SAKI 3Di-LS3 smt 3d aoi यन्त्रम्

SAKI 3Di-LS3 एकं उच्च-प्रदर्शनयुक्तं 3D स्वचालित-आप्टिकल-निरीक्षण-उपकरणं (AOI) अस्ति यत् इलेक्ट्रॉनिक्स-निर्माण-उद्योगाय PCB-सङ्घटनस्य समये वेल्डिंग-दोषाणां (यथा शॉर्ट-सर्किट्, कोल्ड-सोल्डर-जोइण्ट्, आफ्सेट् इत्यादीनां) पत्ताङ्गीकरणाय डिजाइनं कृतम् अस्ति अस्मिन् लेजर-स्कैनिङ्ग-प्रौद्योगिक्याः बहुकोण-आप्टिकल्-प्रतिबिम्बनस्य च उपयोगः भवति यत् उच्च-सटीक-उच्च-गति-3D-निरीक्षणं प्राप्तुं शक्नोति ।

2. मुख्यविनिर्देशाः

मद पैरामीटर्स

अन्वेषण प्रौद्योगिकी लेजर स्कैनिंग + बहुकोण ऑप्टिकल इमेजिंग (3D मापन)

अन्वेषण वस्तु PCB मिलाप संधि, घटक (CHIP, QFP, BGA, इत्यादयः)

पता लगाने सटीकता ऊर्ध्वाधर संकल्प: ≤1μm, क्षैतिज संकल्प: ≤10μm

स्कैनिङ्गवेगः प्रति सेकण्ड् दशसहस्राणि मापबिन्दवः यावत् (PCB इत्यस्य जटिलतायाः आधारेण)

PCB आकार समर्थितः अधिकतमः बोर्ड आकारः: सामान्यतया 510mm × 460mm पर्यन्तं (विशिष्टमाडलस्य पुष्टिः करणीयः)

प्रोग्रामिंग पद्धतिः चित्रात्मकं अन्तरफलकं, समर्थनं CAD आँकडा आयातं, स्वचालितघटकमेलनम्

संचार-अन्तरफलकं समर्थनं SECS/GEM, TCP/IP, MES-प्रणाल्या सह एकीकृतम्

3. मूलकार्यम्

3D सोल्डर-संधि-परिचयः : लेजर-स्कैनिङ्ग-माध्यमेन सोल्डर-सन्धिस्य ऊर्ध्वता-प्रोफाइलस्य पुनर्निर्माणं कुर्वन्तु, अपर्याप्त-टिन, अत्यधिक-टिन, ब्रिजिंग् इत्यादीनां दोषाणां ज्ञापनं च कुर्वन्तु

घटकस्य अनुपलब्ध/ऑफसेट-परिचयः : घटकस्य स्थितिः, ध्रुवता, गलत् भागाः इत्यादीनां पहिचानं कुर्वन्तु।

बहुकोण-आप्टिकल-निरीक्षणम् : मिथ्या-सकारात्मक-दरस्य नियन्त्रणे सुधारं कर्तुं 2D-प्रतिमानां 3D-आँकडानां सह संयोजनं कुर्वन्तु ।

सांख्यिकीयप्रक्रियानियन्त्रणम् (SPC): वास्तविकसमये निरीक्षणप्रतिवेदनानि जनयति, आँकडानां अनुसन्धानक्षमतां विश्लेषणं च समर्थयति।

अनुकूली निरीक्षण एल्गोरिदम: सामान्य मिलापसन्धि आकृतिविज्ञानं ज्ञातुं शक्नोति तथा च मिथ्या अलार्म दरं न्यूनीकर्तुं शक्नोति।

4. संचालनस्य सावधानताः

पर्यावरणस्य आवश्यकताः : १.

तापमान: 20±5°C, आर्द्रता: 30-70% आरएच, कंपनं प्रत्यक्षप्रकाशं च परिहरन्तु।

पीसीबी स्थापनम् : १.

