SAKI 3Di-LS3 smt 3d aoi ಯಂತ್ರ

SAKI 3Di-LS3 ಎಂಬುದು PCB ಜೋಡಣೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ದೋಷಗಳನ್ನು (ಶಾರ್ಟ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳು, ಕೋಲ್ಡ್ ಸೋಲ್ಡರ್ ಜಾಯಿಂಟ್‌ಗಳು, ಆಫ್‌ಸೆಟ್‌ಗಳು, ಇತ್ಯಾದಿ) ಪತ್ತೆಹಚ್ಚಲು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ಉದ್ಯಮಕ್ಕಾಗಿ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾದ ಉನ್ನತ-ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ 3D ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ತಪಾಸಣೆ ಉಪಕರಣ (AOI). ಇದು ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರತೆ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದ 3D ತಪಾಸಣೆಯನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು ಲೇಸರ್ ಸ್ಕ್ಯಾನಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಮತ್ತು ಬಹು-ಕೋನ ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಇಮೇಜಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ.

2. ಮುಖ್ಯ ವಿಶೇಷಣಗಳು

ಐಟಂ ನಿಯತಾಂಕಗಳು

ಪತ್ತೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಲೇಸರ್ ಸ್ಕ್ಯಾನಿಂಗ್ + ಬಹು-ಕೋನ ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಇಮೇಜಿಂಗ್ (3D ಮಾಪನ)

ಪತ್ತೆ ವಸ್ತುಗಳು PCB ಸೋಲ್ಡರ್ ಕೀಲುಗಳು, ಘಟಕಗಳು (CHIP, QFP, BGA, ಇತ್ಯಾದಿ)

ಪತ್ತೆ ನಿಖರತೆ ಲಂಬ ರೆಸಲ್ಯೂಶನ್: ≤1μm, ಅಡ್ಡ ರೆಸಲ್ಯೂಶನ್: ≤10μm

ಸ್ಕ್ಯಾನಿಂಗ್ ವೇಗ ಸೆಕೆಂಡಿಗೆ ಹತ್ತಾರು ಸಾವಿರ ಅಳತೆ ಬಿಂದುಗಳು (ಪಿಸಿಬಿಯ ಸಂಕೀರ್ಣತೆಯನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿ)

ಪಿಸಿಬಿ ಗಾತ್ರ ಬೆಂಬಲಿತ ಗರಿಷ್ಠ ಬೋರ್ಡ್ ಗಾತ್ರ: ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ 510mm × 460mm ವರೆಗೆ (ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಮಾದರಿಗಳನ್ನು ದೃಢೀಕರಿಸಬೇಕಾಗಿದೆ)

ಪ್ರೋಗ್ರಾಮಿಂಗ್ ವಿಧಾನ ಚಿತ್ರಾತ್ಮಕ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್, CAD ಡೇಟಾ ಆಮದು ಬೆಂಬಲ, ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಘಟಕ ಹೊಂದಾಣಿಕೆ

ಸಂವಹನ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್ ಬೆಂಬಲ SECS/GEM, TCP/IP, MES ವ್ಯವಸ್ಥೆಯೊಂದಿಗೆ ಸಂಯೋಜಿಸಲಾಗಿದೆ

3. ಕೋರ್ ಕಾರ್ಯಗಳು

3D ಸೋಲ್ಡರ್ ಜಾಯಿಂಟ್ ಪತ್ತೆ: ಲೇಸರ್ ಸ್ಕ್ಯಾನಿಂಗ್ ಮೂಲಕ ಸೋಲ್ಡರ್ ಜಾಯಿಂಟ್‌ನ ಎತ್ತರದ ಪ್ರೊಫೈಲ್ ಅನ್ನು ಪುನರ್ನಿರ್ಮಿಸಿ ಮತ್ತು ಸಾಕಷ್ಟು ತವರ, ಅತಿಯಾದ ತವರ ಮತ್ತು ಸೇತುವೆಯಂತಹ ದೋಷಗಳನ್ನು ಪತ್ತೆ ಮಾಡಿ.

ಘಟಕ ಕಾಣೆಯಾಗಿದೆ/ಆಫ್‌ಸೆಟ್ ಪತ್ತೆ: ಘಟಕ ಸ್ಥಾನ, ಧ್ರುವೀಯತೆ, ತಪ್ಪು ಭಾಗಗಳು ಇತ್ಯಾದಿಗಳನ್ನು ಗುರುತಿಸಿ.

ಬಹು-ಕೋನ ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ತಪಾಸಣೆ: ತಪ್ಪು ಧನಾತ್ಮಕ ದರದ ನಿಯಂತ್ರಣವನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು 2D ಚಿತ್ರಗಳನ್ನು 3D ಡೇಟಾದೊಂದಿಗೆ ಸಂಯೋಜಿಸಿ.

