Máquina SAKI 3Si-LS2 SMT 3D SPI

O SAKI 3Si-LS2 é um equipamento avançado de inspeção 3D de pasta de solda (SPI) que utiliza tecnologia de triangulação a laser e foi projetado para o controle de qualidade de processos de impressão de pasta de solda de alta precisão. O equipamento pode detectar de forma rápida e precisa a espessura, a área, o volume e o formato da pasta de solda antes da soldagem por refluxo, prevenindo eficazmente defeitos na montagem SMT.

2. Especificações técnicas principais

Parâmetros do projeto

Tecnologia de detecção: triangulação a laser + imagem colorida

Precisão de medição: espessura ±1μm, posição ±5μm

Velocidade de digitalização: até 800 mm/s

Faixa de altura de medição: 0-300μm

Componente mínimo de detecção: 01005 (0402)

Suporte para tamanho de PCB: até 510×460 mm

Comprimento de onda do laser: 650 nm (laser vermelho)

Precisão de repetição: ±0,5μm

Interface de dados: SECS/GEM, TCP/IP

3. Principais vantagens

3.1 Detecção de ultra-alta precisão

Adotando sistema de varredura a laser duplo, a precisão da medição de espessura atinge ±1μm

Resolução do eixo Z submicrométrica, pode detectar pequenas diferenças na pasta de solda

3.2 Adaptação eficiente da produção

Varredura de alta velocidade de 800 mm/s, tempo de detecção de placa única pode ser controlado em 15 segundos

Reconhecimento inteligente de painel, processamento automático de detecção contínua de painel

3.3 Análise inteligente de dados

Análise composta 3D+2D, avaliação simultânea de parâmetros de espessura e forma

Monitoramento SPC em tempo real, alerta automático de anormalidades do processo

4. Características notáveis

4.1 Sistema de detecção multimodal

Escaneamento a laser: meça dados de altura com precisão

Imagem colorida: auxilia na identificação de defeitos como contaminação e difusão da pasta de solda

Medição de temperatura infravermelha: Monitore a estabilidade da temperatura da pasta de solda

4.2 Algoritmo inteligente

Limiar adaptativo: ajuste automático do padrão de detecção

Medição virtual: preveja a forma das juntas de solda após a soldagem por refluxo

Análise de causa raiz NG: rastreie automaticamente a causa dos defeitos

4.3 Design humanizado

Sistema de alinhamento automático de altura: Adapta-se a diferentes espessuras de placas

Design de trilha dupla: a detecção e as placas superior e inferior são realizadas simultaneamente

Diagnóstico remoto: Suporte técnico online do fabricante

5. Precauções de operação

5.1 Requisitos ambientais

Temperatura: 23±3℃

Umidade: 40-60% UR

Limpeza: Classe 10000 e abaixo

Vibração: <0,2G

5.2 Operação diária

Preparação para ligar:

Aquecimento por 15 minutos

Executar calibração automática

Confirme se a potência do laser está estável

Configurações de teste:

Uma biblioteca de testes padrão deve ser estabelecida para novos modelos

Verifique regularmente a eficácia dos procedimentos de teste

Normas de segurança:

Não olhe diretamente para o feixe de laser

Não abra a porta de segurança quando o equipamento estiver em funcionamento

6. Erros comuns e manuseio

Código de erro Descrição da falha Solução

E1101 Anormalidade do laser 1. Verifique a fonte de alimentação do laser

2. Entre em contato com o fabricante para manutenção

E1203 O movimento do eixo Z excede o limite 1. Verifique a configuração da espessura do PCB

2. Calibre o sensor do eixo Z

E1305 Tempo limite de comunicação 1. Verifique a conexão do cabo de rede

2. Reinicie o módulo de comunicação

E1402 Falha na aquisição de imagem 1. Limpe a janela óptica

2. Verifique a conexão da câmera

E1508 Anormalidade no armazenamento de dados 1. Verifique o espaço no disco rígido

2. Reinicie o sistema

7. Método de manutenção

7.1 Manutenção diária

Diário:

Limpe a janela do laser (use papel de limpeza especial)

Verifique a limpeza da esteira transportadora

Confirme a pressão da fonte de ar (se aplicável)

Semanalmente:

Realizar uma calibração óptica abrangente

Parâmetros do sistema de backup

Verifique o status do ventilador de resfriamento

7.2 Manutenção regular

Mensal:

Substituir o algodão do filtro

Lubrifique a guia linear

Verifique a conexão do cabo

Trimestral:

Calibre profundamente o sistema laser

Substitua a fonte de luz LED envelhecida

Detectar a resistência de aterramento do sistema

7.3 Manutenção anual

Executado pelo engenheiro original:

Calibração de potência do laser

Detecção de precisão do sistema de movimento

Atualização de firmware do sistema de controle

8. Destaques técnicos

Digitalização a laser dupla: elimine sombras de medição

Modelagem 3D em tempo real: Exiba intuitivamente o status da pasta de solda

Algoritmo de compensação inteligente: corrige automaticamente o impacto da deformação do PCB

Sistema de rastreabilidade de processos: registre de forma abrangente os dados de detecção

9. Sugestões de aplicação

Placa de alta densidade: recomenda-se definir a resolução de detecção para 10μm

Eletrônica automotiva: use padrões de detecção rigorosos

Placa flexível: use um suporte especial para fixar

Ambiente de produção em massa: Recomenda-se definir a resolução de detecção para 10μm a cada 4 horas. A verificação da amostragem é realizada uma vez por hora.

Para obter detalhes sobre a operação deste equipamento, consulte o manual de operação do SAKI 3Si-LS2. Recomenda-se que os operadores concluam o treinamento de certificação SAKI. A manutenção do equipamento exige o uso de consumíveis originais especificados de fábrica. Modificações não autorizadas podem afetar a precisão da detecção.