SAKI 3Di-LS3 smt 3d aoi makinesi

SAKI 3Di-LS3, PCB montajı sırasında kaynak kusurlarını (kısa devreler, soğuk lehim bağlantıları, ofsetler vb.) tespit etmek için elektronik üretim endüstrisi için tasarlanmış yüksek performanslı bir 3D otomatik optik inceleme ekipmanıdır (AOI). Yüksek hassasiyetli ve yüksek hızlı 3D inceleme elde etmek için lazer tarama teknolojisi ve çok açılı optik görüntüleme kullanır.

2. Ana özellikler

Öğe Parametreleri

Algılama teknolojisi Lazer tarama + çok açılı optik görüntüleme (3D ölçüm)

Algılama nesneleri PCB lehim bağlantıları, komponentler (CHIP, QFP, BGA, vb.)

Algılama doğruluğu Dikey çözünürlük: ≤1μm, yatay çözünürlük: ≤10μm

Tarama hızı Saniyede on binlerce ölçüm noktasına kadar (PCB'nin karmaşıklığına bağlı olarak)

PCB boyutu Desteklenen maksimum kart boyutu: genellikle 510 mm × 460 mm'ye kadar (belirli modellerin onaylanması gerekir)

Programlama yöntemi Grafiksel arayüz, CAD veri içe aktarımını destekler, otomatik bileşen eşleştirme

İletişim arayüzü SECS/GEM, TCP/IP desteği, MES sistemiyle entegre

3. Temel işlevler

3D lehim eklemi tespiti: Lazer tarama yoluyla lehim ekleminin yükseklik profilini yeniden oluşturun ve yetersiz kalay, aşırı kalay ve köprüleme gibi kusurları tespit edin.

Eksik/Ofset tespiti: Bileşen pozisyonunu, polaritesini, yanlış parçalarını vb. belirleyin.

Çok açılı optik inceleme: Yanlış pozitif oranının kontrolünü iyileştirmek için 2 boyutlu görüntüleri 3 boyutlu verilerle birleştirin.

İstatistiksel proses kontrolü (SPC): Gerçek zamanlı muayene raporları oluşturur, veri izlenebilirliğini ve analizini destekler.

Uyarlanabilir muayene algoritması: Normal lehim bağlantı morfolojisini öğrenebilir ve yanlış alarm oranını azaltabilir.

4. Operasyon önlemleri

Çevresel gereklilikler:

Sıcaklık: 20±5℃, nem: %30-70 RH, titreşimden ve doğrudan ışıktan kaçının.

PCB yerleşimi:

Lazer tarama doğruluğunu etkileyecek eğilmeleri önlemek için PCB'nin düz ve taşıyıcıya sabitlenmiş olduğundan emin olun.

Kalibrasyon ve bakım:

Günlük başlatma için lazer kalibrasyonu ve optik sistem odak uzaklığı kalibrasyonu gereklidir.

Güvenli kullanım:

Lazer ışık kaynağına doğrudan bakmayın ve ekipman çalışırken koruyucu kapağı açmayın.

5. Yaygın hatalar ve çözümleri

Arıza olayı Olası neden Çözüm

Lazer tarama görüntüsü bulanık. Lens kirlenmiş veya odak uzaklığı kaymış. Lensi temizleyin ve odak uzaklığını yeniden kalibre edin.

Yanlış alarm oranı çok yüksek. Algılama parametreleri çok sıkı ayarlanmış veya ışık kaynağı eşit değil. Eşik parametrelerini ayarlayın ve ışık kaynağı parlaklığının tutarlılığını kontrol edin.

İletişim hatası (MES ile bağlantı kesildi). Ağ yapılandırma hatası veya arayüz gevşek. Ağ kablosu/IP ayarlarını kontrol edin ve iletişim hizmetini yeniden başlatın.

Robot kolunun anormal hareketi. Kılavuz ray kirlenmiş veya motor arızalı. Kılavuz rayını temizleyin ve yağlayın ve motoru kontrol etmek için satış sonrası ile iletişime geçin.

6. Bakım yöntemi

Günlük bakım:

Optik lensi temizleyin (tozsuz bez + alkol ile).

Hava kaynağının basıncını kontrol edin (eğer varsa).

Haftalık bakım:

Toz birikmesini önlemek için taşıyıcı ve konveyör yolunu temizleyin.

Lazer yükseklik sensörünü kalibre edin.

Düzenli bakım (üç ayda bir):

Eskiyen ışık kaynaklarını (örneğin LED ışık şeritleri) değiştirin.

Sistem parametrelerini ve algılama prosedürlerini yedekleyin.

7. Ek talimatlar

Yazılım güncellemesi: En son algoritma güncellemelerini almak için SAKI teknik desteğiyle düzenli olarak iletişime geçmeniz önerilir.

Yedek parçalar: Lazer modülleri, optik lensler, taşıyıcılar vb. orijinal aksesuarlar kullanılmalıdır.

Daha detaylı teknik kılavuza veya arıza kodu listesine ihtiyacınız varsa SAKI resmi dokümanlarına başvurmanız veya yetkili servis sağlayıcınıza başvurmanız önerilir.