SAKI 3Si-LS2 SMT 3D SPI gép

A SAKI 3Si-LS2 egy fejlett 3D forrasztópaszta-ellenőrző berendezés (SPI), amely lézeres háromszögelési technológiát alkalmaz, és nagy pontosságú forrasztópaszta-nyomtatási folyamat minőségellenőrzésére tervezték. A berendezés gyorsan és pontosan képes érzékelni a forrasztópaszta vastagságát, területét, térfogatát és alakját az újraforrasztás előtt, hatékonyan megelőzve az SMT összeszerelési hibákat.

2. Alapvető műszaki előírások

Projekt paraméterek

Detektálási technológia: lézeres háromszögelés + színes képalkotás

Mérési pontosság: vastagság ±1μm, pozíció ±5μm

Szkennelési sebesség: akár 800 mm/s

Mérési magasságtartomány: 0-300 μm

Minimális érzékelési komponens: 01005 (0402)

NYÁK méret támogatás: akár 510×460 mm

Lézer hullámhossza: 650 nm (vörös lézer)

Ismétlési pontosság: ±0,5 μm

Adatinterfész: SECS/GEM, TCP/IP

3. Fő előnyök

3.1 Rendkívül nagy pontosságú érzékelés

Kettős lézeres szkennelési rendszer alkalmazásával a vastagságmérési pontosság eléri a ±1 μm-t

Szubmikronos Z-tengelyfelbontás, képes érzékelni az apró forrasztópaszta-különbségeket

3.2 Hatékony termelési adaptáció

800 mm/s nagysebességű szkennelés, egyetlen kártya érzékelési ideje 15 másodpercen belül szabályozható

Intelligens panelfelismerés, a folyamatos panelérzékelés automatikus feldolgozása

3.3 Intelligens adatelemzés

3D+2D kompozit analízis, egyidejű vastagság- és alakparaméter-értékelés

SPC valós idejű monitorozás, automatikus figyelmeztetés a folyamat rendellenességeire

4. Kiemelkedő tulajdonságok

4.1 Multimodális detektáló rendszer

Lézerszkennelés: Magasságadatok pontos mérése

Színes képalkotás: Segít azonosítani a hibákat, például a forrasztópaszta szennyeződését és diffúzióját

Infravörös hőmérsékletmérés: A forrasztópaszta hőmérséklet-stabilitásának figyelése

4.2 Intelligens algoritmus

Adaptív küszöbérték: Az érzékelési szabvány automatikus beállítása

Virtuális mérés: Forrasztási kötések alakjának előrejelzése reflow forrasztás után

Nem megfelelő működés kiváltó okának elemzése: A hibák okának automatikus nyomon követése

4.3 Humanizált tervezés

Automatikus magasságállító rendszer: Alkalmazkodik a különböző deszkavastagságokhoz

Kétsávos kialakítás: Az érzékelés, valamint a felső és alsó lapok egyidejű ellenőrzése

Távoli diagnosztika: Támogassa a gyártó online műszaki támogatását

5. Működési óvintézkedések

5.1 Környezeti követelmények

Hőmérséklet: 23±3℃

Páratartalom: 40-60% relatív páratartalom

Tisztaság: 10000-es osztály és az alatti

Rezgés: <0,2G

5.2 Napi üzemeltetés

Bekapcsolás előkészítése:

Melegítsen be 15 percig

Automatikus kalibrálás végrehajtása

Győződjön meg arról, hogy a lézer teljesítménye stabil

Tesztbeállítások:

Új modellekhez szabványos tesztkönyvtárat kell létrehozni

Rendszeresen ellenőrizze a vizsgálati eljárások hatékonyságát

Biztonsági előírások:

Ne nézzen közvetlenül a lézersugárba

Ne nyissa ki a biztonsági ajtót, amikor a berendezés működik

6. Gyakori hibák és kezelésük

Hibakód Hiba leírása Megoldás

E1101 Lézerhiba 1. Ellenőrizze a lézer tápellátását

2. Karbantartásért forduljon a gyártóhoz

E1203 A Z tengely mozgása meghaladja a határértéket 1. Ellenőrizze a NYÁK vastagságának beállítását

2. Kalibrálja a Z-tengely érzékelőjét

E1305 Kommunikációs időtúllépés 1. Ellenőrizze a hálózati kábel csatlakozását

2. Indítsa újra a kommunikációs modult

E1402 Képalkotási hiba 1. Tisztítsa meg az optikai ablakot

2. Ellenőrizze a kamera csatlakozását

E1508 Adattárolási rendellenesség 1. Ellenőrizze a merevlemez-területet

2. Indítsa újra a rendszert

7. Karbantartási módszer

7.1 Napi karbantartás

Napi:

Tisztítsa meg a lézerablakot (használjon speciális tisztítópapírt)

Ellenőrizze a szállítószalag tisztaságát

Erősítse meg a levegőforrás nyomását (ha alkalmazható)

Heti:

Végezzen el egy átfogó optikai kalibrációt

Rendszerparaméterek biztonsági mentése

Ellenőrizze a hűtőventilátor állapotát

7.2 Rendszeres karbantartás

Havi:

Cserélje ki a szűrővattát

Kenje meg a lineáris vezetőt

Ellenőrizze a kábelcsatlakozást

Negyedévenként:

A lézerrendszer mélyreható kalibrálása

Cserélje ki az elöregedő LED fényforrást

A rendszer földelési ellenállásának észlelése

7.3 Éves karbantartás

Az eredeti mérnök végezte:

Lézerteljesítmény kalibrálása

Mozgásrendszer pontosságának érzékelése

Vezérlőrendszer firmware frissítése

8. Műszaki kiemelések

Kettős lézeres szkennelés: Mérési árnyékok kiküszöbölése

Valós idejű 3D modellezés: Intuitív módon megjelenítheti a forrasztópaszta állapotát

Intelligens kompenzációs algoritmus: Automatikusan korrigálja a NYÁK-vetemedés hatását

Folyamatkövetési rendszer: Átfogóan rögzíti az észlelési adatokat

9. Alkalmazási javaslatok

Nagy sűrűségű panel: Ajánlott az érzékelési felbontást 10 μm-re beállítani

Autóelektronika: Szigorú észlelési szabványok alkalmazása

Rugalmas tábla: Rögzítéshez használjon speciális hordozót

Tömegtermelési környezet: Ajánlott az érzékelési felbontást 4 óránként 10 μm-re beállítani. A mintavételi ellenőrzés óránként egyszer történik.

A berendezés részletes kezelésével kapcsolatban kérjük, olvassa el a SAKI 3Si-LS2 kezelési kézikönyvét. Javasoljuk, hogy a kezelők elvégezzék a SAKI tanúsító képzést. A berendezés karbantartásához eredeti, gyárilag meghatározott fogyóeszközök használata szükséges. A jogosulatlan módosítások befolyásolhatják az érzékelés pontosságát.