SAKI smt 2d aoi maskine BF-TristarⅡ

SAKI BF-TristarⅡ er en ny generation af 2D automatisk optisk inspektionssystem (AOI) lanceret af SAKI, designet til højpræcisionsinspektion af printkortsamlinger. Udstyret anvender en trekamera-systemarkitektur og kombinerer multispektral belysningsteknologi for at opnå en alsidig inspektion af SMT-komponenter, hvilket forbedrer inspektionsnøjagtigheden og effektiviteten betydeligt.

2. Arbejdsprincip

2.1 Optisk billeddannelsessystem

Tre grupper af CCD-kameraer med høj opløsning bruges til at optage billeder fra forskellige vinkler samtidigt (normalt 0°, 30° og 60°)

Hvert kamera er udstyret med et uafhængigt justerbart LED-lyskildesystem, der kan kombinere flere bølgelængder (rødt lys, blåt lys, hvidt lys osv.)

Eliminer blinde vinkler ved detektion gennem billeddannelse fra flere vinkler og forbedr detektionspålideligheden af ​​komplekse komponenter (BGA, QFN osv.)

2.2 Billedbehandlingsflow

Billedoptagelse: synkron optagelse med tre kameraer

Billedforbehandling: automatisk hvidbalance, skyggekorrektion, støjeliminering

Funktionsudtrækning: kantdetektion, gråtoneanalyse, mønstermatchning

Fejlbestemmelse: intelligent klassificering baseret på regler og AI-algoritmer

Resultatoutput: NG-mærke, dataupload til MES

3. Tekniske specifikationer

Projektparametre

Detektionsnøjagtighed Minimum detekterbar komponent 0201, loddeforbindelsesdetektionsnøjagtighed ±15 μm

Detektionshastighed Maksimum 0,05 sekunder/detektionspunkt (teoretisk værdi)

PCB-størrelse Maksimum 510 × 460 mm (standardtype)

Kamerasystem 3×5 megapixel CCD, billedhastighed 30fps

Lyskildesystem Flerfarvet LED-kombinationslyskilde (rød/blå/hvid/IR)

Gentagelsesnøjagtighed ±5 μm

Kommunikationsgrænseflade SECS/GEM, TCP/IP, RS-232

4. Kernefunktioner

4.1 Samarbejdsdetektion med tre kameraer

0° kamera: detekter komponenthus og logo

30° kamera: detekter loddeforbindelsens kontur

60° kamera: detekterer status for loddeforbindelsens overflade

Datafusion med tre visninger, eliminerer blinde vinkler ved detektion med én visning

4.2 Intelligent detektionsalgoritme

Dyb læringsmodel: Lær automatisk OK/NG-eksempelfunktioner

Dynamisk tærskeljustering: optimerer automatisk parametre i henhold til procesændringer

Virtuel måling: beregn 3D-parametre såsom komponenthøjde og -volumen gennem billeder

4.3 Effektiv produktionstilpasning

Dobbeltsporsdesign: detektering og øvre og nedre kort udføres samtidigt

Hurtig linjeskift: programskiftetid <30 sekunder

Intelligent geninspektion: Marker automatisk mistænkelige punkter for at reducere manuel geninspektion

5. Forholdsregler ved brug

5.1 Miljøkrav

Temperatur: 20±5℃

Luftfugtighed: 40-70% RF

Vibration: <0,5G

Belysning: Undgå direkte stærkt lys

5.2 Driftsspecifikationer

Tændingsproces:

Varm op i 10 minutter

Udfør automatisk kalibrering

Bekræft lyskildens ensartethed

Daglig inspektion:

Prøveudtagning hver 2. time for at verificere inspektionsstabiliteten

Rengør regelmæssigt bærerens positioneringsstifter

Programstyring:

Et standardinspektionsbibliotek skal etableres for nye modeller

Tag regelmæssige sikkerhedskopier af programparametre

6. Almindelige fejl og håndtering

Fejlkode Fejlbeskrivelse Løsning

E101 Timeout for kamerakommunikation 1. Kontroller kameraets tilslutningskabel

2. Genstart kameraet

E205 Fejl i lyskilde 1. Kontroller strømforsyningen til LED-drevet

2. Udskift det defekte LED-modul

E307 Fejl i bevægelsesstyring 1. Kontroller servodrevet

2. Rengør føringsskinnen

E412 Timeout for billedbehandling 1. Optimer inspektionsparametrene

2. Opgrader softwareversionen

E503 Afbrydelse af datakommunikation 1. Kontroller netværksforbindelsen

2. Genstart kommunikationstjenesten

7. Vedligeholdelsesmetode

7.1 Daglig vedligeholdelse

Daglig:

Rengør det optiske vindue (brug et særligt rengøringssæt)

Kontrollér luftkildens tryk (hvis relevant)

Bekræft transportbåndets spænding

Ugentlig:

Kalibrer lyskildens intensitet

Rengør lineærføring

Sikkerhedskopier systemparametre

7.2 Regelmæssig vedligeholdelse

Månedlig:

Udskift filtervat

Tjek kameraets fokus

Smør mekaniske dele

Kvartalsvis:

Dyb kalibrering af optisk system

Udskift det gamle LED-modul

Kontroller isoleringen af ​​det elektriske system

7.3 Årlig vedligeholdelse

Udført af producentens ingeniører:

Fuld kalibrering af det optiske system

Nøjagtighedsdetektion af mekanisk struktur

Opgradering af styresystemets firmware

8. Oversigt over tekniske fordele

Detektionskapacitet: Tre-kamerasystem realiserer detektion med nul dødvinkel

Detektionsnøjagtighed: Subpixelanalysealgoritme

Detektionseffektivitet: Parallel processeringsarkitektur forbedrer gennemløbet

Tilpasningsevne: Intelligent algoritme tilpasser sig procesudsving

Skalerbarhed: Understøtter onlineforbindelse med 3D-detektionssystem

9. Anvendelsesforslag

Højdensitetskort: Det anbefales at bruge med SPI

Fleksibelt bræt: En speciel bærer er påkrævet

Bilelektronik: Det anbefales at forbedre teststandarderne

Forbrugerelektronik: Testhastigheden kan optimeres