SAKI 2D AOI SMT Automatische optische Inspektionsmaschine BF-LU1

SAKI BF-LU1 ist ein leistungsstarkes zweidimensionales automatisches optisches Inspektionsgerät (AOI) für die Qualitätsprüfung von Leiterplatten (PCBs) in SMT-Produktionslinien (Surface Mount Technology). Das Gerät nutzt hochauflösende optische Bildgebung und einen intelligenten KI-Algorithmus, um Probleme wie Lötstellenfehler, fehlende Teile, falsche Teile und Polaritätsfehler schnell zu erkennen und so die Qualitätskontrolle im elektronischen Montageprozess zu gewährleisten.

2. Hauptspezifikationen

Artikelparameter

Erkennungstechnologie: Hochauflösende zweidimensionale Farbbildgebung (Mehrwinkel-LED-Lichtquelle)

Erkennungsobjekt: Lötstellen auf Leiterplatten (Lötpaste, BGA, QFP, etc.), SMD-Bauteile (Widerstände, Kondensatoren, ICs, etc.)

Optische Auflösung Bis zu 10 μm/Pixel (je nach Objektivkonfiguration)

Erkennungsgeschwindigkeit: 500–2.000 Komponenten/Stunde (je nach Komplexität der Leiterplatte)

Maximale PCB-Größe 510 mm × 460 mm (Standardmodell)

Lichtquellensystem Mehrfarbige LED-Ringlichtquelle (rotes/grünes/blaues/weißes Licht, Winkel und Helligkeit einstellbar)

Softwarefunktionen Unterstützung von CAD-Datenimport, automatischem Komponentenabgleich, SPC-Datenanalyse, MES-Kommunikation

Kommunikationsschnittstelle SECS/GEM, TCP/IP, unterstützt die Integration mit MES/SPS-System

3. Kernfunktionen

(1) Hochpräzise optische Abbildung

Verwenden Sie eine hochauflösende CCD-Kamera mit Mehrwinkel-LED-Lichtquelle, um eine klare Abbildung von Lötstellen und Komponenten zu gewährleisten.

Unterstützt die Kombination von rotem, grünem, blauem und weißem Licht, um den Kontrast verschiedener Materialien (wie Löt- und Kunststoffkomponenten) zu verbessern.

(2) Intelligenter Erkennungsalgorithmus

Identifizieren Sie basierend auf maschinellem Lernen durch KI automatisch Lötstellendefekte (niedriger Zinngehalt, hoher Zinngehalt, Brücke, kalte Lötstelle usw.).

(3) Flexible Programmierung und Automatisierung

Unterstützt den CAD-Dateiimport, generiert automatisch Erkennungsprogramme und reduziert die manuelle Einstellungszeit.

(4) Effiziente Produktionsintegration

Kann mit SMT-Platzierungsmaschinen, Reflow-Lötsystemen und MES-Systemen verknüpft werden, um eine Echtzeit-Fehlerrückmeldung und automatische Sortierung zu erreichen.

4. Hauptfunktionen

(1) Lötstellenerkennung

Erkennung des Lötpastendrucks (niedriger Zinngehalt, hoher Zinngehalt, Offset, Brücke).

BGA/QFN-Lötstellenerkennung (kalte Lötstelle, fehlende Kugel, Versatz).

(2) Komponentenerkennung

Fehlende Komponenten, falsche Teile, umgekehrte Polarität, Offset, Monument.

(3) Datenverwaltung

Speicherung von Erkennungsergebnissen, SPC-Trendanalyse und NG/OK-Datenexport.

Unterstützt das Scannen von Barcodes, um die Rückverfolgbarkeit von Leiterplatten zu erreichen.

(4) Produktionslinienverknüpfung

Kommunizieren Sie mit dem MES-System, um eine automatische Sortierung oder Alarmabschaltung zu erreichen.

5. Vorsichtsmaßnahmen beim Betrieb

(1) Umweltanforderungen

Temperatur: 15~30℃ | Luftfeuchtigkeit: 30~70% RH

(2) Leiterplattenbestückung

Stellen Sie sicher, dass die Leiterplatte flach und fixiert ist, um Verformungen zu vermeiden, die die Bildgebung beeinträchtigen.

Um ein Verklemmen zu vermeiden, muss die Förderbahn sauber gehalten werden.

(3) Lichtquellenkalibrierung

Überprüfen Sie beim täglichen Starten der Maschine die Gleichmäßigkeit der Lichtquelle und führen Sie bei Bedarf eine Weißabgleichkalibrierung durch.

(4) Softwareeinstellungen

Wählen Sie je nach Komponententyp (BGA, CHIP usw.) eine spezielle Inspektionsvorlage aus und optimieren Sie die Inspektionsparameter.

(5) Sicherer Betrieb

Eine beliebige Einstellung des Kamerafokus ist nicht zulässig und muss durch geschultes Personal erfolgen.

6. Häufige Fehler und Lösungen

Fehlerphänomen Mögliche Ursache Lösung

Unscharfes Bild/ungleichmäßige Helligkeit Linsenverschmutzung/Alterung der Lichtquelle/Fokusversatz Reinigen Sie die Linse, ersetzen Sie die Lichtquelle und kalibrieren Sie den Fokus neu

Die Falschalarmrate ist zu hoch. Die Erkennungsschwelle ist zu streng eingestellt/der Winkel der Lichtquelle ist nicht geeignet. Optimieren Sie die Algorithmusparameter und passen Sie den Winkel der Lichtquelle an.

Übertragungsschiene klemmt Fremdkörper auf der Schiene/Sensorfehler Schiene reinigen und Lichtschranke prüfen

Softwareabsturz/keine Reaktion. Nicht genügend Speicher/Programmkonflikt. Starten Sie die Software neu, geben Sie Speicher frei und aktualisieren Sie die Version.

Kommunikationsfehler (MES/SPS) Loses Netzwerkkabel/Protokollkonfigurationsfehler Überprüfen Sie die Netzwerkverbindung und konfigurieren Sie das Kommunikationsprotokoll neu

7. Wartungsmethode

(1) Tägliche Wartung

Reinigen Sie die Linse und die Lichtquellenoberfläche (verwenden Sie ein staubfreies Tuch und Alkohol).

Prüfen Sie, ob die Übertragungsstrecke glatt ist und entfernen Sie Zinnschlackenreste.

(2) Wöchentliche Wartung

Kalibrieren Sie Lichtintensität und Weißabgleich.

Sichern Sie das Erkennungsprogramm und die Systemparameter.

(3) Monatliche/vierteljährliche Wartung

Prüfen Sie, ob die Befestigungsschrauben der Kamera locker sind.

Reinigen oder ersetzen Sie den Wärmeableitungsfilter