ಸಂಖ್ಯಾಶಾಸ್ತ್ರೀಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ನಿಯಂತ್ರಣ (SPC): ನೈಜ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ತಪಾಸಣೆ ವರದಿಗಳನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸುತ್ತದೆ, ದತ್ತಾಂಶ ಪತ್ತೆಹಚ್ಚುವಿಕೆ ಮತ್ತು ವಿಶ್ಲೇಷಣೆಯನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತದೆ.

ಅಡಾಪ್ಟಿವ್ ತಪಾಸಣೆ ಅಲ್ಗಾರಿದಮ್: ಸಾಮಾನ್ಯ ಬೆಸುಗೆ ಜಂಟಿ ರೂಪವಿಜ್ಞಾನವನ್ನು ಕಲಿಯಬಹುದು ಮತ್ತು ಸುಳ್ಳು ಎಚ್ಚರಿಕೆಯ ದರವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಬಹುದು.

4. ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯ ಮುನ್ನೆಚ್ಚರಿಕೆಗಳು

ಪರಿಸರ ಅಗತ್ಯತೆಗಳು:

ತಾಪಮಾನ: 20±5℃, ಆರ್ದ್ರತೆ: 30-70% RH, ಕಂಪನ ಮತ್ತು ನೇರ ಬೆಳಕನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಿ.

ಪಿಸಿಬಿ ನಿಯೋಜನೆ:

ಲೇಸರ್ ಸ್ಕ್ಯಾನಿಂಗ್ ನಿಖರತೆಯ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುವ ವಾರ್ಪಿಂಗ್ ಅನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು PCB ಸಮತಟ್ಟಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ವಾಹಕದ ಮೇಲೆ ಸ್ಥಿರವಾಗಿದೆ ಎಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಿ.

ಮಾಪನಾಂಕ ನಿರ್ಣಯ ಮತ್ತು ನಿರ್ವಹಣೆ:

ದೈನಂದಿನ ಪ್ರಾರಂಭಕ್ಕೆ ಲೇಸರ್ ಮಾಪನಾಂಕ ನಿರ್ಣಯ ಮತ್ತು ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಸಿಸ್ಟಮ್ ಫೋಕಲ್ ಲೆಂತ್ ಮಾಪನಾಂಕ ನಿರ್ಣಯದ ಅಗತ್ಯವಿದೆ.

ಸುರಕ್ಷಿತ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆ:

ಲೇಸರ್ ಬೆಳಕಿನ ಮೂಲವನ್ನು ನೇರವಾಗಿ ನೋಡಬೇಡಿ ಮತ್ತು ಉಪಕರಣಗಳು ಚಾಲನೆಯಲ್ಲಿರುವಾಗ ರಕ್ಷಣಾತ್ಮಕ ಕವರ್ ತೆರೆಯಬೇಡಿ.

5. ಸಾಮಾನ್ಯ ದೋಷಗಳು ಮತ್ತು ಪರಿಹಾರಗಳು

ದೋಷ ವಿದ್ಯಮಾನ ಸಂಭವನೀಯ ಕಾರಣ ಪರಿಹಾರ

ಲೇಸರ್ ಸ್ಕ್ಯಾನಿಂಗ್ ಚಿತ್ರವು ಮಸುಕಾಗಿದೆ. ಲೆನ್ಸ್ ಕಲುಷಿತವಾಗಿದೆ ಅಥವಾ ಫೋಕಲ್ ಲೆಂತ್ ಆಫ್‌ಸೆಟ್ ಆಗಿದೆ. ಲೆನ್ಸ್ ಅನ್ನು ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸಿ ಮತ್ತು ಫೋಕಲ್ ಲೆಂತ್ ಅನ್ನು ಮರು ಮಾಪನಾಂಕ ಮಾಡಿ.

ತಪ್ಪು ಎಚ್ಚರಿಕೆಯ ದರ ತುಂಬಾ ಹೆಚ್ಚಾಗಿದೆ. ಪತ್ತೆ ನಿಯತಾಂಕಗಳನ್ನು ತುಂಬಾ ಕಟ್ಟುನಿಟ್ಟಾಗಿ ಹೊಂದಿಸಲಾಗಿದೆ ಅಥವಾ ಬೆಳಕಿನ ಮೂಲವು ಅಸಮವಾಗಿದೆ. ಮಿತಿ ನಿಯತಾಂಕಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿಸಿ ಮತ್ತು ಬೆಳಕಿನ ಮೂಲದ ಹೊಳಪಿನ ಸ್ಥಿರತೆಯನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸಿ.

