en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
SAKI 3Di-LS3 एकं उच्च-प्रदर्शनयुक्तं 3D स्वचालित-आप्टिकल-निरीक्षण-उपकरणं (AOI) अस्ति यत् इलेक्ट्रॉनिक्स-निर्माण-उद्योगाय PCB-सङ्घटनस्य समये वेल्डिंग-दोषाणां (यथा शॉर्ट-सर्किट्, कोल्ड-सोल्डर-जोइण्ट्, आफ्सेट् इत्यादीनां) पत्ताङ्गीकरणाय डिजाइनं कृतम् अस्ति अस्मिन् लेजर-स्कैनिङ्ग-प्रौद्योगिक्याः बहुकोण-आप्टिकल्-प्रतिबिम्बनस्य च उपयोगः भवति यत् उच्च-सटीक-उच्च-गति-3D-निरीक्षणं प्राप्तुं शक्नोति ।
2. मुख्यविनिर्देशाः
मद पैरामीटर्स
अन्वेषण प्रौद्योगिकी लेजर स्कैनिंग + बहुकोण ऑप्टिकल इमेजिंग (3D मापन)
अन्वेषण वस्तु PCB मिलाप संधि, घटक (CHIP, QFP, BGA, इत्यादयः)
पता लगाने सटीकता ऊर्ध्वाधर संकल्प: ≤1μm, क्षैतिज संकल्प: ≤10μm
स्कैनिङ्गवेगः प्रति सेकण्ड् दशसहस्राणि मापबिन्दवः यावत् (PCB इत्यस्य जटिलतायाः आधारेण)
PCB आकार समर्थितः अधिकतमः बोर्ड आकारः: सामान्यतया 510mm × 460mm पर्यन्तं (विशिष्टमाडलस्य पुष्टिः करणीयः)
प्रोग्रामिंग पद्धतिः चित्रात्मकं अन्तरफलकं, समर्थनं CAD आँकडा आयातं, स्वचालितघटकमेलनम्
संचार-अन्तरफलकं समर्थनं SECS/GEM, TCP/IP, MES-प्रणाल्या सह एकीकृतम्
3. मूलकार्यम्
3D सोल्डर-संधि-परिचयः : लेजर-स्कैनिङ्ग-माध्यमेन सोल्डर-सन्धिस्य ऊर्ध्वता-प्रोफाइलस्य पुनर्निर्माणं कुर्वन्तु, अपर्याप्त-टिन, अत्यधिक-टिन, ब्रिजिंग् इत्यादीनां दोषाणां ज्ञापनं च कुर्वन्तु
घटकस्य अनुपलब्ध/ऑफसेट-परिचयः : घटकस्य स्थितिः, ध्रुवता, गलत् भागाः इत्यादीनां पहिचानं कुर्वन्तु।
बहुकोण-आप्टिकल-निरीक्षणम् : मिथ्या-सकारात्मक-दरस्य नियन्त्रणे सुधारं कर्तुं 2D-प्रतिमानां 3D-आँकडानां सह संयोजनं कुर्वन्तु ।
सांख्यिकीयप्रक्रियानियन्त्रणम् (SPC): वास्तविकसमये निरीक्षणप्रतिवेदनानि जनयति, आँकडानां अनुसन्धानक्षमतां विश्लेषणं च समर्थयति।
अनुकूली निरीक्षण एल्गोरिदम: सामान्य मिलापसन्धि आकृतिविज्ञानं ज्ञातुं शक्नोति तथा च मिथ्या अलार्म दरं न्यूनीकर्तुं शक्नोति।
4. संचालनस्य सावधानताः
पर्यावरणस्य आवश्यकताः : १.
तापमान: 20±5°C, आर्द्रता: 30-70% आरएच, कंपनं प्रत्यक्षप्रकाशं च परिहरन्तु।
पीसीबी स्थापनम् : १.
लेजर-स्कैनिङ्ग-सटीकतां प्रभावितं कुर्वन् विवर्तनं न भवतु इति सुनिश्चितं कुर्वन्तु यत् PCB समतलं वाहके स्थिरं च भवति ।
मापनं तथा अनुरक्षणम् : १.
