SAKI smt 2d aoi Maschinn BF-TristarⅡ

De SAKI BF-TristarⅡ ass eng nei Generatioun vun engem automateschen opteschen Inspektiounssystem (AOI) vun 2D, dee vu SAKI lancéiert gouf a fir héichpräzis Inspektioun vu PCB-Montage entwéckelt gouf. D'Ausrüstung benotzt eng Systemarchitektur mat dräi Kameraen a kombinéiert multispektral Beliichtungstechnologie fir eng komplett Inspektioun vun SMT-Komponenten z'erreechen, wat d'Inspektiounsgenauegkeet an d'Effizienz däitlech verbessert.

2. Aarbechtsprinzip

2.1 Optescht Bildgebungssystem

Dräi Gruppe vu CCD-Kamerae mat héijer Opléisung gi benotzt fir gläichzäiteg Biller aus verschiddene Winkelen opzehuelen (normalerweis 0°, 30° an 60°)

All Kamera ass mat engem onofhängege justierbare LED-Liichtquellsystem ausgestatt, deen verschidde Wellelängten (rout Liicht, blo Liicht, wäisst Liicht, asw.) kombinéiere kann.

Eliminéiert Detektiounsblann Flecken duerch Multi-Winkel-Bildgebung a verbessert d'Detektiounszouverlässegkeet vu komplexe Komponenten (BGA, QFN, etc.)

2.2 Bildveraarbechtungsoflaf

Bildopnahm: Synchronopname mat dräi Kameraen

Bildvirbearbechtung: automatesch Wäissofgläich, Schiedkorrektur, Rauscheliminatioun

Feature-Extraktioun: Kantenerkennung, Graustufenanalyse, Mustervergleich

Defektbestëmmung: intelligent Klassifikatioun baséiert op Reegelen an KI-Algorithmen

Resultatausgang: NG Mark, Daten eroplueden op MES

3. Technesch Spezifikatiounen

Projetparameteren

Detektiounsgenauegkeet Minimum detektéierbar Komponent 0201, Genauegkeet vun der Läitverbindungsdetektioun ±15μm

Detektiounsgeschwindegkeet Maximal 0,05 Sekonnen/Detektiounspunkt (theoretesch Wäert)

PCB Gréisst Maximal 510 × 460 mm (Standardtyp)

Kamerasystem 3×5 Megapixel CCD, Bildfrequenz 30fps

Liichtquellsystem Méifaarweg LED Kombinatiounsliichtquell (rout/blo/wäiss/IR)

Widderhuelungsgenauegkeet ±5μm

Kommunikatiounsschnittstell SECS/GEM, TCP/IP, RS-232

4. Kärfeatures

4.1 Kollaborativ Detektioun mat dräi Kameraen

0° Kamera: Komponentkierper a Logo erkennen

30° Kamera: Detektéiert d'Kontur vun der Lötverbindung

60° Kamera: Detektéiert den Zoustand vun der Läitverbindungsoberfläche

Datenfusioun mat dräi Vuen, eliminéiert d'Blannfleck beim Detektioun vun enger eenzeger Vue

4.2 Intelligenten Detektiounsalgorithmus

Deep Learning-Modell: automatesch Léieren vun OK/NG Beispillfeatures

Dynamesch Schwelljustéierung: automatesch Optimiséierung vu Parameteren no Prozessännerungen

Virtuell Miessung: Berechnung vun 3D-Parameteren wéi Komponenthéicht a Volumen duerch Biller

4.3 Effizient Produktiounsanpassung

Duebelbunnsdesign: Detektioun an iewescht an ënnescht Brieder ginn gläichzäiteg duerchgefouert

Schnell Linnwiessel: Programmwiesselzäit <30 Sekonnen

Intelligent Neiinspektioun: automatesch verdächteg Punkten markéieren fir manuell Neiinspektioun ze reduzéieren

5. Virsiichtsmoossname fir d'Benotzung

5.1 Ëmweltfuerderungen

Temperatur: 20±5℃

Fiichtegkeet: 40-70%RH

Vibratioun: <0.5G

Beliichtung: Vermeit direkt staarkt Liicht

5.2 Betribsspezifikatiounen

Uschaltprozess:

10 Minutten opwiermen

Automatesch Kalibrierung ausféieren

Bestätegt d'Uniformitéit vun der Liichtquell

Deeglech Inspektioun:

Proufnahme all 2 Stonnen fir d'Inspektiounsstabilitéit ze kontrolléieren

Reegelméisseg d'Positionéierungsstifte vum Träger botzen

Programmmanagement:

Eng Standardinspektiounsbibliothéik muss fir nei Modeller opgeriicht ginn.

Regelméisseg Backups vun de Programmparameter maachen

6. Heefeg Feeler a Behandlung

Feelercode Beschreiwung vum Feeler Léisung

E101 Kamerakommunikatiounszäitausfall 1. Kontrolléiert de Kameraverbindungskabel

2. D'Kamera nei starten

E205 Liichtquellfehler 1. Kontrolléiert d'Stroumversuergung vum LED-Undriff

2. Den defekten LED-Modul ersetzen

E307 Bewegungssteierungsfehler 1. Servoantrieb kontrolléieren

2. D'Führungsschinn botzen

E412 Timeout vun der Bildveraarbechtung 1. Optiméiert d'Inspektiounsparameter

2. D'Softwareversioun upgraden

E503 Ënnerbriechung vun der Datenkommunikatioun 1. Netzverbindung kontrolléieren

2. De Kommunikatiounsservice nei starten

7. Ënnerhaltsmethod

7.1 Deeglech Ënnerhalt

Deeglech:

Optesch Fënster botzen (e spezielle Botzset benotzen)

Kontrolléiert den Drock vun der Loftquell (wann zoutreffend)

Spannung vum Fërderband bestätegen

Wöchentlech:

Liichtquellintensitéit kalibréieren

Linearféierung propper

Systemparameter sécheren

7.2 Reegelméisseg Ënnerhalt

Méintlech:

Filterwatte ersetzen

Kamerafokus kontrolléieren

Schmieren vun mechaneschen Deeler

Véiereljährlech:

Déif Kalibrierung vum optesche System

Alen LED-Modul ersetzen

Isolatioun vum elektresche System kontrolléieren

7.3 Jährlech Ënnerhalt

Ausgefouert vun den Ingenieuren vum Hiersteller:

Voll Kalibrierung vum optesche System

Genauegkeetsdetektioun vu mechanescher Struktur

Firmware-Upgrade vum Kontrollsystem

8. Zesummefassung vun den technesche Virdeeler

Detektiounskapazitéit: Dräi-Kamera-System realiséiert Null-Doudwénkel-Detektioun

Detektiounsgenauegkeet: Subpixelanalysealgorithmus

Detektiounseffizienz: Parallel Veraarbechtungsarchitektur verbessert den Duerchgank

Adaptabilitéit: Intelligenten Algorithmus adaptéiert sech un Prozessschwankungen

Skalierbarkeet: Ënnerstëtzt Online-Verbindung mat 3D-Detektiounssystem

9. Applikatiounsvirschléi

Héichdicht-Plat: Et ass recommandéiert mat SPI ze benotzen

Flexibelt Brett: E spezielle Träger ass néideg

Automobilelektronik: Et ass recommandéiert, d'Testnormen ze verbesseren

Konsumentelektronik: D'Testgeschwindegkeet kann optimiséiert ginn