SAKI 2d aoi smt Otomatik Optik Muayene makinesi BF-LU1

SAKI BF-LU1, SMT (yüzey montaj teknolojisi) üretim hatlarında PCB'nin (baskılı devre kartı) kalite denetimine adanmış yüksek performanslı iki boyutlu otomatik optik denetim ekipmanıdır (AOI). Ekipman, elektronik montaj sürecinin kalite kontrolünü sağlamak için lehim eklemi kusurları, eksik parçalar, yanlış parçalar ve polarite hataları gibi sorunları hızla belirlemek için yüksek çözünürlüklü optik görüntüleme + AI akıllı algoritması kullanır.

2. Ana özellikler

Öğe Parametresi

Algılama teknolojisi Yüksek çözünürlüklü iki boyutlu renkli görüntüleme (çok açılı LED ışık kaynağı)

Algılama nesnesi PCB lehim bağlantıları (lehim pastası, BGA, QFP, vb.), SMD komponentler (dirençler, kapasitörler, IC'ler, vb.)

Optik çözünürlük 10μm/piksele kadar (lens yapılandırmasına bağlı olarak)

Algılama hızı 500~2000 komponent/saat (PCB karmaşıklığına bağlı olarak)

Maksimum PCB boyutu 510mm × 460mm (standart model)

Işık kaynağı sistemi Çok renkli LED halka ışık kaynağı (kırmızı/yeşil/mavi/beyaz ışık, ayarlanabilir açı ve parlaklık)

Yazılım fonksiyonu CAD veri aktarımını, otomatik bileşen eşleştirmesini, SPC veri analizini, MES iletişimini destekler

İletişim arayüzü SECS/GEM, TCP/IP, MES/PLC sistemiyle entegrasyonu destekler

3. Temel özellikler

(1) Yüksek hassasiyetli optik görüntüleme

Lehim bağlantılarının ve bileşenlerin net görüntülenmesini sağlamak için çok açılı LED ışık kaynağına sahip yüksek çözünürlüklü CCD kamerayı kullanın.

Farklı malzemelerin (lehim ve plastik bileşenler gibi) kontrastını artırmak için kırmızı, yeşil, mavi ve beyaz ışık kombinasyonunu destekler.

(2) Akıllı algılama algoritması

Yapay zeka makine öğrenmesine dayalı olarak lehim bağlantı kusurlarını (düşük kalay, yüksek kalay, köprü, soğuk lehim bağlantısı vb.) otomatik olarak tespit edin.

(3) Esnek programlama ve otomasyon

CAD dosya içe aktarımını destekler, algılama programlarını otomatik olarak oluşturur ve manuel ayar süresini azaltır.

(4) Verimli üretim entegrasyonu

Gerçek zamanlı hata geri bildirimi ve otomatik sıralama elde etmek için SMT yerleştirme makinesi, reflow lehimleme ve MES sistemi ile bağlantı kurulabilir.

4. Ana işlevler

(1) Lehim eklemi tespiti

Lehim pastası baskı tespiti (düşük kalay, yüksek kalay, ofset, köprü).

BGA/QFN lehim eklemi tespiti (soğuk lehim eklemi, eksik bilye, ofset).

(2) Bileşen tespiti

Eksik parçalar, yanlış parçalar, ters polarite, ofset, anıt.

(3) Veri yönetimi

Tespit sonuçlarının depolanması, SPC trend analizi ve NG/OK veri aktarımı.

PCB izlenebilirliğini sağlamak için barkod taramasını destekleyin.

(4) Üretim hattı bağlantısı

Otomatik sıralama veya alarm kapatma işlemini gerçekleştirmek için MES sistemiyle iletişim kurun.

5. Operasyon önlemleri

(1) Çevresel gereklilikler

Sıcaklık: 15~30℃ | Nem: %30~70 RH

(2) PCB yerleşimi

Görüntülemeyi etkileyecek şekilde eğilmeyi önlemek için PCB'nin düz ve sabit olduğundan emin olun.

Sıkışmaların önlenmesi için konveyör yolunun temiz tutulması gerekir.

(3) Işık kaynağı kalibrasyonu

Her gün makineyi çalıştırdığınızda ışık kaynağının düzgünlüğünü kontrol edin ve gerekirse beyaz dengesi kalibrasyonu yapın.

(4) Yazılım ayarları

Bileşen türüne (BGA, CHIP, vb.) göre özel bir muayene şablonu seçin ve muayene parametrelerini optimize edin.

(5) Güvenli çalışma

Kameranın odağının isteğe göre ayarlanması yasaktır ve mutlaka eğitimli personel tarafından kullanılmalıdır.

6. Yaygın hatalar ve çözümleri

Arıza olayı Olası neden Çözüm

Bulanık görüntü/düzensiz parlaklık Lens kirliliği/ışık kaynağının eskimesi/odak kayması Lensi temizleyin, ışık kaynağını değiştirin ve odağı yeniden kalibre edin

Yanlış alarm oranı çok yüksek. Algılama eşiği çok sıkı ayarlanmış/ışık kaynağı açısı uygun değil. Algoritma parametrelerini optimize edin ve ışık kaynağı açısını ayarlayın.

Şanzıman yolu sıkışmış Yolda yabancı cisimler/sensör arızası Yolu temizleyin ve fotoelektrik sensörü kontrol edin

Yazılım çökmesi/yanıt yok Yetersiz bellek/program çakışması Yazılımı yeniden başlatın, belleği serbest bırakın ve sürümü güncelleyin

İletişim hatası (MES/PLC) Gevşek ağ kablosu/protokol yapılandırma hatası Ağ bağlantısını kontrol edin ve iletişim protokolünü yeniden yapılandırın

7. Bakım yöntemi

(1) Günlük bakım

Merceği ve ışık kaynağının yüzeyini temizleyin (tozsuz bir bez + alkol kullanın).

Şanzıman rayının düzgün olup olmadığını kontrol edin ve kalan kalay cürufunu temizleyin.

(2) Haftalık bakım

Işık yoğunluğunu ve beyaz dengesini kalibre edin.

Yedekleme algılama programı ve sistem parametreleri.

(3) Aylık/üç aylık bakım

Kamera sabitleme vidalarının gevşek olup olmadığını kontrol edin.

Isı dağıtım filtresini temizleyin veya değiştirin