ساکی 3Di-LS3 smt 3d aoi مشین

SAKI 3Di-LS3 ایک اعلی کارکردگی والا 3D آٹومیٹک آپٹیکل انسپکشن کا سامان (AOI) ہے جسے الیکٹرانکس مینوفیکچرنگ انڈسٹری کے لیے ڈیزائن کیا گیا ہے تاکہ PCB اسمبلی کے دوران ویلڈنگ کے نقائص (جیسے شارٹ سرکٹ، کولڈ سولڈر جوائنٹ، آفسیٹ وغیرہ) کا پتہ لگایا جا سکے۔ یہ لیزر سکیننگ ٹیکنالوجی اور ملٹی اینگل آپٹیکل امیجنگ کا استعمال کرتا ہے تاکہ اعلیٰ درستگی اور تیز رفتار 3D معائنہ حاصل کیا جا سکے۔

2. اہم وضاحتیں

آئٹم کے پیرامیٹرز

ڈیٹیکشن ٹیکنالوجی لیزر سکیننگ + ملٹی اینگل آپٹیکل امیجنگ (3D پیمائش)

پتہ لگانے والی اشیاء پی سی بی سولڈر جوائنٹ، اجزاء (CHIP، QFP، BGA، وغیرہ)

پتہ لگانے کی درستگی عمودی قرارداد: ≤1μm، افقی قرارداد: ≤10μm

اسکیننگ کی رفتار دسیوں ہزار پیمائش پوائنٹس فی سیکنڈ تک (پی سی بی کی پیچیدگی پر منحصر ہے)

پی سی بی سائز سپورٹ شدہ زیادہ سے زیادہ بورڈ سائز: عام طور پر 510 ملی میٹر × 460 ملی میٹر تک (مخصوص ماڈلز کی تصدیق کی ضرورت ہے)

پروگرامنگ کا طریقہ گرافیکل انٹرفیس، سپورٹ CAD ڈیٹا امپورٹ، آٹومیٹک کمپوننٹ میچنگ

مواصلاتی انٹرفیس سپورٹ SECS/GEM، TCP/IP، MES سسٹم کے ساتھ مربوط

3. بنیادی افعال

3D سولڈر جوائنٹ کا پتہ لگانا: لیزر اسکیننگ کے ذریعے سولڈر جوائنٹ کی اونچائی کی پروفائل کو دوبارہ بنائیں، اور نقائص کا پتہ لگائیں جیسے ناکافی ٹن، ضرورت سے زیادہ ٹن، اور برجنگ۔

اجزاء کی گمشدگی / آفسیٹ کا پتہ لگانا: اجزاء کی پوزیشن، قطبیت، غلط حصوں، وغیرہ کی شناخت کریں۔

ملٹی اینگل آپٹیکل معائنہ: غلط مثبت شرح کے کنٹرول کو بہتر بنانے کے لیے 3D ڈیٹا کے ساتھ 2D تصاویر کو یکجا کریں۔

شماریاتی عمل کا کنٹرول (SPC): اصل وقت میں معائنہ کی رپورٹیں تیار کرتا ہے، ڈیٹا ٹریس ایبلٹی اور تجزیہ کی حمایت کرتا ہے۔

انکولی معائنہ الگورتھم: عام سولڈر جوائنٹ مورفولوجی سیکھ سکتا ہے اور غلط الارم کی شرح کو کم کرسکتا ہے۔

4. آپریشن کی احتیاطی تدابیر

ماحولیاتی تقاضے:

درجہ حرارت: 20±5℃، نمی: 30-70% RH، کمپن اور براہ راست روشنی سے بچیں۔

پی سی بی کی جگہ کا تعین:

یقینی بنائیں کہ پی سی بی فلیٹ ہے اور کیریئر پر فکسڈ ہے تاکہ لیزر اسکیننگ کی درستگی کو متاثر کرنے والے وارپنگ سے بچا جا سکے۔

انشانکن اور دیکھ بھال:

روزانہ کے آغاز کے لیے لیزر کیلیبریشن اور آپٹیکل سسٹم فوکل لینتھ کیلیبریشن کی ضرورت ہوتی ہے۔

محفوظ آپریشن:

لیزر لائٹ ماخذ کو براہ راست نہ دیکھیں، اور جب سامان چل رہا ہو تو حفاظتی کور نہ کھولیں۔

5. عام غلطیاں اور حل

غلطی کا رجحان ممکنہ وجہ حل

لیزر اسکیننگ امیج دھندلی ہے۔ لینس آلودہ ہے یا فوکل لینتھ آفسیٹ ہے۔ لینس کو صاف کریں اور فوکل کی لمبائی کو دوبارہ ترتیب دیں۔

جھوٹے الارم کی شرح بہت زیادہ ہے۔ پتہ لگانے کے پیرامیٹرز بہت سختی سے سیٹ کیے گئے ہیں یا روشنی کا منبع ناہموار ہے۔ حد کے پیرامیٹرز کو ایڈجسٹ کریں اور روشنی کے منبع کی چمک کی مستقل مزاجی کو چیک کریں۔

مواصلات کی ناکامی (ایم ای ایس کے ساتھ کنکشن میں خلل پڑ گیا ہے)۔ نیٹ ورک کنفیگریشن کی خرابی یا انٹرفیس ڈھیلا ہے۔ نیٹ ورک کیبل/IP سیٹنگز چیک کریں اور کمیونیکیشن سروس دوبارہ شروع کریں۔

روبوٹ بازو کی غیر معمولی حرکت۔ گائیڈ ریل آلودہ ہے یا موٹر فیل ہو جاتی ہے۔ گائیڈ ریل کو صاف کریں اور اسے چکنا کریں، اور موٹر چیک کرنے کے لیے فروخت کے بعد رابطہ کریں۔

6. بحالی کا طریقہ

روزانہ کی دیکھ بھال:

آپٹیکل لینس (دھول سے پاک کپڑے + الکحل کے ساتھ) صاف کریں۔

ہوا کا ذریعہ دباؤ چیک کریں (اگر قابل اطلاق ہو)۔

ہفتہ وار دیکھ بھال:

دھول جمع ہونے سے بچنے کے لیے کیریئر اور کنویئر ٹریک کو صاف کریں۔

لیزر اونچائی سینسر کیلیبریٹ کریں۔

باقاعدہ دیکھ بھال (سہ ماہی):

عمر رسیدہ روشنی کے ذرائع (جیسے ایل ای ڈی لائٹ سٹرپس) کو تبدیل کریں۔

سسٹم کے پیرامیٹرز اور پتہ لگانے کے طریقہ کار کا بیک اپ لیں۔

7. اضافی ہدایات

سافٹ ویئر اپ گریڈ: تازہ ترین الگورتھم اپ ڈیٹس حاصل کرنے کے لیے باقاعدگی سے SAKI تکنیکی معاونت سے رابطہ کرنے کی سفارش کی جاتی ہے۔

اسپیئر پارٹس: لیزر ماڈیولز، آپٹیکل لینسز، کیریئرز وغیرہ کو اصل لوازمات استعمال کرنا چاہیے۔

اگر آپ کو مزید تفصیلی تکنیکی دستی یا فالٹ کوڈ کی فہرست درکار ہے، تو یہ سفارش کی جاتی ہے کہ SAKI کے سرکاری دستاویزات کا حوالہ دیں یا کسی مجاز سروس فراہم کنندہ سے رابطہ کریں۔