SAKI 3D Aoi Maschinn 3Di MS2

De SAKI 3Di MS2 ass en héichperformante 3D automateschen opteschen Inspektiouns- (AOI) Ausrüstung, dee fir SMT (Surface Mount Technology) Produktiounslinne konzipéiert ass a fir héichpräzis Läitqualitéitsinspektioun während der PCB (Print Circuit Board) Montage benotzt gëtt.

2. Haapttechnesch Spezifikatiounen

1. Hardwarespezifikatiounen

Projet Spezifikatiounen

Detektiounsmethod 3D Multi-Winkel-Bildgebung + KI intelligent Detektioun

Maximal PCB-Gréisst 510 mm × 460 mm (méi grouss Gréissten kënnen personaliséiert ginn)

Minimalt Detektiounselement 01005 (0,4 mm × 0,2 mm)

Z-Achs Opléisung ≤1μm

Detektiounsgeschwindegkeet Maximal 1.500 Placken/Stonn (ofhängeg vun der Komplexitéit vun der PCB)

Liichtquellsystem Multicolor LED strukturéiert Liichtquell, programméierbar Kontroll

Kamerasystem CCD-Kamera mat héijer Opléisung, Opname mat verschiddene Wénkelen

Héichtenmiessberäich 0-10mm

Héichtenmiessgenauegkeet ±5μm

2. Softwarespezifikatiounen

Projet Spezifikatiounen

Betribssystem Windows 10/11 (64-Bit)

Detektiounsalgorithmus KI Deep Learning + traditionell Bildveraarbechtung

Programméierungsmethod Grafesch Interface, Ënnerstëtzung fir CAD-Datenimport

Datenausgab CSV, XML, IPC-CFX (Ënnerstëtzung fir MES-Docking)

Kommunikatiounsprotokoll SECS/GEM, TCP/IP

3. Kärvirdeeler

1. Ultra-héich Präzisioun 3D Detektioun

Benotzt Multi-Winkel 3D-Bildgebung, präzis Miessung vu Schlësselparameteren wéi Lötpastehéicht, Komponentenoffset, Koplanaritéit, etc.

Kann 01005 ultrakleng Komponenten erkennen, adaptéiert sech un d'Detektiounsbedürfnisser vun héichdichtege PCB-Platen.

2. Intelligenten KI-Algorithmus reduzéiert d'Falsch-Positiv-Rate

Agebauten Deep-Learning-Algorithmus léiert automatesch normal Schweesscharakteristiken a reduzéiert falsch Uriff.

Ënnerstëtzung vun adaptiven Parameteroptimiséierung fir sech un ënnerschiddlech Produktiounsprozesser unzepassen.

3. Héichgeschwindegkeetserkennung, Verbesserung vun der Produktiounseffizienz

D'Detektiounsgeschwindegkeet ass bis zu 1.500 Bretter/Stonn, fir déi héich Ufuerderunge vun der Produktiounskapazitéit ze erfëllen.

Parallel Rechenoptimiséierung, verkierzt d'Datenveraarbechtungszäit.

4. Flexibel Upassung un ënnerschiddlech Produktiounsbedürfnisser

Kann d'Multikamera-Konfiguratioun erweideren, fir sech un ënnerschiddlech PCB-Gréissten an Detektiounsufuerderungen unzepassen.

Ënnerstëtzung vun Offline-Programméierung (OLP) fir d'Ausfallzäit vun der Produktiounslinn ze reduzéieren.

5. Benotzerfrëndlech an einfach ze bedreiwen

Grafesch Programméierinterface, senkt den Operatiounsschwellwäert.

Kalibrierung mat engem Klick, vereinfacht d'Ënnerhalt vun der Ausrüstung.

IV. Virsiichtsmoossnamen am Betrib

1. Uschalten an Initialiséierung

✅ Korrekt Operatioun:

Vergewëssert Iech, datt d'Ausrüstung horizontal placéiert ass, fir ze vermeiden, datt Vibratiounen d'Detektiounsgenauegkeet beaflossen.

