SAKI 3D aoi-maskine 3Di MS2

SAKI 3Di MS2 er et højtydende 3D automatisk optisk inspektionsudstyr (AOI) designet til SMT-produktionslinjer (overflademonteringsteknologi) og brugt til højpræcisions lodningskvalitetsinspektion under PCB-montering (printkort).

2. Vigtigste tekniske specifikationer

1. Hardwarespecifikationer

Projektspecifikationer

Detektionsmetode 3D multivinkelbilleddannelse + AI intelligent detektion

Maksimal printkortstørrelse 510 mm × 460 mm (større størrelse kan tilpasses)

Minimum detektionselement 01005 (0,4 mm × 0,2 mm)

Z-akseopløsning ≤1μm

Detektionshastighed Maksimum 1.500 printplader/time (afhængigt af printpladens kompleksitet)

Lyskildesystem Flerfarvet LED struktureret lyskilde, programmerbar styring

Kamerasystem CCD-kamera med høj opløsning, optagelse fra flere vinkler

Højdemåleområde 0-10 mm

Højdemålingsnøjagtighed ±5 μm

2. Softwarespecifikationer

Projektspecifikationer

Operativsystem Windows 10/11 (64-bit)

Detektionsalgoritme AI deep learning + traditionel billedbehandling

Programmeringsmetode Grafisk brugerflade, understøtter import af CAD-data

Dataoutput CSV, XML, IPC-CFX (understøtter MES-docking)

Kommunikationsprotokol SECS/GEM, TCP/IP

3. Kernefordele

1. Ultrahøjpræcisions 3D-detektion

Anvend 3D-billeddannelse med flere vinkler, præcis måling af nøgleparametre som loddepastahøjde, komponentforskydning, koplanaritet osv.

Kan detektere 01005 ultra-små komponenter, tilpasse sig detekteringsbehovene for printkort med høj densitet.

2. AI intelligent algoritme reducerer antallet af falsk positive resultater

Indbygget dyb læringsalgoritme, lærer automatisk normale svejsningskarakteristika, reducerer falske opkald.

Understøtter adaptiv parameteroptimering for at tilpasse sig forskellige produktionsprocesser.

3. Højhastighedsdetektion, forbedrer produktionseffektiviteten

Detektionshastigheden er op til 1.500 plader/time for at opfylde kravene til høj produktionskapacitet.

Parallel databehandlingsoptimering, forkort databehandlingstiden.

4. Fleksibel tilpasning til forskellige produktionsbehov

Kan udvide multikamerakonfigurationen for at tilpasse sig forskellige PCB-størrelser og detektionskrav.

Understøtter offline programmering (OLP) for at reducere nedetid på produktionslinjen.

5. Brugervenlig og nem at betjene

Grafisk programmeringsgrænseflade, sænk driftstærsklen.

Kalibrering med et enkelt klik, forenkl vedligeholdelse af udstyr.

IV. Forholdsregler ved brug

1. Tænd og initialisering

✅ Korrekt betjening:

Sørg for, at udstyret er placeret vandret for at undgå, at vibrationer påvirker detektionsnøjagtigheden.

Før du tænder for strømmen, skal du kontrollere, om strømforsyningen, luftkilden og datakablet er tilsluttet korrekt.

Efter endt systemselvtest skal du udføre en referencekalibrering (anbefales én gang om ugen).

2. Indstillinger for PCB-detektion

✅ Korrekt betjening:

Sørg for, at printkortet er rent og støvfrit for at undgå fejlvurderinger.

Juster sporbredden, så den passer til printkortets størrelse.

Vælg det korrekte detektionsprogram for at undgå parameterfejl.

3. Sikker drift

Åbn ikke beskyttelsesdækslet under drift for at undgå mekanisk skade.

Tryk på nødstopknappen (E-Stop) i en nødsituation.

Kontrollér regelmæssigt, om sikkerhedssensoren fungerer korrekt.

5. Information om almindelige fejl og løsninger

Fejlfænomen Mulig årsag Løsning

Sløret/manglende billede. Kontaminering af linsen, unormal lyskilde. Rengør linsen, og kontroller lyskildens lysstyrke.

PCB-transmissionskort Fejl i indstilling af sporbredde, løs rem Juster sporet, kontroller remspændingen

Øget falsk alarmrate Detektionsparametre er ikke optimeret, interferens med omgivende lys. Kalibrer igen, optimer detektionsparametre.

Softwarenedbrud. Systemfilbeskadigelse, utilstrækkelig hukommelse. Genstart systemet, kontakt teknisk support.

Kommunikationsfejl Netværksforbindelsesfejl, protokoluoverensstemmelse Kontroller netværkskablet, bekræft MES-indstillingerne

6. Vedligeholdelsesmetode

1. Daglig vedligeholdelse

Daglig:

Rengør overfladen på udstyret og transmissionssporet.

Kontroller om luftkredsløbet og strømforsyningen er normale.

Ugentlig:

Rengør den optiske linse (brug en støvfri klud + speciel rengøringsvæske).

Kontroller remstramningen.

2. Regelmæssig vedligeholdelse

Månedlig:

Sikkerhedskopier detektionsprogrammet og dataene.

Kalibrer lyskilden og kamerasystemet.

Kvartalsvis:

Udskift sliddele (såsom remme, filtre).

Kontroller om den mekaniske struktur er løs.

3. Årlig professionel vedligeholdelse

Det anbefales, at SAKI-certificerede ingeniører udfører:

Præcisionskalibrering af optisk system.

Præcisionsinspektion af mekanisk struktur.

Konklusion

SAKI 3Di MS2 er blevet et vigtigt kvalitetskontroludstyr til moderne SMT-produktionslinjer med sin højpræcisions 3D-detektion + AI-intelligente algoritme. Gennem standardiseret drift + regelmæssig vedligeholdelse kan udstyrets ydeevne maksimeres, fejlvurderinger reduceres, og produktionseffektiviteten forbedres. Det anbefales, at brugerne etablerer en komplet udstyrsstyringsproces og opretholder kommunikationen med SAKIs tekniske support for at sikre langsigtet stabil drift.