SAKI 3Di-LS3 smt 3d aoi ማሽን

SAKI 3Di-LS3 ለኤሌክትሮኒክስ ማምረቻ ኢንዱስትሪ የተነደፈ ከፍተኛ አፈጻጸም ያለው 3D አውቶማቲክ የጨረር መመርመሪያ መሳሪያ ነው (AOI) በፒሲቢ ስብሰባ ወቅት የብየዳ ጉድለቶችን (እንደ አጭር ወረዳዎች ፣ የቀዝቃዛ መሸጫ መገጣጠሚያዎች ፣ ማካካሻዎች ፣ ወዘተ) ለመለየት የተነደፈ ነው። ከፍተኛ ትክክለኛነት እና ከፍተኛ ፍጥነት ያለው 3D ፍተሻን ለማግኘት የሌዘር ስካን ቴክኖሎጂ እና ባለብዙ አንግል ኦፕቲካል ኢሜጂንግ ይጠቀማል።

2. ዋና ዝርዝሮች

የንጥል መለኪያዎች

የማወቂያ ቴክኖሎጂ ሌዘር ቅኝት + ባለብዙ አንግል ኦፕቲካል ኢሜጂንግ (3D ልኬት)

የፒሲቢ መሸጫ መገጣጠሚያዎችን፣ አካላትን (CHIP፣ QFP፣ BGA፣ ወዘተ.) ፈልጎ ማግኘት

የማግኘት ትክክለኛነት አቀባዊ ጥራት፡ ≤1μm፣ አግድም ጥራት፡ ≤10μm

የፍተሻ ፍጥነት በሰከንድ እስከ በአስር ሺዎች የሚቆጠሩ የመለኪያ ነጥቦች (እንደ PCB ውስብስብነት)

PCB መጠን የሚደገፈው ከፍተኛው የሰሌዳ መጠን፡ ብዙ ጊዜ እስከ 510ሚሜ × 460ሚሜ (የተወሰኑ ሞዴሎች መረጋገጥ አለባቸው)

የፕሮግራም አወጣጥ ዘዴ ስዕላዊ በይነገጽ ፣ የ CAD ውሂብ ማስመጣትን ይደግፋል ፣ ራስ-ሰር አካል ማዛመድ

የግንኙነት በይነገጽ SECS/GEMን፣ TCP/IPን ይደግፋል፣ ከ MES ስርዓት ጋር የተዋሃደ

3. ዋና ተግባራት

3D solder joint detection፡ የተሸጠውን መገጣጠሚያ ቁመት በሌዘር ስካን እንደገና ገንባ፣ እና እንደ በቂ ያልሆነ ቆርቆሮ፣ ከመጠን ያለፈ ቆርቆሮ እና ድልድይ ያሉ ጉድለቶችን ፈልጎ ማግኘት።

የጠፋ/የማካካሻ አካል መለየት፡የመለዋወጫውን አቀማመጥ፣ፖላሪቲ፣የተሳሳቱ ክፍሎችን፣ወዘተ ይለዩ።

ባለብዙ-አንግል ኦፕቲካል ፍተሻ፡ የውሸት አወንታዊ መጠን ቁጥጥርን ለማሻሻል 2D ምስሎችን ከ3D ውሂብ ጋር ያጣምሩ።

የስታቲስቲክስ ሂደት ቁጥጥር (SPC)፡ የፍተሻ ሪፖርቶችን በቅጽበት ያመነጫል፣ የውሂብ ክትትልን እና ትንታኔን ይደግፋል።

የሚለምደዉ የፍተሻ ስልተ-ቀመር፡- የተለመደ የሽያጭ መገጣጠሚያ ሞርፎሎጂን መማር እና የውሸት ማንቂያ ፍጥነትን ሊቀንስ ይችላል።

4. የአሠራር ጥንቃቄዎች

የአካባቢ መስፈርቶች;

የሙቀት መጠን: 20± 5℃, እርጥበት: 30-70% RH, ንዝረትን እና ቀጥተኛ ብርሃንን ያስወግዱ.

