SAKI 3Di-LS3 je visokoučinkovita 3D automatska optička oprema za inspekciju (AOI) dizajnirana za industriju proizvodnje elektroničkih materijala za otkrivanje nedostataka zavarivanja (kao što su kratki spojevi, hladno lemljeni spojevi, pomaci itd.) tijekom montaže PCB-a. Koristi tehnologiju laserskog skeniranja i optičko snimanje iz više kutova za postizanje visokoprecizne i brze 3D inspekcije.
2. Glavne specifikacije
Parametri stavke
Tehnologija detekcije Lasersko skeniranje + optičko snimanje iz više kutova (3D mjerenje)
Objekti detekcije Lemni spojevi PCB-a, komponente (CHIP, QFP, BGA, itd.)
Točnost detekcije Vertikalna rezolucija: ≤1 μm, horizontalna rezolucija: ≤10 μm
Brzina skeniranja Do desetaka tisuća mjernih točaka u sekundi (ovisno o složenosti PCB-a)
Veličina PCB-a Podržana maksimalna veličina ploče: obično do 510 mm × 460 mm (potrebno je potvrditi specifične modele)
Metoda programiranja Grafičko sučelje, podrška za uvoz CAD podataka, automatsko usklađivanje komponenti
Komunikacijsko sučelje: podrška za SECS/GEM, TCP/IP, integrirano s MES sustavom
3. Osnovne funkcije
3D detekcija lemnog spoja: Rekonstruirajte visinski profil lemnog spoja laserskim skeniranjem i otkrijte nedostatke poput nedovoljne količine kositra, prekomjerne količine kositra i premošćivanja.
Detekcija nedostatka/pomaka komponenti: Identificirajte položaj komponente, polaritet, pogrešne dijelove itd.
Višekutni optički pregled: Kombinirajte 2D slike s 3D podacima kako biste poboljšali kontrolu stope lažno pozitivnih rezultata.
Statistička kontrola procesa (SPC): Generira izvješća o inspekciji u stvarnom vremenu, podržava sljedivost i analizu podataka.
Prilagodljivi algoritam inspekcije: može naučiti normalnu morfologiju lemnog spoja i smanjiti stopu lažnih alarma.
4. Mjere opreza pri radu
Zahtjevi zaštite okoliša:
Temperatura: 20±5℃, vlažnost: 30-70% relativne vlažnosti, izbjegavajte vibracije i izravnu svjetlost.
Položaj PCB-a:
Provjerite je li PCB ravna i pričvršćena na nosač kako biste izbjegli savijanje koje utječe na točnost laserskog skeniranja.
Kalibracija i održavanje:
Za svakodnevno pokretanje potrebna je kalibracija lasera i kalibracija žarišne duljine optičkog sustava.
Siguran rad:
Ne gledajte izravno u izvor laserske svjetlosti i ne otvarajte zaštitni poklopac dok oprema radi.
5. Uobičajeni kvarovi i rješenja
Pojava kvara Mogući uzrok Rješenje
Slika laserskog skeniranja je mutna. Leća je onečišćena ili je žarišna duljina pomaknuta. Očistite leću i ponovno kalibrirajte žarišnu duljinu.
Stopa lažnih alarma je previsoka. Parametri detekcije su prestrogo postavljeni ili je izvor svjetlosti neravnomjeran. Podesite parametre praga i provjerite konzistentnost svjetline izvora svjetlosti.
Komunikacijska greška (veza s MES-om je prekinuta). Pogreška u konfiguraciji mreže ili je sučelje labavo. Provjerite mrežni kabel/IP postavke i ponovno pokrenite komunikacijsku uslugu.
Nenormalno kretanje robotske ruke. Vodilica je kontaminirana ili je motor otkazao. Očistite vodilicu i podmažite je te se obratite postprodajnoj službi radi provjere motora.
6. Metoda održavanja
Dnevno održavanje:
Očistite optičku leću (krpom bez prašine + alkoholom).
Provjerite tlak izvora zraka (ako je primjenjivo).
Tjedno održavanje:
Očistite nosač i transportnu tračnicu kako biste izbjegli nakupljanje prašine.
Kalibrirajte laserski senzor visine.
Redovno održavanje (tromjesečno):
Zamijenite stare izvore svjetlosti (kao što su LED svjetlosne trake).
Napravite sigurnosnu kopiju parametara sustava i postupaka detekcije.
7. Dodatne upute
Nadogradnja softvera: Preporučuje se redovito kontaktirati tehničku podršku SAKI-ja kako biste dobili najnovija ažuriranja algoritma.
Rezervni dijelovi: Laserski moduli, optičke leće, nosači itd. moraju koristiti originalnu dodatnu opremu.
Ako vam je potreban detaljniji tehnički priručnik ili popis kodova grešaka, preporučuje se da se obratite službenim dokumentima tvrtke SAKI ili da se obratite ovlaštenom serviseru.