SAKI 3Di-LS3 er et højtydende 3D automatisk optisk inspektionsudstyr (AOI) designet til elektronikindustrien til at detektere svejsefejl (såsom kortslutninger, koldlodninger, forskydninger osv.) under printkortsamling. Det bruger laserscanningsteknologi og multivinkel optisk billeddannelse for at opnå højpræcision og højhastigheds 3D-inspektion.
2. Hovedspecifikationer
Elementparametre
Detektionsteknologi Laserscanning + optisk billeddannelse fra flere vinkler (3D-måling)
Detektionsobjekter PCB-loddeforbindelser, komponenter (CHIP, QFP, BGA osv.)
Detektionsnøjagtighed Vertikal opløsning: ≤1μm, horisontal opløsning: ≤10μm
Scanningshastighed Op til titusindvis af målepunkter pr. sekund (afhængigt af printpladens kompleksitet)
PCB-størrelse Understøttet maksimal printkortstørrelse: normalt op til 510 mm × 460 mm (specifikke modeller skal bekræftes)
Programmeringsmetode Grafisk brugerflade, understøtter CAD-dataimport, automatisk komponentmatchning
Kommunikationsgrænseflade Understøtter SECS/GEM, TCP/IP, integreret med MES-system
3. Kernefunktioner
3D-loddefugedetektion: Rekonstruer loddefugens højdeprofil ved hjælp af laserscanning, og detekter defekter såsom utilstrækkelig tin, for meget tin og brodannelse.
Detektion af manglende/forskydning af komponenter: Identificer komponentposition, polaritet, forkerte dele osv.
Optisk inspektion fra flere vinkler: Kombinér 2D-billeder med 3D-data for at forbedre kontrollen over falsk positive resultater.
Statistisk proceskontrol (SPC): Genererer inspektionsrapporter i realtid, understøtter datasporbarhed og -analyse.
Adaptiv inspektionsalgoritme: kan lære normal loddefugemorfologi og reducere antallet af falske alarmer.
4. Forholdsregler ved brug
Miljøkrav:
Temperatur: 20±5℃, luftfugtighed: 30-70% RF, undgå vibrationer og direkte lys.
PCB-placering:
Sørg for, at printkortet er fladt og fastgjort på bæreren for at undgå, at vridning påvirker laserscanningens nøjagtighed.
Kalibrering og vedligeholdelse:
Laserkalibrering og kalibrering af det optiske systems brændvidde er påkrævet til daglig opstart.
Sikker drift:
Se ikke direkte ind i laserlyskilden, og åbn ikke beskyttelsesdækslet, når udstyret kører.
5. Almindelige fejl og løsninger
Fejlfænomen Mulig årsag Løsning
Laserscanningsbilledet er sløret. Linsen er snavset, eller brændvidden er forskudt. Rengør linsen, og kalibrer brændvidden igen.
Andelen af falske alarmer er for høj. Detektionsparametrene er indstillet for strengt, eller lyskilden er ujævn. Juster tærskelparametrene, og kontroller lyskildens lysstyrke.
Kommunikationsfejl (forbindelsen til MES er afbrudt). Netværkskonfigurationsfejl eller grænsefladen er løs. Kontroller netværkskablet/IP-indstillingerne, og genstart kommunikationstjenesten.
Unormal bevægelse af robotarmen. Styreskinnen er forurenet, eller motoren svigter. Rengør og smør styreskinnen, og kontakt eftersalgsafdelingen for at kontrollere motoren.
6. Vedligeholdelsesmetode
Daglig vedligeholdelse:
Rengør den optiske linse (med en støvfri klud + alkohol).
Kontroller luftkildetrykket (hvis relevant).
Ugentlig vedligeholdelse:
Rengør bæreren og transportbåndet for at undgå støvophobning.
Kalibrer laserhøjdesensoren.
Regelmæssig vedligeholdelse (kvartalsvis):
Udskift gamle lyskilder (såsom LED-lysbånd).
Sikkerhedskopier systemparametre og detektionsprocedurer.
7. Yderligere instruktioner
Softwareopgradering: Det anbefales at kontakte SAKIs tekniske support regelmæssigt for at få de seneste algoritmeopdateringer.
Reservedele: Lasermoduler, optiske linser, holdere osv. skal bruge originalt tilbehør.
Hvis du har brug for en mere detaljeret teknisk manual eller fejlkodeliste, anbefales det at henvise til SAKIs officielle dokumenter eller kontakte en autoriseret serviceudbyder.