SAKI 3Di-LS3 smt 3d aoi mašina

SAKI 3Di-LS3 je visokoučinkovita 3D automatska optička oprema za inspekciju (AOI) dizajnirana za industriju proizvodnje elektronike za otkrivanje nedostataka zavarivanja (kao što su kratki spojevi, hladno lemljeni spojevi, pomaci itd.) tokom montaže PCB-a. Koristi tehnologiju laserskog skeniranja i optičko snimanje iz više uglova za postizanje visokoprecizne i brze 3D inspekcije.

2. Glavne specifikacije

Parametri stavke

Tehnologija detekcije Lasersko skeniranje + optičko snimanje iz više uglova (3D mjerenje)

Objekti detekcije Lemljeni spojevi PCB-a, komponente (CHIP, QFP, BGA, itd.)

Tačnost detekcije Vertikalna rezolucija: ≤1μm, horizontalna rezolucija: ≤10μm

Brzina skeniranja Do desetina hiljada mjernih tačaka u sekundi (u zavisnosti od složenosti PCB-a)

Veličina PCB-a Podržana maksimalna veličina ploče: obično do 510 mm × 460 mm (potrebno je potvrditi specifične modele)

Metoda programiranja Grafički interfejs, podrška za uvoz CAD podataka, automatsko usklađivanje komponenti

Komunikacijski interfejs: Podrška za SECS/GEM, TCP/IP, integrirano sa MES sistemom

3. Osnovne funkcije

3D detekcija lemnog spoja: Rekonstruišite visinski profil lemnog spoja laserskim skeniranjem i otkrijte nedostatke kao što su nedovoljna količina kalaja, prekomjerna količina kalaja i premošćavanje.

Detekcija nedostatka/pomaka komponenti: Identifikacija položaja komponente, polariteta, pogrešnih dijelova itd.

Višeugaona optička inspekcija: Kombinujte 2D slike sa 3D podacima kako biste poboljšali kontrolu stope lažno pozitivnih rezultata.

Statistička kontrola procesa (SPC): Generira izvještaje o inspekciji u stvarnom vremenu, podržava sljedivost i analizu podataka.

Adaptivni algoritam inspekcije: može naučiti normalnu morfologiju lemnog spoja i smanjiti stopu lažnih alarma.

4. Mjere opreza prilikom upotrebe

Zahtjevi zaštite okoliša:

Temperatura: 20±5℃, vlažnost: 30-70% relativne vlažnosti, izbjegavajte vibracije i direktnu svjetlost.

Položaj PCB-a:

Osigurajte da je PCB ploča ravna i fiksirana na nosaču kako biste izbjegli savijanje koje utiče na tačnost laserskog skeniranja.

Kalibracija i održavanje:

Za svakodnevno pokretanje potrebna je kalibracija lasera i kalibracija žarišne daljine optičkog sistema.

Siguran rad:

Ne gledajte direktno u izvor laserske svjetlosti i ne otvarajte zaštitni poklopac dok oprema radi.

5. Uobičajeni kvarovi i rješenja

Pojava kvara Mogući uzrok Rješenje

Slika laserskog skeniranja je mutna. Sočivo je kontaminirano ili je žižna daljina pomaknuta. Očistite sočivo i ponovo kalibrirajte žižnu daljinu.

Stopa lažnih alarma je previsoka. Parametri detekcije su postavljeni prestrogo ili je izvor svjetlosti neravnomjeran. Podesite parametre praga i provjerite konzistentnost svjetline izvora svjetlosti.

Greška u komunikaciji (veza sa MES-om je prekinuta). Greška u konfiguraciji mreže ili je interfejs labav. Provjerite mrežni kabl/IP postavke i ponovo pokrenite komunikacijsku uslugu.

Nenormalno kretanje robotske ruke. Vodilica je kontaminirana ili je motor otkazao. Očistite vodilicu i podmažite je te kontaktirajte postprodajnu službu radi provjere motora.

6. Metoda održavanja

Dnevno održavanje:

Očistite optičko sočivo (krpom bez prašine + alkoholom).

Provjerite pritisak izvora zraka (ako je primjenjivo).

Sedmično održavanje:

Očistite nosač i transportnu traku kako biste izbjegli nakupljanje prašine.

Kalibrirajte laserski senzor visine.

Redovno održavanje (kvartalno):

Zamijenite stare izvore svjetlosti (kao što su LED trake).

Napravite sigurnosnu kopiju sistemskih parametara i procedura detekcije.

7. Dodatne upute

Nadogradnja softvera: Preporučuje se redovno kontaktirati tehničku podršku SAKI-ja kako biste dobili najnovija ažuriranja algoritma.

Rezervni dijelovi: Laserski moduli, optička sočiva, nosači itd. moraju koristiti originalnu dodatnu opremu.

Ako vam je potreban detaljniji tehnički priručnik ili lista kodova grešaka, preporučuje se da se pozovete na službene dokumente SAKI-ja ili da kontaktirate ovlaštenog servisera.