Aparat SAKI 3Si-LS2 SMT 3D SPI

SAKI 3Si-LS2 este un echipament avansat de inspecție 3D a pastei de lipit (SPI) care utilizează tehnologia de triangulație laser și este conceput pentru controlul calității de înaltă precizie a procesului de imprimare a pastei de lipit. Echipamentul poate detecta rapid și precis grosimea, aria, volumul și forma pastei de lipit înainte de lipirea prin reflow, prevenind eficient defectele de asamblare SMT.

2. Specificații tehnice de bază

Parametrii proiectului

Tehnologie de detectare: triangulație laser + imagistică color

Precizie de măsurare: grosime ±1 μm, poziție ±5 μm

Viteză de scanare: până la 800 mm/s

Interval de înălțime de măsurare: 0-300 μm

Componentă minimă de detectare: 01005 (0402)

Dimensiuni PCB suportate: până la 510 × 460 mm

Lungime de undă laser: 650nm (laser roșu)

Precizie de repetare: ±0,5 μm

Interfață de date: SECS/GEM, TCP/IP

3. Avantaje principale

3.1 Detecție de ultra-înaltă precizie

Adoptând un sistem de scanare laser dual, precizia măsurării grosimii atinge ±1 μm

Rezoluție submicronică pe axa Z, poate detecta mici diferențe de pastă de lipit

3.2 Adaptarea eficientă a producției

Scanare de mare viteză de 800 mm/s, timpul de detectare a unei singure plăci poate fi controlat în 15 secunde

Recunoaștere inteligentă a panourilor, procesare automată a detectării continue a panourilor

3.3 Analiza inteligentă a datelor

Analiză compozită 3D+2D, evaluare simultană a parametrilor de grosime și formă

Monitorizare SPC în timp real, avertizare automată a anomaliilor de proces

4. Caracteristici remarcabile

4.1 Sistem de detectare multimodală

Scanare laser: Măsurarea precisă a datelor de înălțime

Imagistică color: Ajută la identificarea defectelor precum contaminarea și difuzia pastei de lipit

Măsurarea temperaturii în infraroșu: Monitorizarea stabilității temperaturii pastei de lipit

4.2 Algoritm inteligent

Prag adaptiv: Ajustează automat standardul de detectare

Măsurare virtuală: Prezicerea formei îmbinărilor de lipire după lipirea prin reflow

Analiza cauzelor principale ale NG: Urmărirea automată a cauzei defectelor

4.3 Design umanizat

Sistem automat de aliniere a înălțimii: Se adaptează la diferite grosimi ale plăcilor

Design cu două șine: Detecția și plăcile superioare și inferioare sunt efectuate simultan

Diagnosticare la distanță: Asistență tehnică online a producătorului

5. Precauții de funcționare

5.1 Cerințe de mediu

Temperatură: 23±3℃

Umiditate: 40-60% umiditate relativă

Curățenie: Clasa 10000 și inferioară

Vibrații: <0,2G

5.2 Funcționarea zilnică

Pregătirea pentru pornire:

Încălziți-vă timp de 15 minute

Efectuați calibrarea automată

Confirmați că puterea laserului este stabilă

Setări de testare:

Trebuie stabilită o bibliotecă standard de teste pentru noile modele

Verificați periodic eficacitatea procedurilor de testare

Reglementări de siguranță:

Nu priviți direct în fasciculul laser

Nu deschideți ușa de siguranță atunci când echipamentul funcționează

6. Erori frecvente și gestionare

Cod de eroare Descrierea erorii Soluție

E1101 Anomalie laser 1. Verificați sursa de alimentare a laserului

2. Contactați producătorul pentru întreținere

E1203 Mișcarea axei Z depășește limita 1. Verificați setarea grosimii PCB-ului

2. Calibrați senzorul axei Z

E1305 Timp de depășire a comunicării 1. Verificați conexiunea cablului de rețea

2. Reporniți modulul de comunicare

E1402 Achiziția imaginii a eșuat 1. Curățați fereastra optică

2. Verificați conexiunea camerei

E1508 Anomalie de stocare a datelor 1. Verificați spațiul de pe hard disk

2. Reporniți sistemul

7. Metoda de întreținere

7.1 Întreținerea zilnică

Zilnic:

Curățați fereastra laserului (folosiți hârtie specială de curățare)

Verificați curățenia șinei transportoare

Confirmați presiunea sursei de aer (dacă este cazul)

Săptămânal:

Efectuați o calibrare optică completă

Copie de rezervă a parametrilor de sistem

Verificați starea ventilatorului de răcire

7.2 Întreținere regulată

Lunar:

Înlocuiți vata filtrului

Lubrifiați ghidajul liniar

Verificați conexiunea cablului

Trimestrial:

Calibrarea profundă a sistemului laser

Înlocuiți sursa de lumină LED îmbătrânită

Detectează rezistența la masă a sistemului

7.3 Întreținere anuală

Realizat de inginerul original:

Calibrarea puterii laserului

Detectarea preciziei sistemului de mișcare

Actualizare firmware sistem de control

8. Aspecte tehnice importante

Scanare laser duală: Eliminați umbrele de măsurare

Modelare 3D în timp real: Afișare intuitivă a stării pastei de lipit

Algoritm inteligent de compensare: Corectează automat impactul deformării PCB-ului

Sistem de trasabilitate a procesului: Înregistrați complet datele de detectare

9. Sugestii de aplicare

Placă de înaltă densitate: Se recomandă setarea rezoluției de detecție la 10 μm

Electronică auto: Utilizați standarde stricte de detectare

Placă flexibilă: Folosiți un suport special pentru fixare

Mediu de producție în masă: Se recomandă setarea rezoluției de detectare la 10 μm la fiecare 4 minute. Verificarea eșantionării se efectuează o dată pe oră.

Pentru detalii despre operarea acestui echipament, vă rugăm să consultați manualul de utilizare SAKI 3Si-LS2. Se recomandă ca operatorii să finalizeze un curs de certificare SAKI. Întreținerea echipamentului necesită utilizarea consumabilelor originale specificate de fabrică. Modificările neautorizate pot afecta precizia detecției.