SAKI 2d aoi smt Automated Optical Inspection machine BF-LU1

Ang SAKI BF-LU1 ay isang high-performance na two-dimensional na automatic optical inspection equipment (AOI) na nakatuon sa kalidad ng inspeksyon ng PCB (printed circuit board) sa mga linya ng produksyon ng SMT (surface mount technology). Gumagamit ang kagamitan ng high-resolution na optical imaging + AI intelligent algorithm para mabilis na matukoy ang mga problema gaya ng mga depekto sa solder joint, mga nawawalang piyesa, maling bahagi, at polarity error para matiyak ang kontrol sa kalidad ng proseso ng electronic assembly.

2. Pangunahing mga pagtutukoy

Parameter ng Item

Teknolohiya ng pagtuklas ng High-resolution na two-dimensional na color imaging (multi-angle LED light source)

Detection object PCB solder joints (solder paste, BGA, QFP, atbp.), SMD component (resistors, capacitors, ICs, atbp.)

Optical na resolution Hanggang 10μm/pixel (depende sa configuration ng lens)

Bilis ng pagtuklas 500~2000 mga bahagi/oras (depende sa pagiging kumplikado ng PCB)

Pinakamataas na laki ng PCB 510mm × 460mm (karaniwang modelo)

Light source system Multi-color LED ring light source (pula/berde/asul/puting ilaw, adjustable anggulo at liwanag)

Function ng software Suportahan ang pag-import ng data ng CAD, awtomatikong pagtutugma ng bahagi, pagsusuri ng data ng SPC, komunikasyon sa MES

Interface ng komunikasyon SECS/GEM, TCP/IP, suporta sa pagsasama sa MES/PLC system

3. Mga pangunahing tampok

(1) High-precision optical imaging

Mag-adopt ng high-resolution na CCD camera na may multi-angle na LED light source para matiyak ang malinaw na imaging ng solder joints at mga bahagi.

Sinusuportahan ang pula, berde, asul at puting kumbinasyon ng liwanag upang mapahusay ang kaibahan ng iba't ibang mga materyales (tulad ng panghinang at mga plastic na bahagi).

(2) Intelligent detection algorithm

Batay sa AI machine learning, awtomatikong tukuyin ang mga depekto sa solder joint (mababang lata, mataas na lata, tulay, malamig na solder joint, atbp.).

(3) Flexible na programming at automation

Suportahan ang pag-import ng CAD file, awtomatikong makabuo ng mga programa sa pag-detect, at bawasan ang oras ng manu-manong setting.

(4) Efficient production integration

Maaaring iugnay sa SMT placement machine, reflow soldering, at MES system para makamit ang real-time na feedback sa depekto at awtomatikong pag-uuri.

4. Pangunahing pag-andar

(1) Solder joint detection

Solder paste printing detection (mababang lata, mataas na lata, offset, tulay).

BGA/QFN solder joint detection (cold solder joint, nawawalang bola, offset).

(2) Component detection

Mga nawawalang bahagi, maling bahagi, reverse polarity, offset, monumento.

(3) Pamamahala ng data

Imbakan ng mga resulta ng pagtuklas, pagsusuri ng trend ng SPC, at pag-export ng data ng NG/OK.

Suportahan ang pag-scan ng barcode upang makamit ang traceability ng PCB.

(4) Linkage ng linya ng produksyon

Makipagkomunika sa sistema ng MES upang makamit ang awtomatikong pag-uuri o pagsara ng alarma.

5. Mga pag-iingat sa operasyon

(1) Mga kinakailangan sa kapaligiran

Temperatura: 15~30 ℃ | Halumigmig: 30~70% RH

(2) Paglalagay ng PCB

Siguraduhin na ang PCB ay flat at naayos upang maiwasan ang warping na nakakaapekto sa imaging.

Ang conveyor track ay dapat panatilihing malinis upang maiwasan ang jamming.

(3) Pag-calibrate ng light source

Suriin ang pagkakapareho ng pinagmumulan ng ilaw kapag sinimulan ang makina araw-araw, at magsagawa ng white balance calibration kung kinakailangan.

(4) Mga setting ng software

Pumili ng nakalaang template ng inspeksyon ayon sa uri ng bahagi (BGA, CHIP, atbp.) at i-optimize ang mga parameter ng inspeksyon.

(5) Ligtas na operasyon

Ipinagbabawal na ayusin ang focus ng camera sa kalooban, at dapat itong patakbuhin ng mga sinanay na tauhan.

6. Mga karaniwang pagkakamali at solusyon

Fault phenomenon Posibleng sanhi Solusyon

Malabong imahe/hindi pantay na liwanag Kontaminasyon sa lens/pagtanda ng pinagmumulan ng liwanag/offset ng focus Linisin ang lens, palitan ang pinagmumulan ng liwanag, at i-recalibrate ang focus

Masyadong mataas ang rate ng false alarm

Na-stuck ang transmission track Mga dayuhang bagay sa track/sensor failure Linisin ang track at suriin ang photoelectric sensor

Pag-crash ng software/walang tugon Hindi sapat na memorya/salungat sa programa I-restart ang software, ilabas ang memorya, at i-update ang bersyon

Kabiguan ng komunikasyon (MES/PLC) Maluwag na network cable/protocol configuration error Suriin ang koneksyon sa network at muling i-configure ang protocol ng komunikasyon

7. Pamamaraan ng pagpapanatili

(1) Araw-araw na pagpapanatili

Linisin ang lens at light source surface (gumamit ng dust-free na tela + alkohol).

Suriin kung ang transmission track ay makinis at alisin ang natitirang tin slag.

(2) Lingguhang pagpapanatili

I-calibrate ang light intensity at white balance.

I-back up ang program ng pagtuklas at mga parameter ng system.

(3) Buwan-buwan/quarterly maintenance

Suriin kung maluwag ang mga turnilyo sa pag-aayos ng camera.

Linisin o palitan ang heat dissipation filter