Ier Dir den Apparat uschalt, kontrolléiert ob d'Stroumversuergung, d'Loftquell an den Datenkabel richteg ugeschloss sinn.

Nodeems Dir de System-Selbsttest ofgeschloss hutt, maacht eng Referenzkalibrierung (recommandéiert eemol d'Woch).

2. Astellungen fir d'PCB-Detektioun

✅ Korrekt Operatioun:

Vergewëssert Iech, datt d'PCB-Plat propper a staubfräi ass, fir falsch Bewäertungen ze vermeiden.

Passt d'Breet vun der Spur un, fir se un d'Gréisst vun der PCB unzepassen.

Wielt dat richtegt Detektiounsprogramm fir Parameterfehler ze vermeiden.

3. Séchere Betrib

D'Schutzdeckel net während dem Betrib opmaachen, fir mechanesche Schued ze vermeiden.

Dréckt am Noutfall den Noutstoppknäppchen (E-Stop).

Kontrolléiert reegelméisseg ob de Sécherheetssensor richteg funktionéiert.

5. Informatiounen iwwer heefeg Feeler a Léisungen

Feelerphänomen Méiglech Ursaach Léisung

Verschwommen/fehlend Bild Kontaminatioun vun der Lëns, anormal Liichtquell Botzen vun der Lëns, Hellegkeet vun der Liichtquell kontrolléieren

PCB-Transmissiounskaart Fehler bei der Astellung vun der Spurbreet, locker Riemen Spur upassen, Riemenspannung kontrolléieren

Erhéicht Falschalarmquote Detektiounsparameter sinn net optimiséiert, Interferenz vun der Ëmgéigendliicht Neikalibréieren, Detektiounsparameter optimiséieren

Softwarecrash Korruptioun vu Systemdateien, net genuch Späicherplatz De System nei starten, den techneschen Support kontaktéieren

Kommunikatiounsstéierung Ausfall vun der Netzwierkverbindung, Protokollfehler Kontrolléiert den Netzwierkkabel, bestätegt d'MES-Astellungen

6. Ënnerhaltsmethod

1. Deeglech Ënnerhalt

Deeglech:

Botzt d'Uewerfläch vun der Ausrüstung an d'Transmissiounsbunn.

Kontrolléiert ob de Loftkreeslaf an d'Stroumversuergung normal sinn.

Wöchentlech:

Botzt d'optesch Lëns (benotzt en staubfräien Tuch + speziell Botzmëttel).

Kontrolléiert d'Dichtheet vum Riemen.

2. Reegelméisseg Ënnerhalt

Méintlech:

Maacht eng Sécherheetskopie vum Detektiounsprogramm an den Daten.

Kalibréiert d'Liichtquell an d'Kamerasystem.

Véiereljährlech:

Verschleissdeeler (wéi Riemen, Filteren) ersetzen.

Iwwerpréift ob déi mechanesch Struktur locker ass.

3. Jährlech professionell Ënnerhalt

Et ass recommandéiert, datt SAKI-zertifizéiert Ingenieuren folgendes maachen:

Präzisiounskalibrierung vum optesche System.

Präzisiounsinspektioun vun der mechanescher Struktur.

Conclusioun

De SAKI 3Di MS2 ass mat senger héichpräziser 3D-Detektioun an dem intelligenten KI-Algorithmus zu engem wichtege Qualitéitskontrollgerät fir modern SMT-Produktiounslinne ginn. Duerch standardiséierte Betrib a reegelméissegen Ënnerhalt kann d'Leeschtung vun der Ausrüstung maximéiert ginn, Feeler kënne reduzéiert ginn an d'Produktiounseffizienz verbessert ginn. Et ass recommandéiert, datt d'Benotzer e komplette Prozess fir d'Gestioun vun der Ausrüstung opbauen an d'Kommunikatioun mam techneschen Support vu SAKI oprechterhalen, fir e laangfristege stabile Betrib ze garantéieren.