เครื่อง SAKI smt 2d aoi BF-TristarⅡ

SAKI BF-TristarⅡ คือระบบตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติแบบ 2 มิติรุ่นใหม่ (AOI) ที่เปิดตัวโดย SAKI ออกแบบมาเพื่อการตรวจสอบการประกอบ PCB ที่มีความแม่นยำสูง อุปกรณ์นี้ใช้สถาปัตยกรรมระบบสามกล้องและผสานเทคโนโลยีแสงมัลติสเปกตรัมเพื่อให้ตรวจสอบส่วนประกอบ SMT ได้รอบด้าน ซึ่งช่วยปรับปรุงความแม่นยำและประสิทธิภาพในการตรวจสอบได้อย่างมาก

2. หลักการทำงาน

2.1 ระบบถ่ายภาพด้วยแสง

กล้อง CCD ความละเอียดสูงสามกลุ่มถูกใช้เพื่อจับภาพจากมุมต่างๆ พร้อมกัน (โดยทั่วไปคือ 0°, 30° และ 60°)

กล้องแต่ละตัวมีระบบแหล่งกำเนิดแสง LED แบบปรับได้อิสระซึ่งสามารถรวมความยาวคลื่นหลายแบบได้ (แสงสีแดง แสงสีน้ำเงิน แสงสีขาว เป็นต้น)

กำจัดจุดบอดในการตรวจจับผ่านการถ่ายภาพหลายมุม และปรับปรุงความน่าเชื่อถือในการตรวจจับส่วนประกอบที่ซับซ้อน (BGA, QFN เป็นต้น)

2.2 กระแสการประมวลผลภาพ

การรับภาพ: ถ่ายภาพพร้อมกันด้วยกล้อง 3 ตัว

การประมวลผลภาพเบื้องต้น: สมดุลแสงขาวอัตโนมัติ, การแก้ไขเงา, การกำจัดสัญญาณรบกวน

การสกัดคุณลักษณะ: การตรวจจับขอบ การวิเคราะห์เฉดสีเทา การจับคู่รูปแบบ

การกำหนดข้อบกพร่อง: การจำแนกอัจฉริยะตามกฎและอัลกอริทึม AI

ผลลัพธ์ที่ได้: เครื่องหมาย NG, อัพโหลดข้อมูลไปยัง MES

3. ข้อมูลทางเทคนิค

พารามิเตอร์โครงการ

ความแม่นยำในการตรวจจับ ส่วนประกอบที่ตรวจจับได้ขั้นต่ำ 0201 ความแม่นยำในการตรวจจับรอยบัดกรี ±15μm

ความเร็วในการตรวจจับ สูงสุด 0.05 วินาที/จุดตรวจจับ (ค่าเชิงทฤษฎี)

ขนาด PCB สูงสุด 510×460มม. (ชนิดมาตรฐาน)

ระบบกล้อง CCD 3×5 ล้านพิกเซล อัตราเฟรม 30fps

ระบบแหล่งกำเนิดแสง แหล่งกำเนิดแสงแบบ LED หลายสี (แดง/น้ำเงิน/ขาว/IR)

ความแม่นยำในการทำซ้ำ ±5μm

อินเทอร์เฟซการสื่อสาร SECS/GEM, TCP/IP, RS-232

4. คุณสมบัติหลัก

4.1 การตรวจจับร่วมมือด้วยกล้องสามตัว

กล้อง 0°: ตรวจจับส่วนประกอบตัวและโลโก้

กล้อง 30°: ตรวจจับรูปร่างรอยเชื่อมประสาน

กล้อง 60°: ตรวจจับสถานะพื้นผิวจุดเชื่อมบัดกรี

การรวมข้อมูลสามมุมมองช่วยขจัดจุดบอดในการตรวจจับแบบมุมมองเดียว

4.2 อัลกอริทึมการตรวจจับอัจฉริยะ

โมเดลการเรียนรู้เชิงลึก: เรียนรู้ฟีเจอร์ตัวอย่าง OK/NG โดยอัตโนมัติ

การปรับเกณฑ์แบบไดนามิก: เพิ่มประสิทธิภาพพารามิเตอร์โดยอัตโนมัติตามการเปลี่ยนแปลงของกระบวนการ

การวัดเสมือนจริง: คำนวณพารามิเตอร์ 3 มิติ เช่น ความสูงและปริมาตรของส่วนประกอบผ่านภาพ

4.3 การปรับตัวของการผลิตที่มีประสิทธิภาพ

การออกแบบแบบแทร็กคู่: การตรวจจับและบอร์ดด้านบนและด้านล่างดำเนินการพร้อมกัน

การเปลี่ยนสายอย่างรวดเร็ว: เวลาในการเปลี่ยนโปรแกรม <30 วินาที

การตรวจสอบซ้ำอัจฉริยะ: ทำเครื่องหมายจุดที่น่าสงสัยโดยอัตโนมัติเพื่อลดการตรวจสอบซ้ำด้วยตนเอง