ಸಂವಹನ ವೈಫಲ್ಯ (MES ಜೊತೆಗಿನ ಸಂಪರ್ಕವು ಅಡಚಣೆಯಾಗಿದೆ). ನೆಟ್‌ವರ್ಕ್ ಕಾನ್ಫಿಗರೇಶನ್ ದೋಷ ಅಥವಾ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್ ಸಡಿಲವಾಗಿದೆ. ನೆಟ್‌ವರ್ಕ್ ಕೇಬಲ್/IP ಸೆಟ್ಟಿಂಗ್‌ಗಳನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸಿ ಮತ್ತು ಸಂವಹನ ಸೇವೆಯನ್ನು ಮರುಪ್ರಾರಂಭಿಸಿ.

ರೋಬೋಟ್ ತೋಳಿನ ಅಸಹಜ ಚಲನೆ. ಗೈಡ್ ರೈಲ್ ಕಲುಷಿತವಾಗಿದೆ ಅಥವಾ ಮೋಟಾರ್ ವಿಫಲವಾಗಿದೆ. ಗೈಡ್ ರೈಲ್ ಅನ್ನು ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸಿ ಮತ್ತು ಅದನ್ನು ನಯಗೊಳಿಸಿ, ಮತ್ತು ಮೋಟಾರ್ ಅನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸಲು ಮಾರಾಟದ ನಂತರದ ಸೇವೆಯನ್ನು ಸಂಪರ್ಕಿಸಿ.

6. ನಿರ್ವಹಣೆ ವಿಧಾನ

ದೈನಂದಿನ ನಿರ್ವಹಣೆ:

ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಲೆನ್ಸ್ ಅನ್ನು ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸಿ (ಧೂಳು-ಮುಕ್ತ ಬಟ್ಟೆ + ಆಲ್ಕೋಹಾಲ್ ಬಳಸಿ).

ಗಾಳಿಯ ಮೂಲದ ಒತ್ತಡವನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸಿ (ಅನ್ವಯಿಸಿದರೆ).

ವಾರದ ನಿರ್ವಹಣೆ:

ಧೂಳು ಸಂಗ್ರಹವಾಗುವುದನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು ಕ್ಯಾರಿಯರ್ ಮತ್ತು ಕನ್ವೇಯರ್ ಟ್ರ್ಯಾಕ್ ಅನ್ನು ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸಿ.

ಲೇಸರ್ ಎತ್ತರ ಸಂವೇದಕವನ್ನು ಮಾಪನಾಂಕ ನಿರ್ಣಯಿಸಿ.

ನಿಯಮಿತ ನಿರ್ವಹಣೆ (ತ್ರೈಮಾಸಿಕ):

ಹಳೆಯದಾದ ಬೆಳಕಿನ ಮೂಲಗಳನ್ನು (LED ಬೆಳಕಿನ ಪಟ್ಟಿಗಳಂತಹವು) ಬದಲಾಯಿಸಿ.

ಸಿಸ್ಟಮ್ ನಿಯತಾಂಕಗಳು ಮತ್ತು ಪತ್ತೆ ಕಾರ್ಯವಿಧಾನಗಳನ್ನು ಬ್ಯಾಕಪ್ ಮಾಡಿ.

7. ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಸೂಚನೆಗಳು

ಸಾಫ್ಟ್‌ವೇರ್ ಅಪ್‌ಗ್ರೇಡ್: ಇತ್ತೀಚಿನ ಅಲ್ಗಾರಿದಮ್ ನವೀಕರಣಗಳನ್ನು ಪಡೆಯಲು SAKI ತಾಂತ್ರಿಕ ಬೆಂಬಲವನ್ನು ನಿಯಮಿತವಾಗಿ ಸಂಪರ್ಕಿಸಲು ಶಿಫಾರಸು ಮಾಡಲಾಗಿದೆ.

ಬಿಡಿಭಾಗಗಳು: ಲೇಸರ್ ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳು, ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಲೆನ್ಸ್‌ಗಳು, ಕ್ಯಾರಿಯರ್‌ಗಳು ಇತ್ಯಾದಿಗಳು ಮೂಲ ಪರಿಕರಗಳನ್ನು ಬಳಸಬೇಕು.

ನಿಮಗೆ ಹೆಚ್ಚು ವಿವರವಾದ ತಾಂತ್ರಿಕ ಕೈಪಿಡಿ ಅಥವಾ ದೋಷ ಕೋಡ್ ಪಟ್ಟಿಯ ಅಗತ್ಯವಿದ್ದರೆ, SAKI ಅಧಿಕೃತ ದಾಖಲೆಗಳನ್ನು ಉಲ್ಲೇಖಿಸಲು ಅಥವಾ ಅಧಿಕೃತ ಸೇವಾ ಪೂರೈಕೆದಾರರನ್ನು ಸಂಪರ್ಕಿಸಲು ಸೂಚಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.