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SAKI 3Di-LS3 एक उच्च-प्रदर्शन 3D स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण उपकरण (AOI) है जिसे इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण उद्योग के लिए PCB असेंबली के दौरान वेल्डिंग दोषों (जैसे शॉर्ट सर्किट, कोल्ड सोल्डर जोड़, ऑफसेट, आदि) का पता लगाने के लिए डिज़ाइन किया गया है। यह उच्च परिशुद्धता और उच्च गति 3D निरीक्षण प्राप्त करने के लिए लेजर स्कैनिंग तकनीक और मल्टी-एंगल ऑप्टिकल इमेजिंग का उपयोग करता है।
2. मुख्य विनिर्देश
आइटम पैरामीटर
पता लगाने की तकनीक लेजर स्कैनिंग + बहु-कोण ऑप्टिकल इमेजिंग (3D माप)
पता लगाने वाली वस्तुएं पीसीबी सोल्डर जोड़, घटक (चिप, क्यूएफपी, बीजीए, आदि)
पता लगाने की सटीकता ऊर्ध्वाधर रिज़ॉल्यूशन: ≤1μm, क्षैतिज रिज़ॉल्यूशन: ≤10μm
स्कैनिंग गति प्रति सेकंड हजारों माप बिंदुओं तक (पीसीबी की जटिलता पर निर्भर करता है)
पीसीबी आकार समर्थित अधिकतम बोर्ड आकार: आमतौर पर 510 मिमी × 460 मिमी तक (विशिष्ट मॉडल की पुष्टि की आवश्यकता है)
प्रोग्रामिंग विधि ग्राफिकल इंटरफ़ेस, सीएडी डेटा आयात का समर्थन, स्वचालित घटक मिलान
संचार इंटरफ़ेस SECS/GEM, TCP/IP का समर्थन करता है, जो MES प्रणाली के साथ एकीकृत है
3. मुख्य कार्य
3D सोल्डर जोड़ का पता लगाना: लेजर स्कैनिंग के माध्यम से सोल्डर जोड़ की ऊंचाई प्रोफ़ाइल का पुनर्निर्माण करना, और अपर्याप्त टिन, अत्यधिक टिन और ब्रिजिंग जैसे दोषों का पता लगाना।
घटक गायब/ऑफसेट का पता लगाना: घटक की स्थिति, ध्रुवता, गलत भागों आदि की पहचान करना।
बहु-कोणीय ऑप्टिकल निरीक्षण: झूठी सकारात्मक दर के नियंत्रण में सुधार करने के लिए 2D छवियों को 3D डेटा के साथ संयोजित करें।
सांख्यिकीय प्रक्रिया नियंत्रण (एसपीसी): वास्तविक समय में निरीक्षण रिपोर्ट तैयार करता है, डेटा ट्रेसिबिलिटी और विश्लेषण का समर्थन करता है।
अनुकूली निरीक्षण एल्गोरिदम: सामान्य सोल्डर संयुक्त आकृति विज्ञान सीख सकते हैं और झूठी अलार्म दर को कम कर सकते हैं।
4. परिचालन संबंधी सावधानियां
पर्यावरण आवश्यकताएं:
तापमान: 20±5℃, आर्द्रता: 30-70% आरएच, कंपन और प्रत्यक्ष प्रकाश से बचें।
पीसीबी प्लेसमेंट:
सुनिश्चित करें कि पीसीबी समतल है और वाहक पर स्थिर है, ताकि लेजर स्कैनिंग सटीकता को प्रभावित करने वाले विरूपण से बचा जा सके।
अंशांकन और रखरखाव:
दैनिक स्टार्टअप के लिए लेजर अंशांकन और ऑप्टिकल सिस्टम फोकल लंबाई अंशांकन आवश्यक है।
सुरक्षित संचालन:
लेजर प्रकाश स्रोत को सीधे न देखें, और जब उपकरण चल रहा हो तो सुरक्षात्मक आवरण न खोलें।
5. सामान्य दोष और समाधान
दोष घटना संभावित कारण समाधान
लेजर स्कैनिंग छवि धुंधली है। लेंस दूषित है या फ़ोकल लंबाई ऑफसेट है। लेंस को साफ़ करें और फ़ोकल लंबाई को फिर से कैलिब्रेट करें।
गलत अलार्म दर बहुत अधिक है। पहचान पैरामीटर बहुत सख्ती से सेट किए गए हैं या प्रकाश स्रोत असमान है। थ्रेशोल्ड पैरामीटर समायोजित करें और प्रकाश स्रोत चमक की स्थिरता की जाँच करें।
संचार विफलता (MES के साथ कनेक्शन बाधित है)। नेटवर्क कॉन्फ़िगरेशन त्रुटि या इंटरफ़ेस ढीला है। नेटवर्क केबल/IP सेटिंग्स की जाँच करें और संचार सेवा को पुनः आरंभ करें।
रोबोट आर्म की असामान्य गति। गाइड रेल दूषित है या मोटर विफल हो गई है। गाइड रेल को साफ करें और उसमें चिकनाई लगाएं, और मोटर की जांच के लिए बिक्री के बाद संपर्क करें।
6. रखरखाव विधि
दैनिक रखरखाव:
ऑप्टिकल लेंस को साफ करें (धूल रहित कपड़े + अल्कोहल से)।
वायु स्रोत दबाव की जाँच करें (यदि लागू हो)।
साप्ताहिक रखरखाव:
धूल के जमाव से बचने के लिए वाहक और कन्वेयर ट्रैक को साफ करें।
लेजर ऊंचाई सेंसर को कैलिब्रेट करें.
नियमित रखरखाव (त्रैमासिक):
पुराने प्रकाश स्रोतों (जैसे एलईडी लाइट स्ट्रिप्स) को बदलें।
सिस्टम पैरामीटर्स और पहचान प्रक्रियाओं का बैकअप लें.
7. अतिरिक्त निर्देश
सॉफ्टवेयर अपग्रेड: नवीनतम एल्गोरिदम अपडेट प्राप्त करने के लिए नियमित रूप से SAKI तकनीकी सहायता से संपर्क करने की सिफारिश की जाती है।
स्पेयर पार्ट्स: लेजर मॉड्यूल, ऑप्टिकल लेंस, कैरियर आदि के लिए मूल सामान का उपयोग करना चाहिए।
यदि आपको अधिक विस्तृत तकनीकी मैनुअल या गलती कोड सूची की आवश्यकता है, तो SAKI के आधिकारिक दस्तावेजों को देखने या अधिकृत सेवा प्रदाता से संपर्क करने की सिफारिश की जाती है।
