Máy aoi 3d smt SAKI 3Di-LS3

SAKI 3Di-LS3 là thiết bị kiểm tra quang học tự động 3D (AOI) hiệu suất cao được thiết kế cho ngành sản xuất điện tử để phát hiện các khuyết tật hàn (như ngắn mạch, mối hàn nguội, lệch, v.v.) trong quá trình lắp ráp PCB. Thiết bị sử dụng công nghệ quét laser và hình ảnh quang học đa góc để đạt được độ chính xác cao và tốc độ cao trong kiểm tra 3D.

2. Thông số kỹ thuật chính

Tham số mục

Công nghệ phát hiện Quét laser + hình ảnh quang học đa góc (đo 3D)

Đối tượng phát hiện Mối hàn PCB, linh kiện (CHIP, QFP, BGA, v.v.)

Độ chính xác phát hiện Độ phân giải dọc: ≤1μm, độ phân giải ngang: ≤10μm

Tốc độ quét Lên đến hàng chục nghìn điểm đo mỗi giây (tùy thuộc vào độ phức tạp của PCB)

Kích thước PCB Kích thước bo mạch tối đa được hỗ trợ: thường lên tới 510mm × 460mm (cần xác nhận các mẫu cụ thể)

Phương pháp lập trình Giao diện đồ họa, hỗ trợ nhập dữ liệu CAD, tự động khớp linh kiện

Giao diện truyền thông Hỗ trợ SECS/GEM, TCP/IP, tích hợp với hệ thống MES

3. Chức năng cốt lõi

Phát hiện mối hàn 3D: Tái tạo lại cấu hình chiều cao của mối hàn thông qua quét laser và phát hiện các khuyết tật như thiếu thiếc, thừa thiếc và bắc cầu.

Phát hiện linh kiện bị thiếu/lệch: Xác định vị trí linh kiện, cực tính, linh kiện sai, v.v.

Kiểm tra quang học đa góc: Kết hợp hình ảnh 2D với dữ liệu 3D để cải thiện khả năng kiểm soát tỷ lệ dương tính giả.

Kiểm soát quy trình thống kê (SPC): Tạo báo cáo kiểm tra theo thời gian thực, hỗ trợ truy xuất và phân tích dữ liệu.

Thuật toán kiểm tra thích ứng: có thể tìm hiểu hình thái mối hàn bình thường và giảm tỷ lệ báo động giả.

4. Các biện pháp phòng ngừa khi vận hành

Yêu cầu về môi trường:

Nhiệt độ: 20±5℃, độ ẩm: 30-70% RH, tránh rung động và ánh sáng trực tiếp.

Vị trí lắp PCB:

Đảm bảo PCB phẳng và cố định trên giá đỡ để tránh cong vênh ảnh hưởng đến độ chính xác của quá trình quét laser.

Hiệu chuẩn và bảo trì:

Cần phải hiệu chuẩn laser và hiệu chuẩn tiêu cự hệ thống quang học khi khởi động hàng ngày.

Hoạt động an toàn:

Không nhìn trực tiếp vào nguồn sáng laser và không mở nắp bảo vệ khi thiết bị đang chạy.

5. Các lỗi thường gặp và giải pháp

Hiện tượng lỗi Nguyên nhân có thể Giải pháp

Hình ảnh quét laser bị mờ. Ống kính bị bẩn hoặc tiêu cự bị lệch. Vệ sinh ống kính và hiệu chỉnh lại tiêu cự.

Tỷ lệ báo động giả quá cao. Các thông số phát hiện được thiết lập quá nghiêm ngặt hoặc nguồn sáng không đồng đều. Điều chỉnh các thông số ngưỡng và kiểm tra tính nhất quán của độ sáng nguồn sáng.

Lỗi giao tiếp (kết nối với MES bị gián đoạn). Lỗi cấu hình mạng hoặc giao diện bị lỏng. Kiểm tra cáp mạng/cài đặt IP và khởi động lại dịch vụ giao tiếp.

Chuyển động bất thường của cánh tay robot. Thanh dẫn hướng bị bẩn hoặc động cơ bị hỏng. Vệ sinh thanh dẫn hướng và bôi trơn, liên hệ với bộ phận hậu mãi để kiểm tra động cơ.

6. Phương pháp bảo trì

Bảo trì hàng ngày:

Vệ sinh thấu kính quang học (bằng vải sạch bụi + cồn).

Kiểm tra áp suất nguồn khí (nếu có).

Bảo trì hàng tuần:

Vệ sinh sạch sẽ giá đỡ và đường băng tải để tránh bụi bám vào.

Hiệu chỉnh cảm biến độ cao laser.

Bảo trì thường xuyên (hàng quý):

Thay thế các nguồn sáng cũ (như dải đèn LED).

Sao lưu các thông số hệ thống và quy trình phát hiện.

7. Hướng dẫn bổ sung

Nâng cấp phần mềm: Bạn nên liên hệ thường xuyên với bộ phận hỗ trợ kỹ thuật của SAKI để có được bản cập nhật thuật toán mới nhất.

Phụ tùng thay thế: Mô-đun laser, thấu kính quang học, bộ phận chuyển đổi, v.v. phải sử dụng phụ kiện chính hãng.

Nếu bạn cần hướng dẫn kỹ thuật chi tiết hơn hoặc danh sách mã lỗi, bạn nên tham khảo tài liệu chính thức của SAKI hoặc liên hệ với nhà cung cấp dịch vụ được ủy quyền.