लेजर-स्कैनिङ्ग-सटीकतां प्रभावितं कुर्वन् विवर्तनं न भवतु इति सुनिश्चितं कुर्वन्तु यत् PCB समतलं वाहके स्थिरं च भवति ।

मापनं तथा अनुरक्षणम् : १.

दैनिकप्रारम्भार्थं लेजरमापनं, ऑप्टिकल सिस्टम् फोकल लेन्थ् मापनं च आवश्यकम् अस्ति ।

सुरक्षितं संचालनम् : १.

लेजरप्रकाशस्रोतं प्रत्यक्षतया न पश्यन्तु, उपकरणं प्रचलति चेत् रक्षात्मकं आवरणं न उद्घाटयन्तु ।

5. सामान्यदोषाः समाधानाः च

दोषघटना सम्भाव्यकारणम् समाधानम्

लेजर-स्कैनिङ्ग-प्रतिबिम्बं धुन्धलं भवति । लेन्सः दूषितः अस्ति अथवा फोकल-दीर्घता विक्षिप्तः भवति । लेन्सं स्वच्छं कृत्वा फोकल-दीर्घतां पुनः मापनं कुर्वन्तु।

मिथ्यासङ्केतस्य दरः अतीव अधिकः अस्ति । अन्वेषणमापदण्डाः अत्यन्तं कठोररूपेण सेट् भवन्ति अथवा प्रकाशस्रोतः विषमः भवति । थ्रेशोल्ड् पैरामीटर्स् समायोजयन्तु तथा प्रकाशस्रोतस्य कान्तिस्य स्थिरतां पश्यन्तु ।

संचारस्य विफलता (MES इत्यनेन सह सम्पर्कः बाधितः अस्ति)। संजालविन्यासदोषः अथवा अन्तरफलकं शिथिलम् अस्ति । संजालकेबल/IP सेटिंग्स् पश्यन्तु तथा संचारसेवा पुनः आरभत।

रोबोट् बाहुस्य असामान्यगतिः। मार्गदर्शकरेलः दूषितः अस्ति अथवा मोटरः विफलः भवति। मार्गदर्शकरेलं स्वच्छं कृत्वा स्नेहयन्तु, मोटरस्य जाँचार्थं विक्रयानन्तरं सम्पर्कं कुर्वन्तु च।

6. अनुरक्षणविधिः

दैनिकं परिपालनं : १.

प्रकाशिकलेन्सं (धूलिरहितवस्त्रेण + मद्येन) स्वच्छं कुर्वन्तु।

वायुस्रोतस्य दाबं (यदि प्रयोज्यम्) पश्यन्तु।

साप्ताहिकं अनुरक्षणम् : १.

धूलस्य सञ्चयः न भवतु इति वाहकं वाहकस्य च पटलं स्वच्छं कुर्वन्तु।

लेजर-उच्चता-संवेदकं मापनं कुर्वन्तु ।

नियमित अनुरक्षण (त्रैमासिक) : १.

वृद्धावस्थायाः प्रकाशस्रोतान् (यथा LED प्रकाशपट्टिकाः) प्रतिस्थापयन्तु ।

सिस्टम् पैरामीटर्स् तथा डिटेक्शन प्रक्रियाः बैकअप कुर्वन्तु।

7. अतिरिक्तनिर्देशाः

सॉफ्टवेयर उन्नयनम् : नवीनतमं एल्गोरिदम् अद्यतनं प्राप्तुं नियमितरूपेण SAKI तकनीकीसमर्थनेन सम्पर्कं कर्तुं अनुशंसितम् अस्ति।

स्पेयर पार्ट्स् : लेजर मॉड्यूल्, ऑप्टिकल लेन्स, कैरियर इत्यादीनां मूलसहायकसामग्रीणां उपयोगः अवश्यं भवति ।

यदि भवतां कृते अधिकविस्तृतं तकनीकीपुस्तिका अथवा दोषसङ्केतसूची आवश्यकी अस्ति तर्हि SAKI आधिकारिकदस्तावेजान् पश्यतु अथवा अधिकृतसेवाप्रदातृणां सम्पर्कं कर्तुं अनुशंसितम्।