SAKI 3Di-LS3 smt 3d aoi kone

SAKI 3Di-LS3 on tehokas 3D-automaattinen optinen tarkastuslaite (AOI), joka on suunniteltu elektroniikkateollisuudelle hitsausvirheiden (kuten oikosulkujen, kylmäjuotosliitosten, siirtymäen jne.) havaitsemiseen piirilevyjen kokoonpanon aikana. Se käyttää laserskannaustekniikkaa ja monikulmaista optista kuvantamista tarkan ja nopean 3D-tarkastuksen saavuttamiseksi.

2. Tärkeimmät tekniset tiedot

Kohteen parametrit

Tunnistustekniikka Laserskannaus + monikulmainen optinen kuvantaminen (3D-mittaus)

Havaintokohteet Piirilevyjen juotosliitokset, komponentit (CHIP, QFP, BGA jne.)

Tunnistustarkkuus Pystysuora resoluutio: ≤1μm, vaakasuora resoluutio: ≤10μm

Skannausnopeus Jopa kymmeniä tuhansia mittauspisteitä sekunnissa (piirilevyn monimutkaisuudesta riippuen)

Piirilevyn koko Tuettu enimmäislevykoko: yleensä jopa 510 mm × 460 mm (tietyt mallit on vahvistettava erikseen)

Ohjelmointimenetelmä Graafinen käyttöliittymä, tukee CAD-tietojen tuontia, automaattinen komponenttien yhteensovitus

Viestintäliitäntä Tukee SECS/GEM- ja TCP/IP-protokollia, integroitu MES-järjestelmään

3. Ydintoiminnot

3D-juotosliitoksen tunnistus: Juotosliitoksen korkeusprofiili voidaan rekonstruoida laserskannauksen avulla, ja sillä voidaan havaita vikoja, kuten riittämätön tinamäärä, liiallinen tinamäärä ja siltautuminen.

Komponenttien puuttumisen/siirtymän tunnistus: Tunnistaa komponenttien sijainnin, napaisuuden, väärät osat jne.

Monikulmainen optinen tarkastus: Yhdistä 2D-kuvat 3D-dataan parantaaksesi väärien positiivisten osuuden hallintaa.

Tilastollinen prosessinohjaus (SPC): Luo tarkastusraportteja reaaliajassa, tukee tietojen jäljitettävyyttä ja analysointia.

Adaptiivinen tarkastusalgoritmi: oppii juotosliitoksen normaalin morfologian ja vähentää väärien hälytysten määrää.

4. Käyttöä koskevat varotoimet

Ympäristövaatimukset:

Lämpötila: 20±5 ℃, kosteus: 30–70 % suhteellinen kosteus, vältä tärinää ja suoraa valoa.

Piirilevyn sijoittelu:

Varmista, että piirilevy on tasainen ja kiinnitetty alustaan, jotta vältetään laserskannauksen tarkkuuteen vaikuttava vääntyminen.

Kalibrointi ja huolto:

Laserkalibrointi ja optisen järjestelmän polttovälin kalibrointi vaaditaan päivittäistä käynnistystä varten.

Turvallinen käyttö:

Älä katso suoraan lasersäteen valonlähteeseen äläkä avaa suojakantta laitteen ollessa käynnissä.

5. Yleisiä vikoja ja ratkaisuja

Vikailmiö Mahdollinen syy Ratkaisu

Laserskannauskuva on epätarkka. Linssi on likainen tai polttoväli on virheellinen. Puhdista linssi ja kalibroi polttoväli uudelleen.

Väärien hälytysten määrä on liian korkea. Tunnistusparametrit on asetettu liian tiukasti tai valonlähde on epätasainen. Säädä kynnysarvoja ja tarkista valonlähteen kirkkauden tasaisuus.

Tiedonsiirtovirhe (yhteys MES-järjestelmään katkennut). Verkkokonfiguraatiovirhe tai liitäntä on löysällä. Tarkista verkkokaapeli/IP-asetukset ja käynnistä tiedonsiirtopalvelu uudelleen.

Robottikäsivarren epänormaali liike. Ohjauskisko on likainen tai moottori rikkoutuu. Puhdista ohjauskisko ja voitele se ja ota yhteyttä huoltoliikkeeseen moottorin tarkistamiseksi.

6. Huoltomenetelmä

Päivittäinen huolto:

Puhdista optinen linssi (pölyttömällä liinalla ja alkoholilla).

Tarkista ilmanlähteen paine (jos sovellettavissa).

Viikoittainen huolto:

Puhdista kuljetin ja kuljettimen rata pölyn kertymisen välttämiseksi.

Kalibroi laserkorkeusanturi.

Säännöllinen huolto (neljännesvuosittain):

Vaihda ikääntyvät valonlähteet (kuten LED-valonauhat).

Varmuuskopioi järjestelmäparametrit ja tunnistusmenetelmät.

7. Lisäohjeet

Ohjelmistopäivitys: On suositeltavaa ottaa säännöllisesti yhteyttä SAKIn tekniseen tukeen uusimpien algoritmipäivitysten saamiseksi.

Varaosat: Lasermoduulien, optisten linssien, kantolaitteiden jne. kanssa on käytettävä alkuperäisiä lisävarusteita.

Jos tarvitset yksityiskohtaisemman teknisen käsikirjan tai vikakoodiluettelon, on suositeltavaa tutustua SAKI:n virallisiin asiakirjoihin tai ottaa yhteyttä valtuutettuun huoltoliikkeeseen.