Máquina SAKI 3D AOI 3Di MS2

O SAKI 3Di MS2 é un equipo de inspección óptica automática (AOI) 3D de alto rendemento deseñado para liñas de produción SMT (tecnoloxía de montaxe superficial) e utilizado para a inspección da calidade da soldadura de alta precisión durante o ensamblaxe de PCB (placas de circuíto impreso).

2. Principais especificacións técnicas

1. Especificacións do hardware

Especificacións do proxecto

Método de detección: imaxe multiangular 3D + detección intelixente por IA

Tamaño máximo da placa de circuíto impreso: 510 mm × 460 mm (pódese personalizar un tamaño maior)

Elemento de detección mínimo 01005 (0,4 mm × 0,2 mm)

Resolución do eixe Z ≤1 μm

Velocidade de detección Máximo 1.500 placas/hora (dependendo da complexidade da placa de circuíto impreso)

Sistema de fonte de luz Fonte de luz estruturada LED multicolor, control programable

Sistema de cámara Cámara CCD de alta resolución, disparo multiángulo

Rango de medición de altura de 0 a 10 mm

Precisión da medición da altura ±5 μm

2. Especificacións do software

Especificacións do proxecto

Sistema operativo Windows 10/11 (64 bits)

Algoritmo de detección de aprendizaxe profunda con IA + procesamento de imaxes tradicional

Método de programación Interface gráfica, admite a importación de datos CAD

Saída de datos CSV, XML, IPC-CFX (compatible con acoplamento MES)

Protocolo de comunicación SECS/GEM, TCP/IP

3. Vantaxes principais

1. Detección 3D de ultra alta precisión

Adopta imaxes 3D multiangulares, medición precisa de parámetros clave como a altura da pasta de soldadura, o desprazamento dos compoñentes, a coplanaridade, etc.

Pode detectar compoñentes ultrapequenos 01005, adáptase ás necesidades de detección de placas PCB de alta densidade.

2. O algoritmo intelixente de IA reduce a taxa de falsos positivos

Algoritmo de aprendizaxe profunda integrado, aprende automaticamente as características normais de soldadura e reduce as chamadas falsas.

Admite a optimización adaptativa de parámetros para adaptarse a diferentes procesos de produción.

3. Detección de alta velocidade, mellora a eficiencia da produción

A velocidade de detección é de ata 1.500 placas/hora para cumprir cos requisitos de alta capacidade de produción.

Optimización da computación paralela, acurtando o tempo de procesamento de datos.

4. Adaptación flexible ás diferentes necesidades de produción

Pode ampliar a configuración multicámara para adaptarse a diferentes tamaños de PCB e requisitos de detección.

Admite a programación sen conexión (OLP) para reducir o tempo de inactividade da liña de produción.

5. Fácil de usar e de operar

Interface de programación gráfica, reduce o limiar operativo.

Calibración cun só clic, simplifica o mantemento do equipo.

IV. Precaucións operativas

1. Acendido e inicialización

✅ Funcionamento correcto:

Asegúrese de que o equipo estea colocado horizontalmente para evitar que as vibracións afecten á precisión da detección.

Antes de acender o dispositivo, comprobe se a fonte de alimentación, a fonte de aire e o cable de datos están conectados correctamente.

Despois de completar a autoproba do sistema, realice unha calibración de referencia (recoméndase unha vez por semana).

2. Configuración da detección da placa de circuíto impreso

✅ Funcionamento correcto:

Asegúrate de que a placa PCB estea limpa e libre de po para evitar erros de cálculo.

Axusta o ancho da pista para que coincida co tamaño da PCB.

Seleccione o programa de detección correcto para evitar erros nos parámetros.

3. Funcionamento seguro

Non abra a tapa protectora durante o funcionamento para evitar danos mecánicos.

En caso de emerxencia, prema o botón de parada de emerxencia (E-Stop).

Comprobe regularmente se o sensor de seguridade funciona correctamente.

5. Información e solucións de fallos comúns

Fenómeno de fallo Posible causa Solución

Imaxe borrosa/faltante Contaminación da lente, fonte de luz anormal Limpe a lente, comprobe o brillo da fonte de luz

Erro de configuración da anchura da vía na tarxeta de transmisión PCB, correa solta Axuste a vía, comprobe a tensión da correa

Maior taxa de falsas alarmas Os parámetros de detección non están optimizados, interferencia da luz ambiental Recalibrar, optimizar os parámetros de detección

Fallo do software Corrupción do ficheiro do sistema, memoria insuficiente Reinicie o sistema, póñase en contacto co soporte técnico

Anomalía na comunicación Fallo da conexión de rede, erro de protocolo Comprobe o cable de rede, confirme a configuración de MES

6. Método de mantemento

1. Mantemento diario

Diario:

Limpar a superficie do equipo e a vía de transmisión.

Comprobe se o circuíto de aire e a fonte de alimentación están normais.

Semanal:

Limpar a lente óptica (usar un pano sen po + un líquido de limpeza especial).

Comprobe a apertación da correa.

2. Mantemento regular

Mensual:

Fai unha copia de seguridade do programa e dos datos de detección.

Calibrar a fonte de luz e o sistema de cámara.

Trimestralmente:

Substituír as pezas de desgaste (como correas, filtros).

Comprobe se a estrutura mecánica está solta.

3. Mantemento profesional anual

Recoméndase que os enxeñeiros certificados por SAKI realicen o seguinte:

Calibración de precisión do sistema óptico.

Inspección de precisión de estruturas mecánicas.

Conclusión

O SAKI 3Di MS2 converteuse nun importante equipo de control de calidade para as liñas de produción SMT modernas grazas á súa detección 3D de alta precisión e ao algoritmo intelixente de IA. Mediante un funcionamento estandarizado e un mantemento regular, pódese maximizar o rendemento do equipo, reducir os erros de avaliación e mellorar a eficiencia da produción. Recoméndase que os usuarios establezan un proceso completo de xestión de equipos e manteñan a comunicación co soporte técnico de SAKI para garantir un funcionamento estable a longo prazo.