PCB አቀማመጥ፡-

የሌዘር ፍተሻ ትክክለኛነት ላይ ተጽእኖ እንዳያሳድር PCB ጠፍጣፋ እና በአገልግሎት አቅራቢው ላይ መቀመጡን ያረጋግጡ።

ማስተካከያ እና ጥገና;

ለዕለታዊ ጅምር ሌዘር መለካት እና የኦፕቲካል ሲስተም የትኩረት ርዝመት ልኬት ያስፈልጋል።

ደህንነቱ የተጠበቀ አሰራር;

የሌዘር ብርሃን ምንጭን በቀጥታ አይመልከቱ, እና መሳሪያዎቹ በሚሰሩበት ጊዜ የመከላከያ ሽፋኑን አይክፈቱ.

5. የተለመዱ ስህተቶች እና መፍትሄዎች

የስህተት ክስተት ሊሆን የሚችል ምክንያት መፍትሄ

የሌዘር ቅኝት ምስሉ ደብዝዟል። ሌንሱ ተበክሏል ወይም የትኩረት ርዝመቱ ተስተካክሏል። ሌንሱን ያጽዱ እና የትኩረት ርዝመትን እንደገና ይድገሙት።

የውሸት ማንቂያው መጠን በጣም ከፍተኛ ነው። የፍተሻ መለኪያዎች በጣም በጥብቅ ተቀምጠዋል ወይም የብርሃን ምንጭ ያልተስተካከለ ነው። የመነሻ መለኪያዎችን ያስተካክሉ እና የብርሃን ምንጭ ብሩህነት ወጥነት ያረጋግጡ።

የግንኙነት ውድቀት (ከ MES ጋር ያለው ግንኙነት ተቋርጧል)። የአውታረ መረብ ውቅር ስህተት ወይም በይነገጽ ልቅ ነው። የአውታረመረብ ገመድ / IP መቼቶችን ይፈትሹ እና የመገናኛ አገልግሎቱን እንደገና ያስጀምሩ.

የሮቦት ክንድ ያልተለመደ እንቅስቃሴ። የመመሪያው ባቡር ተበክሏል ወይም ሞተሩ አልተሳካም። የመመሪያውን ሀዲድ ያጽዱ እና ይቀባው እና ሞተሩን ለመፈተሽ ከሽያጭ በኋላ ያነጋግሩ።

6. የጥገና ዘዴ

ዕለታዊ ጥገና;

የኦፕቲካል ሌንስን (ከአቧራ-ነጻ ጨርቅ + አልኮል) ያጽዱ.

የአየር ምንጩን ግፊት ያረጋግጡ (የሚመለከተው ከሆነ)።

ሳምንታዊ ጥገና;

የአቧራ መከማቸትን ለማስቀረት ተሸካሚውን እና ማጓጓዣውን ያጽዱ።

የሌዘር ቁመት ዳሳሽ መለካት.

መደበኛ ጥገና (በየሩብ)

ያረጁ የብርሃን ምንጮችን ይተኩ (እንደ ኤልኢዲ ብርሃን ማሰሪያዎች)።

የስርዓት መለኪያዎችን እና የማወቅ ሂደቶችን ምትኬ ያስቀምጡ።

7. ተጨማሪ መመሪያዎች

የሶፍትዌር ማሻሻያ፡- የቅርብ ጊዜውን የአልጎሪዝም ዝመናዎችን ለማግኘት የ SAKI ቴክኒካል ድጋፍን በየጊዜው ማግኘት ይመከራል።

መለዋወጫ፡ ሌዘር ሞጁሎች፣ ኦፕቲካል ሌንሶች፣ ተሸካሚዎች፣ ወዘተ ኦሪጅናል መለዋወጫዎችን መጠቀም አለባቸው።

የበለጠ ዝርዝር የቴክኒክ መመሪያ ወይም የስህተት ኮድ ዝርዝር ከፈለጉ፣ የ SAKI ኦፊሴላዊ ሰነዶችን ለማመልከት ወይም የተፈቀደ አገልግሎት አቅራቢን ለማነጋገር ይመከራል።