SAKI 2d aoi smt automaattinen optinen tarkastuskone BF-LU1

SAKI BF-LU1 on tehokas kaksiulotteinen automaattinen optinen tarkastuslaite (AOI), joka on tarkoitettu piirilevyjen (piirilevyjen) laaduntarkastukseen SMT-tuotantolinjoilla (pintaliitostekniikka). Laite käyttää korkean resoluution optista kuvantamista ja tekoälyalgoritmia ongelmien, kuten juotosliitosvirheiden, puuttuvien osien, väärien osien ja napaisuusvirheiden, nopeaan tunnistamiseen elektroniikan kokoonpanoprosessin laadunvalvonnan varmistamiseksi.

2. Tärkeimmät tekniset tiedot

Kohdeparametri

Tunnistustekniikka Korkean resoluution kaksiulotteinen värikuvantaminen (monikulmainen LED-valonlähde)

Havaintokohteet: piirilevyjen juotokset (juotospasta, BGA, QFP jne.), SMD-komponentit (vastukset, kondensaattorit, integroidut piirit jne.)

Optinen resoluutio Jopa 10 μm/pikseli (riippuen linssin kokoonpanosta)

Tunnistusnopeus 500–2000 komponenttia tunnissa (piirilevyn monimutkaisuudesta riippuen)

Piirilevyn enimmäiskoko 510 mm × 460 mm (vakiomalli)

Valonlähdejärjestelmä Monivärinen LED-rengasvalonlähde (punainen/vihreä/sininen/valkoinen valo, säädettävä kulma ja kirkkaus)

Ohjelmistotoiminto Tukee CAD-tietojen tuontia, automaattista komponenttien yhteensovitusta, SPC-tietojen analysointia, MES-tiedonsiirtoa

Tiedonsiirtoliitäntä SECS/GEM, TCP/IP, tukee integrointia MES/PLC-järjestelmän kanssa

3. Ydinominaisuudet

(1) Korkean tarkkuuden optinen kuvantaminen

Käytä korkean resoluution CCD-kameraa, jossa on monikulmainen LED-valonlähde, jotta juotosliitokset ja komponentit voidaan kuvata selkeästi.

Tukee punaisen, vihreän, sinisen ja valkoisen valon yhdistelmiä eri materiaalien (kuten juotos- ja muovikomponenttien) kontrastin parantamiseksi.

(2) Älykäs tunnistusalgoritmi

Tekoälyyn perustuvan koneoppimisen avulla voit automaattisesti tunnistaa juotosliitosviat (alhainen tinan määrä, korkea tinan määrä, silta, kylmäjuotos jne.).

(3) Joustava ohjelmointi ja automatisointi

Tukee CAD-tiedostojen tuontia, luo automaattisesti tunnistusohjelmia ja lyhentää manuaalista asetusaikaa.

(4) Tehokas tuotannon integrointi

Voidaan yhdistää SMT-asennuskoneeseen, reflow-juotoskoneeseen ja MES-järjestelmään reaaliaikaisen vikapalautteen ja automaattisen lajittelun saavuttamiseksi.

4. Päätoiminnot

(1) Juotosliitoksen tunnistus

Juotospastan tulostuksen tunnistus (alhainen tinan määrä, korkea tinan määrä, offset, silta).

BGA/QFN-juotosliitoksen tunnistus (kylmäjuotos, puuttuva kuula, siirtymä).

(2) Komponenttien tunnistus

Puuttuvat komponentit, väärät osat, käänteinen napaisuus, offset, monumentti.

(3) Tiedonhallinta

Tunnistustulosten tallennus, SPC-trendianalyysi ja NG/OK-tietojen vienti.

Tukee viivakoodin skannausta piirilevyjen jäljitettävyyden saavuttamiseksi.

(4) Tuotantolinjan yhteys

Kommunikoi MES-järjestelmän kanssa automaattisen lajittelun tai hälytyksen sammutuksen saavuttamiseksi.

5. Käyttöä koskevat varotoimet

(1) Ympäristövaatimukset

Lämpötila: 15–30 ℃ | Kosteus: 30–70 % suhteellinen kosteus

(2) Piirilevyn sijoittelu

Varmista, että piirilevy on tasainen ja kiinnitetty, jotta vältetään kuvantamiseen vaikuttavat vääntymät.

Kuljettimen rata on pidettävä puhtaana jumiutumisen estämiseksi.

(3) Valonlähteen kalibrointi

Tarkista valonlähteen tasaisuus joka päivä laitteen käynnistämisen yhteydessä ja suorita tarvittaessa valkotasapainon kalibrointi.

(4) Ohjelmistoasetukset

Valitse komponenttityypin (BGA, CHIP jne.) mukainen tarkastusmalli ja optimoi tarkastusparametrit.

(5) Turvallinen käyttö

Kameran tarkennuksen säätäminen mielivaltaisesti on kielletty, ja sitä saa käyttää vain koulutettu henkilökunta.

6. Yleisiä vikoja ja ratkaisuja

Vikailmiö Mahdollinen syy Ratkaisu

Epätarkka kuva/epätasainen kirkkaus Linssin likaantuminen/valonlähteen vanheneminen/tarkennusvirhe Puhdista linssi, vaihda valonlähde ja kalibroi tarkennus uudelleen

Väärien hälytysten määrä on liian korkea Tunnistuskynnys on asetettu liian tiukasti / valonlähteen kulma ei ole sopiva Optimoi algoritmin parametrit ja säädä valonlähteen kulmaa

Vaihteistokisko on jumissa Vieraita esineitä kiskolla/anturivika Puhdista kisko ja tarkista valokenno

Ohjelmisto kaatuu/ei vastaa Muisti ei riitä/ohjelmaristiriita Käynnistä ohjelmisto uudelleen, vapauta muistia ja päivitä versio

Tiedonsiirtovirhe (MES/PLC) Löysä verkkokaapeli/protokollan konfigurointivirhe Tarkista verkkoyhteys ja konfiguroi tiedonsiirtoprotokolla uudelleen

7. Huoltomenetelmä

(1) Päivittäinen huolto

Puhdista linssi ja valonlähteen pinta (käytä pölytöntä liinaa ja alkoholia).

Tarkista, onko voimansiirtorata sileä, ja poista jäännöstinakuona.

(2) Viikoittainen huolto

Kalibroi valon voimakkuus ja valkotasapaino.

Varmuuskopioi tunnistusohjelma ja järjestelmäparametrit.

(3) Kuukausittainen/neljännesvuosittainen huolto

Tarkista, ovatko kameran kiinnitysruuvit löysällä.

Puhdista tai vaihda lämmönpoistosuodatin