SAKI 2d aoi smt automatinė optinio tikrinimo mašina BF-LU1

SAKI BF-LU1 yra didelio našumo dvimatis automatinis optinio tikrinimo įrenginys (AOI), skirtas PCB (spausdintinių plokščių) kokybės tikrinimui SMT (paviršinio montavimo technologijos) gamybos linijose. Įranga naudoja didelės skiriamosios gebos optinį vaizdavimą ir dirbtinio intelekto intelektualųjį algoritmą, kad greitai nustatytų tokias problemas kaip litavimo jungčių defektai, trūkstamos dalys, neteisingos dalys ir poliškumo klaidos, siekiant užtikrinti elektroninio surinkimo proceso kokybės kontrolę.

2. Pagrindinės specifikacijos

Elemento parametras

Aptikimo technologija: didelės skiriamosios gebos dvimatis spalvotas vaizdavimas (daugiakampis LED šviesos šaltinis)

Aptikimo objektas: PCB litavimo jungtys (litavimo pasta, BGA, QFP ir kt.), SMD komponentai (rezistoriai, kondensatoriai, integrinės grandinės ir kt.)

Optinė skiriamoji geba: iki 10 μm/pikseliui (priklausomai nuo objektyvo konfigūracijos)

Aptikimo greitis 500–2000 komponentų per valandą (priklausomai nuo spausdintinės plokštės sudėtingumo)

Didžiausias PCB dydis 510 mm × 460 mm (standartinis modelis)

Šviesos šaltinio sistema: daugiaspalvis LED žiedinis šviesos šaltinis (raudona / žalia / mėlyna / balta šviesa, reguliuojamas kampas ir ryškumas)

Programinės įrangos funkcijos: CAD duomenų importavimo, automatinio komponentų suderinimo, SPC duomenų analizės, MES ryšio palaikymas

Ryšio sąsaja SECS/GEM, TCP/IP, palaiko integraciją su MES/PLC sistema

3. Pagrindinės funkcijos

(1) Didelio tikslumo optinis vaizdavimas

Naudokite didelės skiriamosios gebos CCD kamerą su daugiakampiu LED šviesos šaltiniu, kad būtų užtikrintas aiškus litavimo jungčių ir komponentų vaizdas.

Palaiko raudonos, žalios, mėlynos ir baltos šviesos derinius, kad pagerintų skirtingų medžiagų (pvz., litavimo ir plastikinių komponentų) kontrastą.

(2) Pažangus aptikimo algoritmas

Remiantis dirbtinio intelekto mašininiu mokymusi, automatiškai identifikuoti litavimo jungčių defektus (mažas alavo kiekis, didelis alavo kiekis, tiltelis, šaltai lituota jungtis ir kt.).

(3) Lankstus programavimas ir automatizavimas

Palaiko CAD failų importavimą, automatiškai generuoja aptikimo programas ir sutrumpina rankinio nustatymo laiką.

(4) Efektyvi gamybos integracija

Galima susieti su SMT išdėstymo mašina, reflow litavimu ir MES sistema, kad būtų pasiektas realaus laiko defektų grįžtamasis ryšys ir automatinis rūšiavimas.

4. Pagrindinės funkcijos

(1) Litavimo jungčių aptikimas

Litavimo pastos spausdinimo aptikimas (mažas alavo kiekis, didelis alavo kiekis, ofsetinis, tiltinis).

BGA/QFN litavimo jungčių aptikimas (šalto litavimo jungtis, trūkstamas rutuliukas, poslinkis).

(2) Komponentų aptikimas

Trūkstami komponentai, neteisingos dalys, atvirkštinis poliškumas, poslinkis, paminklas.

(3) Duomenų valdymas

Aptikimo rezultatų saugojimas, SPC tendencijų analizė ir NG/OK duomenų eksportas.

Palaikykite brūkšninių kodų nuskaitymą, kad būtų užtikrintas PCB atsekamumas.

(4) Gamybos linijos jungtis

Bendraukite su MES sistema, kad pasiektumėte automatinį rūšiavimą arba signalizacijos išjungimą.

5. Atsargumo priemonės eksploatuojant

(1) Aplinkosaugos reikalavimai

Temperatūra: 15–30 ℃ | Drėgmė: 30–70 % santykinė drėgmė

(2) PCB išdėstymas

Įsitikinkite, kad spausdintinė plokštė yra plokščia ir pritvirtinta, kad išvengtumėte deformacijos, kuri paveiktų vaizdą.

Konvejerio takelis turi būti švarus, kad neužstrigtų.

(3) Šviesos šaltinio kalibravimas

Kasdien įjungdami įrenginį, patikrinkite šviesos šaltinio vienodumą ir, jei reikia, atlikite baltos spalvos balanso kalibravimą.

(4) Programinės įrangos nustatymai

Pasirinkite specialų tikrinimo šabloną pagal komponento tipą (BGA, CHIP ir kt.) ir optimizuokite tikrinimo parametrus.

(5) Saugus eksploatavimas

Draudžiama reguliuoti kameros fokusą savo nuožiūra, tai turi atlikti apmokytas personalas.

6. Dažniausi gedimai ir sprendimai

Gedimo reiškinys Galima priežastis Sprendimas

Neryškus vaizdas / netolygus ryškumas. Objektyvo užterštumas / šviesos šaltinio senėjimas / fokusavimo poslinkis. Išvalykite objektyvą, pakeiskite šviesos šaltinį ir iš naujo kalibruokite fokusavimą.

Per didelis klaidingų aliarmų dažnis. Aptikimo slenkstis nustatytas per griežtai / šviesos šaltinio kampas netinkamas. Optimizuokite algoritmo parametrus ir pakoreguokite šviesos šaltinio kampą.

Užstrigo transmisijos takelis. Ant takelio yra pašalinių objektų / jutiklio gedimas. Nuvalykite takelį ir patikrinkite fotoelektrinį jutiklį.

Programinės įrangos gedimas / nereagavimas Nepakanka atminties / programų konfliktas Paleiskite programinę įrangą iš naujo, atlaisvinkite atmintį ir atnaujinkite versiją

Ryšio sutrikimas (MES/PLC) Atsilaisvinęs tinklo kabelis / protokolo konfigūracijos klaida Patikrinkite tinklo ryšį ir iš naujo sukonfigūruokite ryšio protokolą

7. Priežiūros metodas

(1) Kasdienė priežiūra

Nuvalykite objektyvą ir šviesos šaltinio paviršių (naudokite dulkių neperšlampamą šluostę ir alkoholį).

Patikrinkite, ar perdavimo takelis lygus, ir pašalinkite likusį alavo šlaką.

(2) Savaitinė priežiūra

Kalibruokite šviesos intensyvumą ir baltos spalvos balansą.

Atsarginių kopijų aptikimo programa ir sistemos parametrai.

(3) Mėnesinė/ketvirtinė priežiūra

Patikrinkite, ar neatsilaisvinę kameros tvirtinimo varžtai.

Išvalykite arba pakeiskite šilumos išsklaidymo filtrą