SAKI 2d aoi smt Automatyczna maszyna do kontroli optycznej BF-LU1

SAKI BF-LU1 to wysokowydajny dwuwymiarowy automatyczny optyczny sprzęt inspekcyjny (AOI) przeznaczony do kontroli jakości PCB (płytek drukowanych) w liniach produkcyjnych SMT (technologia montażu powierzchniowego). Sprzęt wykorzystuje wysokiej rozdzielczości obrazowanie optyczne + inteligentny algorytm AI do szybkiej identyfikacji problemów, takich jak wady połączeń lutowanych, brakujące części, nieprawidłowe części i błędy polaryzacji, aby zapewnić kontrolę jakości procesu montażu elektronicznego.

2. Główne specyfikacje

Parametr elementu

Technologia wykrywania Wysokiej rozdzielczości dwuwymiarowe obrazowanie kolorowe (wielokątowe źródło światła LED)

Wykrywanie obiektów: połączeń lutowanych PCB (pasta lutownicza, BGA, QFP itp.), elementów SMD (rezystory, kondensatory, układy scalone itp.)

Rozdzielczość optyczna Do 10μm/piksel (w zależności od konfiguracji obiektywu)

Prędkość wykrywania 500~2000 komponentów/godzinę (w zależności od złożoności PCB)

Maksymalny rozmiar płytki PCB 510 mm × 460 mm (model standardowy)

System źródła światła Wielokolorowe źródło światła LED w kształcie pierścienia (światło czerwone/zielone/niebieskie/białe, regulowany kąt i jasność)

Funkcja oprogramowania Obsługa importu danych CAD, automatycznego dopasowywania komponentów, analizy danych SPC, komunikacji MES

Interfejs komunikacyjny SECS/GEM, TCP/IP, obsługa integracji z systemem MES/PLC

3. Główne cechy

(1) Obrazowanie optyczne o wysokiej precyzji

Zastosowano kamerę CCD o wysokiej rozdzielczości z wielokątowym źródłem światła LED, aby zapewnić wyraźny obraz połączeń lutowanych i komponentów.

Obsługuje kombinację światła czerwonego, zielonego, niebieskiego i białego w celu zwiększenia kontrastu różnych materiałów (takich jak elementy lutowane i plastikowe).

(2) Inteligentny algorytm wykrywania

Na podstawie uczenia maszynowego AI możliwe jest automatyczne wykrywanie wad połączeń lutowanych (niska zawartość cyny, wysoka zawartość cyny, mostek, zimne połączenie lutowane itp.).

(3) Elastyczne programowanie i automatyzacja

Obsługa importu plików CAD, automatyczne generowanie programów wykrywania i skrócenie czasu ręcznego ustawiania.

(4) Efektywna integracja produkcji

Można połączyć z maszyną do montażu SMT, lutowaniem rozpływowym i systemem MES w celu uzyskania informacji o defektach w czasie rzeczywistym i automatycznego sortowania.

4. Główne funkcje

(1) Wykrywanie połączeń lutowanych

Wykrywanie nadruku pasty lutowniczej (niska zawartość cyny, wysoka zawartość cyny, offset, mostek).

Wykrywanie połączeń lutowanych BGA/QFN (zimne połączenia lutowane, brak kulki, przesunięcie).

(2) Wykrywanie komponentów

Brakujące elementy, nieprawidłowe części, odwrotna polaryzacja, przesunięcie, zabytek.

(3) Zarządzanie danymi

Przechowywanie wyników wykrywania, analiza trendów SPC i eksport danych NG/OK.

Obsługa skanowania kodów kreskowych w celu zapewnienia identyfikowalności płytek PCB.

(4) Połączenie linii produkcyjnej

Komunikuj się z systemem MES w celu automatycznego sortowania lub wyłączenia alarmu.

5. Środki ostrożności podczas eksploatacji

(1) Wymagania środowiskowe

Temperatura: 15~30℃ | Wilgotność: 30~70% RH

(2) Umiejscowienie PCB

Upewnij się, że płytka PCB jest płaska i zamocowana, aby uniknąć odkształceń, które mogą mieć wpływ na jakość obrazu.

Aby zapobiec zacięciom, tor przenośnika musi być utrzymywany w czystości.

(3) Kalibracja źródła światła

Codziennie przy uruchamianiu urządzenia należy sprawdzać równomierność źródła światła i w razie potrzeby wykonać kalibrację balansu bieli.

(4) Ustawienia oprogramowania

Wybierz dedykowany szablon inspekcji w zależności od typu komponentu (BGA, CHIP itp.) i zoptymalizuj parametry inspekcji.

(5) Bezpieczna eksploatacja

Zabrania się samowolnej regulacji ostrości kamery. Obsługa kamery musi być wykonywana przez przeszkolony personel.

6. Typowe usterki i rozwiązania

Zjawisko usterki Możliwa przyczyna Rozwiązanie

Rozmazany obraz/nierównomierna jasność Zanieczyszczenie obiektywu/starzenie się źródła światła/nieprawidłowa ostrość Wyczyść obiektyw, wymień źródło światła i skalibruj ponownie ostrość

Zbyt wysoki współczynnik fałszywych alarmów Próg wykrywania jest ustawiony zbyt rygorystycznie/kąt źródła światła jest niewłaściwy Zoptymalizuj parametry algorytmu i dostosuj kąt źródła światła

Tor transmisyjny jest zablokowany. Ciała obce na torze/awaria czujnika. Wyczyść tor i sprawdź czujnik fotoelektryczny.

Awaria oprogramowania/brak odpowiedzi Niewystarczająca pamięć/konflikt programu Uruchom ponownie oprogramowanie, zwolnij pamięć i zaktualizuj wersję

Błąd komunikacji (MES/PLC) Luźny kabel sieciowy/błąd konfiguracji protokołu Sprawdź połączenie sieciowe i ponownie skonfiguruj protokół komunikacyjny

7. Metoda konserwacji

(1) Codzienna konserwacja

Wyczyść soczewkę i powierzchnię źródła światła (używając bezpyłowej ściereczki z dodatkiem alkoholu).

Sprawdź, czy ścieżka transmisyjna jest gładka i usuń resztki żużlu cynowego.

(2) Konserwacja tygodniowa

Kalibracja intensywności światła i balansu bieli.

Program do wykrywania kopii zapasowych i parametrów systemu.

(3) Konserwacja miesięczna/kwartalna

Sprawdź, czy śruby mocujące kamerę nie są poluzowane.

Wyczyść lub wymień filtr odprowadzający ciepło