product
SAKI 3Di-LS3 smt 3d aoi machine

Maszyna 3D AOI SAKI 3Di-LS3 smt

SAKI 3Di-LS3 to wydajne, automatyczne urządzenie do optycznej kontroli 3D (AOI) przeznaczone dla przemysłu elektronicznego w celu wykrywania wad spawalniczych

Bliższe dane

SAKI 3Di-LS3 to wysokowydajny, automatyczny sprzęt do kontroli optycznej 3D (AOI) przeznaczony dla przemysłu produkcji elektroniki w celu wykrywania wad spawalniczych (takich jak zwarcia, zimne luty, przesunięcia itp.) podczas montażu PCB. Wykorzystuje technologię skanowania laserowego i obrazowanie optyczne wielokątowe w celu uzyskania precyzyjnej i szybkiej kontroli 3D.

2. Główne specyfikacje

Parametry elementu

Technologia detekcji Skanowanie laserowe + obrazowanie optyczne wielokątowe (pomiar 3D)

Wykrywanie obiektów: połączeń lutowanych PCB, komponentów (CHIP, QFP, BGA itp.)

Dokładność wykrywania Rozdzielczość pionowa: ≤1μm, rozdzielczość pozioma: ≤10μm

Prędkość skanowania Do kilkudziesięciu tysięcy punktów pomiarowych na sekundę (w zależności od stopnia skomplikowania płytki PCB)

Rozmiar płytki PCB Maksymalny obsługiwany rozmiar płytki: zwykle do 510 mm × 460 mm (konkretne modele wymagają potwierdzenia)

Metoda programowania Interfejs graficzny, obsługa importu danych CAD, automatyczne dopasowywanie komponentów

Obsługa interfejsu komunikacyjnego SECS/GEM, TCP/IP, zintegrowana z systemem MES

3. Funkcje podstawowe

Wykrywanie połączeń lutowanych 3D: rekonstrukcja profilu wysokości połączenia lutowanego za pomocą skanowania laserowego i wykrywanie wad, takich jak niedobór cyny, nadmiar cyny i mostkowanie.

Wykrywanie brakujących/przesuniętych komponentów: identyfikacja położenia komponentu, polaryzacji, nieprawidłowych części itp.

Wielokątowa inspekcja optyczna: łączenie obrazów 2D z danymi 3D w celu lepszej kontroli wskaźnika wyników fałszywie dodatnich.

Statystyczna kontrola procesów (SPC): Generuje raporty z inspekcji w czasie rzeczywistym, wspiera śledzenie danych i ich analizę.

Adaptacyjny algorytm kontroli: potrafi nauczyć się normalnej morfologii połączeń lutowanych i zmniejszyć liczbę fałszywych alarmów.

4. Środki ostrożności podczas eksploatacji

Wymagania środowiskowe:

Temperatura: 20±5℃, wilgotność: 30-70% RH, unikać wibracji i bezpośredniego światła.

Umiejscowienie PCB:

Upewnij się, że płytka PCB jest płaska i zamocowana na nośniku, aby uniknąć odkształceń, które mogłyby wpłynąć na dokładność skanowania laserowego.

Kalibracja i konserwacja:

Do codziennego uruchamiania wymagana jest kalibracja lasera oraz ogniskowej układu optycznego.

Bezpieczna eksploatacja:

Nie należy patrzeć bezpośrednio na źródło światła laserowego i nie otwierać pokrywy ochronnej podczas pracy urządzenia.

5. Typowe usterki i rozwiązania

Zjawisko usterki Możliwa przyczyna Rozwiązanie

Obraz skanowania laserowego jest rozmazany. Soczewka jest zanieczyszczona lub ogniskowa jest przesunięta. Wyczyść soczewkę i skalibruj ponownie ogniskową.

Wskaźnik fałszywych alarmów jest zbyt wysoki. Parametry wykrywania są ustawione zbyt ściśle lub źródło światła jest nierównomierne. Dostosuj parametry progowe i sprawdź spójność jasności źródła światła.

Błąd komunikacji (połączenie z MES jest przerwane). Błąd konfiguracji sieci lub interfejs jest poluzowany. Sprawdź ustawienia kabla sieciowego/IP i uruchom ponownie usługę komunikacji.

Nieprawidłowy ruch ramienia robota. Szyna prowadząca jest zanieczyszczona lub silnik ulega awarii. Wyczyść szynę prowadzącą i nasmaruj ją, a następnie skontaktuj się z działem obsługi posprzedażnej w celu sprawdzenia silnika.

6. Metoda konserwacji

Codzienna konserwacja:

Wyczyść soczewkę optyczną (przy użyciu bezpyłowej ściereczki z dodatkiem alkoholu).

Sprawdź ciśnienie źródła powietrza (jeśli dotyczy).

Konserwacja tygodniowa:

Wyczyść nośnik i tor przenośnika, aby zapobiec gromadzeniu się kurzu.

Skalibruj czujnik wysokości laserowej.

Regularna konserwacja (kwartalnie):

Wymień starzejące się źródła światła (np. paski świetlne LED).

Tworzenie kopii zapasowej parametrów systemu i procedur wykrywania.

7. Dodatkowe instrukcje

Aktualizacja oprogramowania: Zaleca się regularny kontakt z pomocą techniczną SAKI w celu uzyskania najnowszych aktualizacji algorytmów.

Części zamienne: Moduły laserowe, soczewki optyczne, oprawy itp. muszą być wyposażone w oryginalne akcesoria.

Jeśli potrzebujesz bardziej szczegółowej instrukcji technicznej lub listy kodów błędów, zalecamy zapoznanie się z oficjalną dokumentacją SAKI lub skontaktowanie się z autoryzowanym punktem serwisowym.

2.SAKI 3D AOi 3Di-LS3(L size)

GEEKVALUE

Geekvalue: Stworzone do maszyn Pick-and-Place

Lider kompleksowych rozwiązań dla montażu układów scalonych

O nas

Jako dostawca sprzętu dla przemysłu elektronicznego, Geekvalue oferuje szereg nowych i używanych maszyn i akcesoriów renomowanych marek w bardzo konkurencyjnych cenach.

© Wszelkie prawa zastrzeżone. Wsparcie techniczne: TiaoQingCMS

kfweixin

Zeskanuj, aby dodać WeChat