1. Întreținere zilnică

Zilnic:

Curățați suprafața echipamentului și a șinei de transmisie.

Verificați dacă circuitul de aer și alimentarea cu energie electrică funcționează normal.

Săptămânal:

Curățați lentila optică (folosiți o lavetă fără praf + lichid de curățare special).

Verificați strângerea curelei.

2. Întreținere regulată

Lunar:

Faceți o copie de rezervă a programului și a datelor de detectare.

Calibrați sursa de lumină și sistemul camerei.

Trimestrial:

Înlocuiți piesele de uzură (cum ar fi curelele, filtrele).

Verificați dacă structura mecanică este slăbită.

3. Întreținere profesională anuală

Se recomandă ca inginerii certificați SAKI să efectueze:

Calibrarea de precizie a sistemului optic.

Inspecția de precizie a structurilor mecanice.

Concluzie

SAKI 3Di MS2 a devenit un echipament important de control al calității pentru liniile de producție SMT moderne, datorită detecției 3D de înaltă precizie + algoritmului inteligent bazat pe inteligență artificială. Prin funcționare standardizată și întreținere regulată, performanța echipamentului poate fi maximizată, erorile de evaluare pot fi reduse și eficiența producției poate fi îmbunătățită. Se recomandă ca utilizatorii să stabilească un proces complet de gestionare a echipamentelor și să mențină comunicarea cu asistența tehnică SAKI pentru a asigura o funcționare stabilă pe termen lung.