SAKI 3Si-LS2 SMT 3D SPI-Maschine

SAKI 3Si-LS2 ist ein fortschrittliches 3D-Lötpastenprüfgerät (SPI) mit Lasertriangulationstechnologie für die hochpräzise Qualitätskontrolle im Lötpastendruckprozess. Das Gerät erkennt Dicke, Fläche, Volumen und Form der Lötpaste vor dem Reflow-Löten schnell und präzise und verhindert so effektiv SMT-Montagefehler.

2. Technische Kernspezifikationen

Projektparameter

Erkennungstechnologie: Lasertriangulation + Farbbildgebung

Messgenauigkeit: Dicke ±1μm, Position ±5μm

Scangeschwindigkeit: bis zu 800 mm/s

Messhöhenbereich: 0–300 μm

Minimale Erkennungskomponente: 01005 (0402)

Unterstützte PCB-Größen: bis zu 510 × 460 mm

Laserwellenlänge: 650 nm (roter Laser)

Wiederholgenauigkeit: ±0,5μm

Datenschnittstelle: SECS/GEM, TCP/IP

3. Kernvorteile

3.1 Ultrapräzise Erkennung

Durch den Einsatz eines dualen Laser-Scan-Systems erreicht die Dickenmessgenauigkeit ±1 μm

Submikron-Z-Achsen-Auflösung, kann winzige Lötpastenunterschiede erkennen

3.2 Effiziente Produktionsanpassung

800 mm/s Hochgeschwindigkeitsscannen, Einzelkartenerkennungszeit kann innerhalb von 15 Sekunden gesteuert werden

Intelligente Panelerkennung, automatische Verarbeitung der kontinuierlichen Panelerkennung

3.3 Intelligente Datenanalyse

3D+2D-Verbundanalyse, gleichzeitige Auswertung von Dicken- und Formparametern

SPC-Echtzeitüberwachung, automatische Warnung bei Prozessanomalien

4. Herausragende Eigenschaften

4.1 Multimodales Detektionssystem

Laserscanning: Höhendaten präzise erfassen

Farbbildgebung: Hilft bei der Identifizierung von Defekten wie Lötpastenverunreinigungen und Diffusion

Infrarot-Temperaturmessung: Überwachung der Temperaturstabilität der Lötpaste

4.2 Intelligenter Algorithmus

Adaptiver Schwellenwert: Automatische Anpassung des Erkennungsstandards

Virtuelle Messung: Vorhersage der Form von Lötstellen nach dem Reflow-Löten

NG-Ursachenanalyse: Fehlerursachen automatisch aufspüren

4.3 Humanisiertes Design

Automatisches Höhenausrichtungssystem: Anpassung an unterschiedliche Plattenstärken

Dual-Track-Design: Erkennung und obere und untere Bretter werden gleichzeitig durchgeführt

Ferndiagnose: Support Hersteller Online-technischer Support

5. Vorsichtsmaßnahmen beim Betrieb

5.1 Umweltanforderungen

Temperatur: 23±3℃

Luftfeuchtigkeit: 40–60 % relative Luftfeuchtigkeit

Sauberkeit: Klasse 10000 und darunter

Vibration: <0,2G

5.2 Täglicher Betrieb

Vorbereitung zum Einschalten:

15 Minuten Aufwärmen

Automatische Kalibrierung durchführen

Stellen Sie sicher, dass die Laserleistung stabil ist

Testeinstellungen:

Für neue Modelle muss eine Standardtestbibliothek eingerichtet werden

Überprüfen Sie regelmäßig die Wirksamkeit der Testverfahren

Sicherheitsbestimmungen:

Schauen Sie nicht direkt in den Laserstrahl

Öffnen Sie die Sicherheitstür nicht, wenn das Gerät läuft

6. Häufige Fehler und Handhabung

Fehlercode Fehlerbeschreibung Lösung

E1101 Laserstörung 1. Überprüfen Sie die Laserstromversorgung

2. Kontaktieren Sie den Hersteller für die Wartung

E1203 Z-Achsenbewegung überschreitet den Grenzwert 1. Überprüfen Sie die PCB-Dickeneinstellung

2. Kalibrieren des Z-Achsen-Sensors

E1305 Kommunikations-Timeout 1. Überprüfen Sie die Netzwerkkabelverbindung

2. Starten Sie das Kommunikationsmodul neu

E1402 Bildaufnahme fehlgeschlagen 1. Reinigen Sie das optische Fenster

2. Überprüfen Sie die Kameraverbindung

E1508 Datenspeicherstörung 1. Überprüfen Sie den Festplattenspeicher

2. Starten Sie das System neu

7. Wartungsmethode

7.1 Tägliche Wartung

Täglich:

Reinigen Sie das Laserfenster (verwenden Sie spezielles Reinigungspapier)

Überprüfen Sie die Sauberkeit der Förderstrecke

Bestätigen Sie den Luftquellendruck (falls zutreffend).

Wöchentlich:

Führen Sie eine umfassende optische Kalibrierung durch

Systemparameter sichern

Überprüfen Sie den Status des Kühllüfters

7.2 Regelmäßige Wartung

Monatlich:

Ersetzen Sie die Filterwatte

Schmieren der Linearführung

Überprüfen Sie die Kabelverbindung

Vierteljährlich:

Das Lasersystem gründlich kalibrieren

Ersetzen Sie die veraltete LED-Lichtquelle

Ermitteln Sie den Erdungswiderstand des Systems

7.3 Jährliche Wartung

Durchgeführt vom ursprünglichen Ingenieur:

Kalibrierung der Laserleistung

Erkennung der Bewegungssystemgenauigkeit

Firmware-Upgrade des Steuerungssystems

8. Technische Highlights

Duales Laserscanning: Eliminieren Sie Messschatten

Echtzeit-3D-Modellierung: Intuitive Anzeige des Lötpastenstatus

Intelligenter Kompensationsalgorithmus: Korrigiert automatisch die Auswirkungen von PCB-Verzug

Prozessrückverfolgbarkeitssystem: Erfassung der Erkennungsdaten

9. Anwendungsvorschläge

High-Density-Board: Es wird empfohlen, die Erkennungsauflösung auf 10μm einzustellen

Automobilelektronik: Strenge Erkennungsstandards anwenden

Flexible Platine: Mit einem speziellen Träger fixieren

Massenproduktionsumgebung: Es wird empfohlen, die Erkennungsauflösung alle 4 auf 10 μm einzustellen. Die Probenüberprüfung wird einmal pro Stunde durchgeführt.

Detaillierte Informationen zur Bedienung dieses Geräts finden Sie in der Bedienungsanleitung des SAKI 3Si-LS2. Es wird empfohlen, dass Bediener eine SAKI-Zertifizierungsschulung absolvieren. Für die Wartung des Geräts sind originale, werkseitig vorgeschriebene Verbrauchsmaterialien zu verwenden. Unbefugte Änderungen können die Erkennungsgenauigkeit beeinträchtigen.