SAKI 2d aoi smt automatisert optisk inspeksjonsmaskin BF-LU1

SAKI BF-LU1 er et høytytende todimensjonalt automatisk optisk inspeksjonsutstyr (AOI) dedikert til kvalitetsinspeksjon av PCB (kretskort) i SMT-produksjonslinjer (overflatemonteringsteknologi). Utstyret bruker høyoppløselig optisk avbildning + AI-intelligent algoritme for raskt å identifisere problemer som loddefeil, manglende deler, feil deler og polaritetsfeil for å sikre kvalitetskontroll av den elektroniske monteringsprosessen.

2. Hovedspesifikasjoner

Elementparameter

Deteksjonsteknologi Høyoppløselig todimensjonal fargeavbildning (LED-lyskilde med flere vinkler)

Deteksjonsobjekt PCB-loddeskjøter (loddepasta, BGA, QFP, etc.), SMD-komponenter (motstander, kondensatorer, IC-er, etc.)

Optisk oppløsning Opptil 10 μm/piksel (avhengig av linsekonfigurasjon)

Deteksjonshastighet 500~2000 komponenter/time (avhengig av PCB-kompleksitet)

Maksimal PCB-størrelse 510 mm × 460 mm (standardmodell)

Lyskildesystem Flerfarget LED-ringlyskilde (rødt/grønt/blått/hvitt lys, justerbar vinkel og lysstyrke)

Programvarefunksjon Støtter CAD-dataimport, automatisk komponentmatching, SPC-dataanalyse, MES-kommunikasjon

Kommunikasjonsgrensesnitt SECS/GEM, TCP/IP, støtter integrasjon med MES/PLC-system

3. Kjernefunksjoner

(1) Optisk avbildning med høy presisjon

Bruk et CCD-kamera med høy oppløsning og LED-lyskilde med flere vinkler for å sikre tydelig avbildning av loddeforbindelser og komponenter.

Støtter kombinasjoner av rødt, grønt, blått og hvitt lys for å forbedre kontrasten mellom forskjellige materialer (som lodding og plastkomponenter).

(2) Intelligent deteksjonsalgoritme

Identifiser automatisk loddefugefeil (lavt tinn, høyt tinn, bro, kaldloddefuge osv.) basert på AI-maskinlæring.

(3) Fleksibel programmering og automatisering

Støtt import av CAD-filer, generer automatisk deteksjonsprogrammer og reduser tiden for manuell innstilling.

(4) Effektiv produksjonsintegrasjon

Kan kobles til SMT-plasseringsmaskin, reflow-lodding og MES-system for å oppnå feiltilbakemeldinger i sanntid og automatisk sortering.

4. Hovedfunksjoner

(1) Deteksjon av loddeforbindelser

Deteksjon av loddepastautskrift (lavt tinninnhold, høyt tinninnhold, offset, bro).

Deteksjon av BGA/QFN-loddeforbindelse (kald loddeforbindelse, manglende kule, forskyvning).

(2) Komponentdeteksjon

Manglende komponenter, feil deler, omvendt polaritet, forskyvning, monument.

(3) Datahåndtering

Lagring av deteksjonsresultater, SPC-trendanalyse og eksport av NG/OK-data.

Støtt strekkodeskanning for å oppnå sporbarhet av PCB.

(4) Sammenkobling av produksjonslinjen

Kommuniser med MES-systemet for å oppnå automatisk sortering eller alarmavstengning.

5. Forholdsregler ved bruk

(1) Miljøkrav

Temperatur: 15~30 ℃ | Fuktighet: 30~70 % RF

(2) Plassering av kretskort

Sørg for at PCB-en er flat og fast for å unngå vridning som påvirker bildebehandlingen.

Transportbåndet må holdes rent for å forhindre blokkering.

(3) Kalibrering av lyskilde

Kontroller lyskildens ensartethet når du starter maskinen hver dag, og utfør hvitbalansekalibrering om nødvendig.

(4) Programvareinnstillinger

Velg en dedikert inspeksjonsmal i henhold til komponenttypen (BGA, CHIP osv.) og optimaliser inspeksjonsparametrene.

(5) Sikker drift

Det er forbudt å justere kameraets fokus etter eget ønske, og det må betjenes av opplært personell.

6. Vanlige feil og løsninger

Feilfenomen Mulig årsak Løsning

Uklart bilde/ujevn lysstyrke Forurensning av linsen/aldring av lyskilden/fokusforskyvning Rengjør linsen, bytt lyskilde og kalibrer fokuset på nytt

Falsk alarmrate er for høy. Deteksjonsterskelen er satt for strengt/lyskildevinkelen er ikke passende. Optimaliser algoritmeparametere og juster lyskildevinkelen.

Overføringssporet sitter fast Fremmedlegemer på sporet/sensorfeil Rengjør sporet og kontroller den fotoelektriske sensoren

Programvarekrasj/ingen respons Utilstrekkelig minne/programkonflikt Start programvaren på nytt, frigjør minne og oppdater versjonen

Kommunikasjonsfeil (MES/PLC) Løs nettverkskabel/protokollkonfigurasjonsfeil Kontroller nettverkstilkoblingen og konfigurer kommunikasjonsprotokollen på nytt

7. Vedlikeholdsmetode

(1) Daglig vedlikehold

Rengjør linsen og lyskildens overflate (bruk en støvfri klut + alkohol).

Sjekk om girbanen er jevn og fjern gjenværende tinnslagg.

(2) Ukentlig vedlikehold

Kalibrer lysintensitet og hvitbalanse.

Sikkerhetskopieringsdeteksjonsprogram og systemparametere.

(3) Månedlig/kvartalsvis vedlikehold

Sjekk om kameraets festeskruer er løse.

Rengjør eller skift ut varmeavledningsfilteret