SAKI 3Di-LS3 smt 3d aoi machine

Ang SAKI 3Di-LS3 ay isang high-performance na 3D automatic optical inspection equipment (AOI) na idinisenyo para sa industriya ng pagmamanupaktura ng electronics upang makita ang mga depekto sa welding (tulad ng mga short circuit, cold solder joints, offset, atbp.) sa panahon ng PCB assembly. Gumagamit ito ng laser scanning technology at multi-angle optical imaging para makamit ang high-precision at high-speed na 3D inspection.

2. Pangunahing mga pagtutukoy

Mga Parameter ng Item

Teknolohiya ng pagtuklas Laser scanning + multi-angle optical imaging (3D measurement)

Detection object PCB solder joints, mga bahagi (CHIP, QFP, BGA, atbp.)

Katumpakan ng pagtuklas Vertical resolution: ≤1μm, horizontal resolution: ≤10μm

Bilis ng pag-scan Hanggang sa libu-libong mga punto ng pagsukat bawat segundo (depende sa pagiging kumplikado ng PCB)

Sukat ng PCB Sinusuportahan ang maximum na laki ng board: karaniwang hanggang 510mm × 460mm (kailangang kumpirmahin ang mga partikular na modelo)

Paraan ng Programming Graphical interface, suporta sa CAD data import, awtomatikong pagtutugma ng bahagi

Interface ng komunikasyon Suporta sa SECS/GEM, TCP/IP, isinama sa MES system

3. Mga pangunahing pag-andar

3D solder joint detection: Buuin muli ang profile ng taas ng solder joint sa pamamagitan ng laser scanning, at tuklasin ang mga depekto gaya ng hindi sapat na lata, sobrang lata, at bridging.

Component missing/offset detection: Tukuyin ang posisyon ng bahagi, polarity, mga maling bahagi, atbp.

Multi-angle optical inspection: Pagsamahin ang mga 2D na larawan sa 3D data para mapahusay ang kontrol ng false positive rate.

Statistical process control (SPC): Bumubuo ng mga ulat ng inspeksyon sa real time, sumusuporta sa data traceability at analysis.

Adaptive inspection algorithm: maaaring matuto ng normal na solder joint morphology at bawasan ang false alarm rate.

4. Mga pag-iingat sa operasyon

Mga kinakailangan sa kapaligiran:

Temperatura: 20±5℃, halumigmig: 30-70% RH, iwasan ang vibration at direktang liwanag.

Paglalagay ng PCB:

Siguraduhin na ang PCB ay flat at naayos sa carrier upang maiwasan ang warping na makakaapekto sa katumpakan ng pag-scan ng laser.

Pag-calibrate at pagpapanatili:

Kinakailangan ang laser calibration at optical system focal length calibration para sa araw-araw na startup.

Ligtas na operasyon:

Huwag tumingin nang direkta sa pinagmumulan ng ilaw ng laser, at huwag buksan ang proteksiyon na takip kapag tumatakbo ang kagamitan.

5. Mga karaniwang pagkakamali at solusyon

Fault phenomenon Posibleng sanhi Solusyon

Ang imahe ng pag-scan ng laser ay malabo. Ang lens ay kontaminado o ang focal length ay na-offset. Linisin ang lens at i-recalibrate ang focal length.

Masyadong mataas ang rate ng maling alarma. Masyadong mahigpit na itinakda ang mga parameter ng pagtuklas o hindi pantay ang pinagmumulan ng liwanag. Ayusin ang mga parameter ng threshold at suriin ang pagkakapare-pareho ng liwanag ng pinagmumulan ng ilaw.

Kabiguan ng komunikasyon (naaantala ang koneksyon sa MES). Maluwag ang error sa configuration ng network o interface. Suriin ang mga setting ng network cable/IP at i-restart ang serbisyo ng komunikasyon.

Abnormal na paggalaw ng braso ng robot. Ang guide rail ay kontaminado o nabigo ang motor. Linisin ang guide rail at i-lubricate ito, at makipag-ugnayan sa after-sales para suriin ang motor.

6. Paraan ng pagpapanatili

Pang-araw-araw na pagpapanatili:

Linisin ang optical lens (na may dust-free na tela + alkohol).

Suriin ang presyon ng pinagmumulan ng hangin (kung naaangkop).

Lingguhang pagpapanatili:

Linisin ang carrier at conveyor track upang maiwasan ang akumulasyon ng alikabok.

I-calibrate ang laser height sensor.

Regular na pagpapanatili (quarterly):

Palitan ang luma na mga pinagmumulan ng ilaw (tulad ng mga LED light strips).

I-back up ang mga parameter ng system at mga pamamaraan ng pagtuklas.

7. Karagdagang mga tagubilin

Pag-upgrade ng software: Inirerekomenda na makipag-ugnayan sa teknikal na suporta ng SAKI nang regular upang makuha ang pinakabagong mga update sa algorithm.

Mga ekstrang bahagi: Ang mga laser module, optical lens, carrier, atbp. ay dapat gumamit ng mga orihinal na accessory.

Kung kailangan mo ng mas detalyadong teknikal na manual o listahan ng fault code, inirerekomendang sumangguni sa mga opisyal na dokumento ng SAKI o makipag-ugnayan sa isang awtorisadong service provider.