SAKI 2d aoi smt Automatiséiert Optesch Inspektiounsmaschinn BF-LU1

De SAKI BF-LU1 ass en héichperformant zweedimensionalt automatescht optescht Inspektiounsgerät (AOI), dat sech der Qualitéitsinspektioun vu PCB (gedréckte Leiterplatten) an SMT (Surface Mount Technology) Produktiounslinne spezialiséiert huet. D'Ausrüstung benotzt héichopléisend optesch Bildgebung + en intelligenten KI-Algorithmus fir séier Problemer wéi Läitverbindungsdefekter, fehlend Deeler, falsch Deeler a Polaritéitsfeeler z'identifizéieren, fir d'Qualitéitskontroll vum elektronesche Montageprozess ze garantéieren.

2. Haaptspezifikatiounen

Elementparameter

Detektiounstechnologie Héichopléisend zweedimensional Faarfbildgebung (Multi-Winkel LED-Liichtquell)

Detektiounsobjekt PCB-Lötverbindungen (Lötpaste, BGA, QFP, etc.), SMD-Komponenten (Widerstänn, Kondensatoren, ICs, etc.)

Optesch Opléisung Bis zu 10 μm/Pixel (ofhängeg vun der Objektivkonfiguratioun)

Detektiounsgeschwindegkeet 500~2000 Komponenten/Stonn (ofhängeg vun der Komplexitéit vun der PCB)

Maximal PCB-Gréisst 510 mm × 460 mm (Standardmodell)

Liichtquellsystem Méifaarweg LED-Ringliichtquell (rout/gréng/blo/wäisst Liicht, justierbaren Wénkel an Hellegkeet)

Softwarefunktioun Ënnerstëtzung fir CAD-Datenimport, automatesch Komponentenausgläichung, SPC-Datenanalyse, MES-Kommunikatioun

Kommunikatiounsschnittstell SECS/GEM, TCP/IP, Ënnerstëtzung vun der Integratioun mam MES/PLC-System

3. Kärfeatures

(1) Héichpräzis optesch Bildgebung

Benotzt eng héichopléisend CCD-Kamera mat enger Multi-Winkel-LED-Liichtquell fir eng kloer Bildgebung vun de Lötverbindungen a Komponenten ze garantéieren.

Ënnerstëtzt rout, gréng, blo a wäiss Liichtkombinatioune fir de Kontrast vu verschiddene Materialien (wéi Läit a Plastikkomponenten) ze verbesseren.

(2) Intelligenten Detektiounsalgorithmus

Baséierend op KI-Maschinnléieren, automatesch Lötverbindungsdefekter identifizéieren (Zinnarm, Zinnhéich, Bréck, Kaltlötverbindung, etc.).

(3) Flexibel Programméierung an Automatiséierung

Ënnerstëtzt den Import vun CAD-Dateien, generéiert automatesch Detektiounsprogrammer a reduzéiert d'Zäit fir manuell Astellung.

(4) Effizient Produktiounsintegratioun

Kann mat SMT-Placementmaschinn, Reflow-Lötung an MES-System verbonne ginn, fir Echtzäit-Defektfeedback an automatesch Sortéierung z'erreechen.

4. Haaptfunktiounen

(1) Detektioun vu Läitverbindungen

Detektioun vum Lötpaste-Drock (niddereg Zinn, héich Zinn, Offset, Bréck).

BGA/QFN-Lötverbindungsdetektioun (kalt Lötverbindung, fehlend Kugel, Offset).

(2) Komponentdetektioun

Fehlend Komponenten, falsch Deeler, ëmgedréint Polaritéit, Offset, Monument.

(3) Datenverwaltung

Späicherung vun Detektiounsresultater, SPC-Trendanalyse an Export vun NG/OK-Daten.

Ënnerstëtzung vum Barcode-Scannen fir d'PCB-Verfolgbarkeet z'erreechen.

(4) Verbindung vun der Produktiounslinn

Kommunizéiert mam MES-System fir automatesch Sortéierung oder Alarmausschaltung z'erreechen.

5. Virsiichtsmoossnamen beim Gebrauch

(1) Ëmweltfuerderungen

Temperatur: 15~30℃ | Fiichtegkeet: 30~70% RH

(2) Placement vun der PCB

Vergewëssert Iech, datt d'PCB flaach a fixéiert ass, fir Verzerrung ze vermeiden, déi d'Bildgebung beaflosst.

D'Fërderbunn muss propper gehale ginn, fir Blockéierungen ze vermeiden.

(3) Kalibrierung vun der Liichtquell

Kontrolléiert d'Uniformitéit vun der Liichtquell all Dag wann Dir d'Maschinn start, a maacht eng Wäissofgläichkalibratioun wann néideg.

(4) Software-Astellungen

Wielt eng speziell Inspektiounsschabloun no dem Komponententyp (BGA, CHIP, etc.) aus a optimiséiert d'Inspektiounsparameter.

(5) Séchere Betrib

Et ass verbueden, de Fokus vun der Kamera no Belieben unzepassen, an si muss vun trainéiertem Personal bedriwwe ginn.

6. Heefeg Feeler a Léisungen

Feelerphänomen Méiglech Ursaach Léisung

Onschaarft Bild/ongläichméisseg Hellegkeet Kontaminatioun vun der Lëns/Alterung vun der Liichtquell/Fokusoffset Botzen vun der Lëns, Ersatz vun der Liichtquell a nei kalibréieren vum Fokus

D'Falsalarmquote ass ze héich. D'Detektiounsschwell ass ze streng agestallt/D'Liichtquellwénkel ass net passend. Optiméiert den Algorithmusparameteren an upasst d'Liichtquellwénkel.

D'Transmissiounsbunn ass hänke bliwwen. Friemkierper op der Bunn/Sensorausfall. D'Bunn botzen a photoelektresche Sensor kontrolléieren.

Softwarecrash/keng Äntwert Net genuch Späicherplatz/Programmkonflikt Start d'Software nei, fräigeet de Späicherplatz an aktualiséiert d'Versioun

Kommunikatiounsfehler (MES/PLC) Losen Netzwierkkabel/Protokollkonfiguratiounsfehler Netzwierkverbindung kontrolléieren a Kommunikatiounsprotokoll nei konfiguréieren

7. Ënnerhaltsmethod

(1) Deeglech Ënnerhalt

Botzt d'Lëns an d'Uewerfläch vun der Liichtquell (benotzt en staubfräien Tuch + Alkohol).

Kontrolléiert ob d'Transmissiounsbunn glat ass a läscht Reschter vum Zinnschlak.

(2) Wëchentlech Ënnerhalt

Kalibréiert d'Liichtintensitéit an de Wäissofgläich.

Backup-Detektiounsprogramm a Systemparameter.

(3) Méintlech/véiereljährlech Ënnerhalt

Kontrolléiert ob d'Befestigungsschrauwen vun der Kamera locker sinn.

Den Hëtzoflaffilter botzen oder ersetzen