SAKI 3D-AOI-Maschine 3Di MS2

SAKI 3Di MS2 ist ein leistungsstarkes 3D-Gerät zur automatischen optischen Inspektion (AOI), das für SMT-Produktionslinien (Surface Mount Technology) entwickelt wurde und zur hochpräzisen Lötqualitätsprüfung bei der PCB-Montage (Printed Circuit Board) verwendet wird.

2. Wichtigste technische Daten

1. Hardwarespezifikationen

Projektspezifikationen

Erkennungsmethode 3D-Mehrwinkel-Bildgebung + intelligente KI-Erkennung

Maximale PCB-Größe 510 mm × 460 mm (größere Größen können individuell angepasst werden)

Minimales Erkennungselement 01005 (0,4 mm × 0,2 mm)

Z-Achsen-Auflösung ≤1μm

Erkennungsgeschwindigkeit: Maximal 1.500 Platinen/Stunde (abhängig von der Komplexität der Leiterplatte)

Lichtquellensystem Mehrfarbige strukturierte LED-Lichtquelle, programmierbare Steuerung

Kamerasystem: hochauflösende CCD-Kamera, Aufnahmen aus mehreren Winkeln

Höhenmessbereich 0-10mm

Höhenmessgenauigkeit ±5μm

2. Softwarespezifikationen

Projektspezifikationen

Betriebssystem Windows 10/11 (64-Bit)

Erkennungsalgorithmus KI Deep Learning + traditionelle Bildverarbeitung

Programmiermethode Grafische Benutzeroberfläche, unterstützt CAD-Datenimport

Datenausgabe CSV, XML, IPC-CFX (unterstützt MES-Docking)

Kommunikationsprotokoll SECS/GEM, TCP/IP

3. Kernvorteile

1. Ultrapräzise 3D-Erkennung

Nutzen Sie die Mehrwinkel-3D-Bildgebung und die genaue Messung wichtiger Parameter wie Lötpastenhöhe, Komponentenversatz, Koplanarität usw.

Kann ultrakleine 01005-Komponenten erkennen und sich an die Erkennungsanforderungen von Leiterplatten mit hoher Dichte anpassen.

2. Ein intelligenter KI-Algorithmus reduziert die Falsch-Positiv-Rate

Integrierter Deep-Learning-Algorithmus, lernt automatisch normale Schweißeigenschaften und reduziert Fehlalarme.

Unterstützt die adaptive Parameteroptimierung zur Anpassung an unterschiedliche Produktionsprozesse.

3. Hochgeschwindigkeitserkennung, Verbesserung der Produktionseffizienz

Die Erkennungsgeschwindigkeit beträgt bis zu 1.500 Bretter/Stunde, um den Anforderungen hoher Produktionskapazität gerecht zu werden.

Optimierung der parallelen Datenverarbeitung, Verkürzung der Datenverarbeitungszeit.

4. Flexible Anpassung an unterschiedliche Produktionsanforderungen

Kann die Multikamerakonfiguration erweitern, um sich an unterschiedliche PCB-Größen und Erkennungsanforderungen anzupassen.

Unterstützen Sie die Offline-Programmierung (OLP), um Ausfallzeiten der Produktionslinie zu reduzieren.

5. Benutzerfreundlich und einfach zu bedienen

Grafische Programmieroberfläche, senken Sie die Bedienschwelle.

Kalibrierung mit einem Klick, vereinfacht die Gerätewartung.

IV. Vorsichtsmaßnahmen beim Betrieb

1. Einschalten und Initialisierung

✅ Richtige Bedienung:

Stellen Sie sicher, dass das Gerät horizontal platziert wird, um zu vermeiden, dass Vibrationen die Erkennungsgenauigkeit beeinträchtigen.

Überprüfen Sie vor dem Einschalten, ob Netzteil, Luftquelle und Datenkabel ordnungsgemäß angeschlossen sind.

Führen Sie nach Abschluss des Systemselbsttests eine Referenzkalibrierung durch (einmal pro Woche empfohlen).

2. PCB-Erkennungseinstellungen

✅ Richtige Bedienung:

Stellen Sie sicher, dass die Leiterplatte sauber und staubfrei ist, um Fehleinschätzungen zu vermeiden.

Passen Sie die Spurbreite an die Leiterplattengröße an.

Wählen Sie das richtige Erkennungsprogramm, um Parameterfehler zu vermeiden.

3. Sicherer Betrieb

Öffnen Sie die Schutzabdeckung nicht während des Betriebs, um mechanische Beschädigungen zu vermeiden.

Drücken Sie im Notfall den Not-Aus-Taster (E-Stop).

Überprüfen Sie regelmäßig, ob der Sicherheitssensor ordnungsgemäß funktioniert.

5. Häufige Fehlerinformationen und Lösungen

Fehlerphänomen Mögliche Ursache Lösung

Unscharfes/fehlendes Bild Linsenverunreinigung, anormale Lichtquelle Reinigen Sie die Linse, überprüfen Sie die Helligkeit der Lichtquelle

PCB-Getriebekarte Fehler bei der Spurbreiteneinstellung, lockerer Riemen Spur einstellen, Riemenspannung prüfen

Erhöhte Falschalarmrate Erkennungsparameter sind nicht optimiert, Umgebungslichtstörungen Neu kalibrieren, Erkennungsparameter optimieren

Softwareabsturz. Beschädigung der Systemdateien, unzureichender Speicher. Starten Sie das System neu und wenden Sie sich an den technischen Support.

Kommunikationsstörung Netzwerkverbindungsfehler, Protokollkonflikt Überprüfen Sie das Netzwerkkabel und bestätigen Sie die MES-Einstellungen

6. Wartungsmethode

1. Tägliche Wartung

Täglich:

Reinigen Sie die Oberfläche des Geräts und der Übertragungsstrecke.

Überprüfen Sie, ob der Luftkreislauf und die Stromversorgung normal sind.

Wöchentlich:

Reinigen Sie die optische Linse (verwenden Sie ein staubfreies Tuch und eine spezielle Reinigungsflüssigkeit).

Überprüfen Sie die Riemenspannung.

2. Regelmäßige Wartung

Monatlich:

Sichern Sie das Erkennungsprogramm und die Daten.

Kalibrieren Sie die Lichtquelle und das Kamerasystem.

Vierteljährlich:

Verschleißteile (wie Riemen, Filter) ersetzen.

Prüfen Sie, ob die mechanische Struktur locker ist.

3. Jährliche professionelle Wartung

Es wird empfohlen, dass SAKI-zertifizierte Ingenieure folgende Aufgaben durchführen:

Präzisionskalibrierung des optischen Systems.

Präzisionsprüfung der mechanischen Struktur.

Abschluss

SAKI 3Di MS2 hat sich mit seiner hochpräzisen 3D-Erkennung und dem intelligenten KI-Algorithmus zu einem wichtigen Qualitätskontrollgerät für moderne SMT-Produktionslinien entwickelt. Durch standardisierten Betrieb und regelmäßige Wartung kann die Geräteleistung maximiert, Fehleinschätzungen reduziert und die Produktionseffizienz verbessert werden. Es wird empfohlen, einen umfassenden Geräteverwaltungsprozess einzurichten und mit dem technischen Support von SAKI zu kommunizieren, um einen langfristig stabilen Betrieb zu gewährleisten.