Mesin SAKI 3Si-LS2 SMT 3D SPI

SAKI 3Si-LS2 ialah peralatan pemeriksaan tampal pateri 3D (SPI) termaju yang menggunakan teknologi triangulasi laser dan direka bentuk untuk kawalan kualiti proses pencetakan tampal pateri berketepatan tinggi. Peralatan ini boleh dengan cepat dan tepat mengesan ketebalan, kawasan, isipadu dan bentuk tampal pateri sebelum pematerian aliran semula, dengan berkesan mencegah kecacatan pemasangan SMT.

2. Spesifikasi teknikal teras

Parameter projek

Teknologi pengesanan: triangulasi laser + pengimejan warna

Ketepatan pengukuran: ketebalan ±1μm, kedudukan ±5μm

Kelajuan pengimbasan: sehingga 800mm/s

Julat ketinggian ukuran: 0-300μm

Komponen pengesanan minimum: 01005 (0402)

Sokongan saiz PCB: sehingga 510×460mm

Panjang gelombang laser: 650nm (laser merah)

Ulang ketepatan: ±0.5μm

Antara muka data: SECS/GEM, TCP/IP

3. Kelebihan teras

3.1 Pengesanan ketepatan ultra tinggi

Mengguna pakai sistem pengimbasan dwi laser, ketepatan ukuran ketebalan mencapai ±1μm

Resolusi paksi Z sub-mikron, boleh mengesan perbezaan tampal pateri yang kecil

3.2 Penyesuaian pengeluaran yang cekap

Pengimbasan berkelajuan tinggi 800mm/s, masa pengesanan papan tunggal boleh dikawal dalam masa 15 saat

Pengiktirafan panel pintar, pemprosesan automatik pengesanan panel berterusan

3.3 Analisis data pintar

Analisis komposit 3D+2D, ketebalan serentak dan penilaian parameter bentuk

SPC pemantauan masa nyata, amaran automatik keabnormalan proses

4. Ciri-ciri cemerlang

4.1 Sistem pengesanan pelbagai mod

Pengimbasan laser: Mengukur data ketinggian dengan tepat

Pengimejan warna: Membantu dalam mengenal pasti kecacatan seperti pencemaran dan resapan tampal pateri

Pengukuran suhu inframerah: Pantau kestabilan suhu tampal pateri

4.2 Algoritma pintar

Ambang penyesuaian: Laraskan standard pengesanan secara automatik

Pengukuran maya: Ramalkan bentuk sambungan pateri selepas pematerian aliran semula

Analisis punca NG: Mengesan punca kecacatan secara automatik

4.3 Reka bentuk kemanusiaan

Sistem penjajaran ketinggian automatik: Sesuaikan dengan ketebalan papan yang berbeza

Reka bentuk dwi-trek: Pengesanan dan papan atas dan bawah dijalankan serentak

Diagnosis jauh: Sokongan pengilang sokongan teknikal dalam talian

5. Langkah berjaga-jaga operasi

5.1 Keperluan alam sekitar

Suhu: 23±3℃

Kelembapan: 40-60%RH

Kebersihan: Kelas 10000 dan ke bawah

Getaran: <0.2G

5.2 Operasi harian

Persediaan untuk menghidupkan:

Panaskan badan selama 15 minit

Lakukan penentukuran automatik

Sahkan bahawa kuasa laser stabil

Tetapan ujian:

Pustaka ujian standard mesti diwujudkan untuk model baharu

Sentiasa mengesahkan keberkesanan prosedur ujian

Peraturan keselamatan:

Jangan melihat terus ke dalam pancaran laser

Jangan buka pintu keselamatan apabila peralatan sedang berjalan

6. Kesilapan dan pengendalian biasa

Kod ralat Penerangan kesalahan Penyelesaian

E1101 Keabnormalan laser 1. Periksa bekalan kuasa laser

2. Hubungi pengilang untuk penyelenggaraan

E1203 Pergerakan paksi Z melebihi had 1. Periksa tetapan ketebalan PCB

2. Tentukur penderia paksi Z

E1305 Tamat masa komunikasi 1. Periksa sambungan kabel rangkaian

2. Mulakan semula modul komunikasi

E1402 Pemerolehan imej gagal 1. Bersihkan tingkap optik

2. Periksa sambungan kamera

E1508 Keabnormalan storan data 1. Periksa ruang cakera keras

2. Mulakan semula sistem

7. Kaedah penyelenggaraan

7.1 Penyelenggaraan harian

Harian:

Bersihkan tingkap laser (gunakan kertas pembersih khas)

Periksa kebersihan trek penghantar

Sahkan tekanan sumber udara (jika berkenaan)

Mingguan:

Lakukan penentukuran optik yang komprehensif

Sandarkan parameter sistem

Semak status kipas penyejuk

7.2 Penyelenggaraan tetap

Bulanan:

Gantikan kapas penapis

Lubricate panduan linear

Periksa sambungan kabel

Suku tahunan:

Kalibrasi sistem laser secara mendalam

Gantikan sumber cahaya LED yang sudah tua

Kesan rintangan tanah sistem

7.3 Penyelenggaraan tahunan

Dilakukan oleh jurutera asal:

Penentukuran kuasa laser

Pengesanan ketepatan sistem gerakan

Kawal peningkatan perisian tegar sistem

8. Sorotan teknikal

Pengimbasan laser dwi: Hilangkan bayang ukuran

Pemodelan 3D masa nyata: Paparkan status tampal pateri secara intuitif

Algoritma pampasan pintar: Secara automatik membetulkan kesan lekapan PCB

Sistem kebolehkesanan proses: Merekod data pengesanan secara menyeluruh

9. Cadangan permohonan

Papan berketumpatan tinggi: Adalah disyorkan untuk menetapkan resolusi pengesanan kepada 10μm

Elektronik automotif: Gunakan piawaian pengesanan yang ketat

Papan fleksibel: Gunakan pembawa khas untuk membaiki

Persekitaran pengeluaran besar-besaran: Adalah disyorkan untuk menetapkan resolusi pengesanan kepada 10μm setiap 4 Pengesahan pensampelan dilakukan sekali sejam

Untuk pengendalian terperinci peralatan ini, sila rujuk manual operasi SAKI 3Si-LS2. Adalah disyorkan bahawa pengendali melengkapkan latihan pensijilan SAKI. Penyelenggaraan peralatan memerlukan penggunaan bahan guna habis yang ditentukan oleh kilang. Pengubahsuaian tanpa kebenaran boleh menjejaskan ketepatan pengesanan