5. ข้อควรระวังในการใช้งาน

5.1 ข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อม

อุณหภูมิ: 20±5℃

ความชื้น : 40-70%RH

การสั่นสะเทือน: <0.5G

แสงสว่าง: หลีกเลี่ยงแสงที่แรงโดยตรง

5.2 รายละเอียดการใช้งาน

กระบวนการเปิดเครื่อง:

วอร์มอัพ 10 นาที

ดำเนินการสอบเทียบอัตโนมัติ

ยืนยันความสม่ำเสมอของแหล่งกำเนิดแสง

การตรวจสอบรายวัน:

การสุ่มตัวอย่างทุก 2 ชั่วโมง เพื่อตรวจสอบเสถียรภาพในการตรวจสอบ

ทำความสะอาดหมุดตำแหน่งตัวพาเป็นประจำ

การจัดการโครงการ:

จะต้องมีการจัดตั้งห้องสมุดตรวจสอบมาตรฐานสำหรับรุ่นใหม่ๆ

สำรองพารามิเตอร์โปรแกรมเป็นประจำ

6. ข้อผิดพลาดและการจัดการทั่วไป

รหัสข้อผิดพลาด คำอธิบายข้อผิดพลาด วิธีแก้ไข

E101 การสื่อสารของกล้องหมดเวลา 1. ตรวจสอบสายเชื่อมต่อกล้อง

2. รีสตาร์ทกล้อง

E205 แหล่งกำเนิดแสงผิดปกติ 1. ตรวจสอบแหล่งจ่ายไฟไดรฟ์ LED

2. เปลี่ยนโมดูล LED ที่ชำรุด

E307 ข้อผิดพลาดการควบคุมการเคลื่อนไหว 1. ตรวจสอบไดรฟ์เซอร์โว

2. ทำความสะอาดรางนำ

E412 การประมวลผลภาพหมดเวลา 1. เพิ่มประสิทธิภาพพารามิเตอร์การตรวจสอบ

2. อัพเกรดเวอร์ชั่นซอฟต์แวร์

E503 การขัดข้องของการสื่อสารข้อมูล 1. ตรวจสอบการเชื่อมต่อเครือข่าย

2. เริ่มบริการการสื่อสารใหม่

7. วิธีการบำรุงรักษา

7.1 การบำรุงรักษาประจำวัน

รายวัน:

ทำความสะอาดกระจกตา (ใช้ชุดทำความสะอาดพิเศษ)

ตรวจสอบแรงดันแหล่งอากาศ (ถ้ามี)

ยืนยันความตึงของสายพานลำเลียง

รายสัปดาห์:

ปรับเทียบความเข้มของแหล่งกำเนิดแสง

ไกด์เชิงเส้นที่สะอาด

สำรองพารามิเตอร์ระบบ

7.2 การบำรุงรักษาตามปกติ

รายเดือน:

เปลี่ยนไส้กรองฝ้าย

ตรวจสอบโฟกัสของกล้อง

หล่อลื่นชิ้นส่วนเครื่องจักร

รายไตรมาส:

การสอบเทียบระบบออปติคอลเชิงลึก

เปลี่ยนโมดูล LED ที่เก่า

ตรวจสอบฉนวนระบบไฟฟ้า

7.3 การบำรุงรักษาประจำปี

ดำเนินการโดยวิศวกรผู้ผลิต:

การสอบเทียบระบบออปติคอลเต็มรูปแบบ

การตรวจจับความแม่นยำของโครงสร้างเชิงกล

อัพเกรดเฟิร์มแวร์ระบบควบคุม

8. สรุปข้อดีทางเทคนิค

ความสามารถในการตรวจจับ: ระบบกล้องสามตัวทำให้สามารถตรวจจับมุมตายเป็นศูนย์ได้

ความแม่นยำในการตรวจจับ: อัลกอริทึมการวิเคราะห์ย่อยพิกเซล

ประสิทธิภาพการตรวจจับ: สถาปัตยกรรมการประมวลผลแบบขนานช่วยปรับปรุงปริมาณงาน

ความสามารถในการปรับตัว: อัลกอริทึมอัจฉริยะปรับตัวตามความผันผวนของกระบวนการ

ความสามารถในการปรับขนาด: รองรับการเชื่อมต่อออนไลน์ด้วยระบบตรวจจับ 3D

9. ข้อเสนอแนะการใช้งาน

บอร์ดความหนาแน่นสูง: แนะนำให้ใช้กับ SPI

บอร์ดแบบยืดหยุ่น: ต้องใช้ตัวพาพิเศษ

อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์: แนะนำให้ปรับปรุงมาตรฐานการทดสอบ

อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์เพื่อผู้บริโภค: ความเร็วในการทดสอบสามารถปรับให้เหมาะสมได้