दैनिकप्रारम्भार्थं लेजरमापनं, ऑप्टिकल सिस्टम् फोकल लेन्थ् मापनं च आवश्यकम् अस्ति ।
सुरक्षितं संचालनम् : १.
लेजरप्रकाशस्रोतं प्रत्यक्षतया न पश्यन्तु, उपकरणं प्रचलति चेत् रक्षात्मकं आवरणं न उद्घाटयन्तु ।
5. सामान्यदोषाः समाधानाः च
दोषघटना सम्भाव्यकारणम् समाधानम्
लेजर-स्कैनिङ्ग-प्रतिबिम्बं धुन्धलं भवति । लेन्सः दूषितः अस्ति अथवा फोकल-दीर्घता विक्षिप्तः भवति । लेन्सं स्वच्छं कृत्वा फोकल-दीर्घतां पुनः मापनं कुर्वन्तु।
मिथ्यासङ्केतस्य दरः अतीव अधिकः अस्ति । अन्वेषणमापदण्डाः अत्यन्तं कठोररूपेण सेट् भवन्ति अथवा प्रकाशस्रोतः विषमः भवति । थ्रेशोल्ड् पैरामीटर्स् समायोजयन्तु तथा प्रकाशस्रोतस्य कान्तिस्य स्थिरतां पश्यन्तु ।
संचारस्य विफलता (MES इत्यनेन सह सम्पर्कः बाधितः अस्ति)। संजालविन्यासदोषः अथवा अन्तरफलकं शिथिलम् अस्ति । संजालकेबल/IP सेटिंग्स् पश्यन्तु तथा संचारसेवा पुनः आरभत।
रोबोट् बाहुस्य असामान्यगतिः। मार्गदर्शकरेलः दूषितः अस्ति अथवा मोटरः विफलः भवति। मार्गदर्शकरेलं स्वच्छं कृत्वा स्नेहयन्तु, मोटरस्य जाँचार्थं विक्रयानन्तरं सम्पर्कं कुर्वन्तु च।
6. अनुरक्षणविधिः
दैनिकं परिपालनं : १.
प्रकाशिकलेन्सं (धूलिरहितवस्त्रेण + मद्येन) स्वच्छं कुर्वन्तु।
वायुस्रोतस्य दाबं (यदि प्रयोज्यम्) पश्यन्तु।
साप्ताहिकं अनुरक्षणम् : १.
धूलस्य सञ्चयः न भवतु इति वाहकं वाहकस्य च पटलं स्वच्छं कुर्वन्तु।
लेजर-उच्चता-संवेदकं मापनं कुर्वन्तु ।
नियमित अनुरक्षण (त्रैमासिक) : १.
वृद्धावस्थायाः प्रकाशस्रोतान् (यथा LED प्रकाशपट्टिकाः) प्रतिस्थापयन्तु ।
सिस्टम् पैरामीटर्स् तथा डिटेक्शन प्रक्रियाः बैकअप कुर्वन्तु।
7. अतिरिक्तनिर्देशाः
सॉफ्टवेयर उन्नयनम् : नवीनतमं एल्गोरिदम् अद्यतनं प्राप्तुं नियमितरूपेण SAKI तकनीकीसमर्थनेन सम्पर्कं कर्तुं अनुशंसितम् अस्ति।
स्पेयर पार्ट्स् : लेजर मॉड्यूल्, ऑप्टिकल लेन्स, कैरियर इत्यादीनां मूलसहायकसामग्रीणां उपयोगः अवश्यं भवति ।
यदि भवतां कृते अधिकविस्तृतं तकनीकीपुस्तिका अथवा दोषसङ्केतसूची आवश्यकी अस्ति तर्हि SAKI आधिकारिकदस्तावेजान् पश्यतु अथवा अधिकृतसेवाप्रदातृणां सम्पर्कं कर्तुं अनुशंसितम्।
