Máquina de inspección óptica automatizada SAKI 2D AOI SMT BF-LU1

O SAKI BF-LU1 é un equipo de inspección óptica automática bidimensional (AOI) de alto rendemento dedicado á inspección da calidade de PCB (placas de circuíto impreso) en liñas de produción SMT (tecnoloxía de montaxe superficial). O equipo emprega imaxes ópticas de alta resolución + algoritmo intelixente de IA para identificar rapidamente problemas como defectos nas unións de soldadura, pezas que faltan, pezas incorrectas e erros de polaridade para garantir o control de calidade do proceso de montaxe electrónica.

2. Principais especificacións

Parámetro do elemento

Tecnoloxía de detección Imaxes en cor bidimensionais de alta resolución (fonte de luz LED multiangular)

Obxecto de detección Unións de soldadura de PCB (pasta de soldadura, BGA, QFP, etc.), compoñentes SMD (resistencias, condensadores, CI, etc.)

Resolución óptica Ata 10 μm/píxel (dependendo da configuración da lente)

Velocidade de detección 500~2000 compoñentes/hora (dependendo da complexidade da PCB)

Tamaño máximo da placa de circuíto impreso: 510 mm × 460 mm (modelo estándar)

Sistema de fonte de luz Fonte de luz circular LED multicolor (luz vermella/verde/azul/branca, ángulo e brillo axustables)

Función de software compatible con importación de datos CAD, correspondencia automática de compoñentes, análise de datos SPC, comunicación MES

Interface de comunicación SECS/GEM, TCP/IP, compatible coa integración con sistemas MES/PLC

3. Características principais

(1) Imaxe óptica de alta precisión

Adopta unha cámara CCD de alta resolución con fonte de luz LED multiangular para garantir unha imaxe nítida das unións de soldadura e dos compoñentes.

Admite combinacións de luces vermellas, verdes, azuis e brancas para mellorar o contraste de diferentes materiais (como soldaduras e compoñentes de plástico).

(2) Algoritmo de detección intelixente

Baseado na aprendizaxe automática de IA, identifica automaticamente defectos nas unións de soldadura (pouco estaño, alto estaño, ponte, unión de soldadura fría, etc.).

(3) Programación flexible e automatización

Admite a importación de ficheiros CAD, xera automaticamente programas de detección e reduce o tempo de configuración manual.

(4) Integración eficiente da produción

Pódese conectar cunha máquina de colocación SMT, soldadura por refluxo e un sistema MES para lograr retroalimentación de defectos en tempo real e clasificación automática.

4. Funcións principais

(1) Detección de unións de soldadura

Detección de impresión en pasta de soldadura (baixo contido de estaño, alto contido de estaño, offset, ponte).

Detección de unións de soldadura BGA/QFN (unión de soldadura fría, bóla faltante, desprazamento).

(2) Detección de compoñentes

Compoñentes que faltan, pezas incorrectas, polaridade invertida, desprazamento, monumento.

(3) Xestión de datos

Almacenamento dos resultados da detección, análise de tendencias SPC e exportación de datos NG/OK.

Admite a dixitalización de códigos de barras para lograr a trazabilidade dos PCB.

(4) Conexión da liña de produción

Comunicarse co sistema MES para lograr a clasificación automática ou o apagado da alarma.

5. Precaucións de funcionamento

(1) Requisitos ambientais

Temperatura: 15~30 ℃ | Humidade: 30~70 % HR

(2) Colocación da placa de circuíto impreso (PCB)

Asegúrate de que a placa de circuíto impreso (PCB) estea plana e fixa para evitar deformacións que afecten á imaxe.

A vía do transportador debe manterse limpa para evitar atascos.

(3) Calibración da fonte de luz

Comprobe a uniformidade da fonte de luz ao iniciar a máquina todos os días e realice a calibración do balance de brancos se é necesario.

(4) Configuración do software

Selecciona un modelo de inspección específico segundo o tipo de compoñente (BGA, CHIP, etc.) e optimiza os parámetros de inspección.

(5) Funcionamento seguro

Está prohibido axustar o enfoque da cámara á vontade e debe ser operado por persoal adestrado.

6. Fallos comúns e solucións

Fenómeno de fallo Posible causa Solución

Imaxe borrosa/brillo desigual Contaminación da lente/envellecemento da fonte de luz/desprazamento do enfoque Limpe a lente, substitúa a fonte de luz e recalibre o enfoque

A taxa de falsas alarmas é demasiado alta. O limiar de detección está axustado de forma demasiado estrita/o ángulo da fonte de luz non é axeitado. Optimice os parámetros do algoritmo e axuste o ángulo da fonte de luz.

A vía de transmisión está atascada Obxectos estraños na vía/fallo do sensor Limpe a vía e comprobe o sensor fotoeléctrico

Fallo/sen resposta do software Memoria insuficiente/conflito de programa Reinicie o software, libere memoria e actualice a versión

Fallo de comunicación (MES/PLC) Erro de configuración do cable/protocolo de rede solto Comprobe a conexión de rede e reconfigure o protocolo de comunicación

7. Método de mantemento

(1) Mantemento diario

Limpa a lente e a superficie da fonte de luz (usa un pano sen po + alcol).

Comprobe se a vía de transmisión é lisa e elimine a escoria de estaño residual.

(2) Mantemento semanal

Calibrar a intensidade da luz e o balance de brancos.

Programa de detección de copias de seguridade e parámetros do sistema.

(3) Mantemento mensual/trimestral

Comprobe se os parafusos de fixación da cámara están soltos.

Limpar ou substituír o filtro de disipación de calor