SAKI 3Si-LS2 smt 3D SPI machine

جهاز SAKI 3Si-LS2 هو جهاز فحص ثلاثي الأبعاد متطور لمعجون اللحام (SPI)، يستخدم تقنية التثليث بالليزر، وهو مصمم لمراقبة جودة طباعة معجون اللحام بدقة عالية. يستطيع الجهاز تحديد سمك ومساحة وحجم وشكل معجون اللحام بسرعة ودقة قبل لحام إعادة التدفق، مما يمنع بفعالية عيوب تجميع SMT.

2. المواصفات الفنية الأساسية

معلمات المشروع

تقنية الكشف: التثليث بالليزر + التصوير الملون

دقة القياس: السُمك ±1 ميكرومتر، الموضع ±5 ميكرومتر

سرعة المسح: تصل إلى 800 مم/ثانية

نطاق ارتفاع القياس: 0-300 ميكرومتر

مكون الكشف الأدنى: 01005 (0402)

دعم حجم PCB: حتى 510 × 460 مم

طول موجة الليزر: 650 نانومتر (ليزر أحمر)

دقة التكرار: ±0.5 ميكرومتر

واجهة البيانات: SECS/GEM، TCP/IP

3. المزايا الأساسية

3.1 الكشف بدقة عالية للغاية

اعتماد نظام المسح الضوئي بالليزر المزدوج، ودقة قياس السُمك تصل إلى ±1 ميكرومتر

دقة المحور Z دون الميكرون، يمكنها اكتشاف اختلافات صغيرة في معجون اللحام

3.2 التكيف الفعال للإنتاج

مسح عالي السرعة 800 مم/ثانية، ويمكن التحكم في وقت اكتشاف اللوحة الفردية في غضون 15 ثانية

التعرف الذكي على اللوحة، المعالجة التلقائية للكشف المستمر عن اللوحة

3.3 تحليل البيانات الذكي

تحليل مركب ثلاثي الأبعاد + ثنائي الأبعاد، وتقييم معلمات السُمك والشكل في وقت واحد

مراقبة SPC في الوقت الفعلي، والتحذير التلقائي من أي تشوهات في العملية

4. الميزات البارزة

4.1 نظام الكشف متعدد الوسائط

المسح الضوئي بالليزر: قياس بيانات الارتفاع بدقة

التصوير الملون: يساعد في تحديد العيوب مثل تلوث معجون اللحام وانتشاره

قياس درجة الحرارة بالأشعة تحت الحمراء: مراقبة استقرار درجة حرارة معجون اللحام

4.2 خوارزمية ذكية

عتبة التكيف: ضبط معيار الكشف تلقائيًا

القياس الافتراضي: التنبؤ بشكل وصلات اللحام بعد لحام إعادة التدفق

تحليل السبب الجذري لـ NG: تتبع سبب العيوب تلقائيًا

4.3 تصميم إنساني

نظام محاذاة الارتفاع التلقائي: يتكيف مع سمك اللوحة المختلفة

تصميم المسار المزدوج: يتم إجراء الكشف واللوحات العلوية والسفلية في وقت واحد

التشخيص عن بعد: دعم الدعم الفني عبر الإنترنت للشركة المصنعة

5. احتياطات التشغيل

5.1 المتطلبات البيئية

درجة الحرارة: 23±3 درجة مئوية

الرطوبة: 40-60% رطوبة نسبية

النظافة: الفئة 10000 وما دون

الاهتزاز: <0.2G

5.2 التشغيل اليومي

التحضير لتشغيل الطاقة:

الإحماء لمدة 15 دقيقة

إجراء المعايرة التلقائية

تأكد من أن طاقة الليزر مستقرة

إعدادات الاختبار:

يجب إنشاء مكتبة اختبار قياسية للنماذج الجديدة

التحقق بانتظام من فعالية إجراءات الاختبار

لوائح السلامة:

لا تنظر مباشرة إلى شعاع الليزر

لا تفتح باب الأمان أثناء تشغيل الجهاز

6. الأخطاء الشائعة والتعامل معها

رمز الخطأ وصف الخطأ الحل

E1101 خلل في الليزر 1. تحقق من مصدر طاقة الليزر

2. اتصل بالشركة المصنعة للصيانة

E1203 حركة المحور Z تتجاوز الحد 1. تحقق من إعداد سمك لوحة الدوائر المطبوعة

2. معايرة مستشعر المحور Z

E1305 مهلة الاتصال 1. تحقق من اتصال كابل الشبكة

2. أعد تشغيل وحدة الاتصال

E1402 فشل التقاط الصورة 1. تنظيف النافذة البصرية

2. تحقق من اتصال الكاميرا

E1508 خلل في تخزين البيانات 1. تحقق من مساحة القرص الصلب

2. أعد تشغيل النظام

7. طريقة الصيانة

7.1 الصيانة اليومية

يوميًا:

تنظيف نافذة الليزر (استخدم ورق تنظيف خاص)

التحقق من نظافة مسار الناقل

تأكد من ضغط مصدر الهواء (إن وجد)

أسبوعي:

إجراء معايرة بصرية شاملة

نسخ معلمات النظام احتياطيًا

التحقق من حالة مروحة التبريد

7.2 الصيانة الدورية

شهريا:

استبدال فلتر القطن

قم بتزييت الدليل الخطي

التحقق من اتصال الكابل

ربع سنوي:

معايرة نظام الليزر بشكل عميق

استبدال مصدر ضوء LED القديم

كشف مقاومة النظام الأرضي

7.3 الصيانة السنوية

تم تنفيذه بواسطة المهندس الأصلي:

معايرة طاقة الليزر

كشف دقة نظام الحركة

ترقية البرامج الثابتة لنظام التحكم

8. النقاط الفنية البارزة

المسح الضوئي المزدوج بالليزر: التخلص من ظلال القياس

النمذجة ثلاثية الأبعاد في الوقت الفعلي: عرض حالة معجون اللحام بشكل حدسي

خوارزمية التعويض الذكية: تصحيح تأثير تشوه لوحة الدوائر المطبوعة تلقائيًا

نظام تتبع العملية: تسجيل بيانات الكشف بشكل شامل

9. اقتراحات التطبيق

اللوحة عالية الكثافة: يوصى بضبط دقة الكشف على 10 ميكرومتر

إلكترونيات السيارات: استخدم معايير الكشف الصارمة

اللوحة المرنة: استخدم حاملًا خاصًا للتثبيت

بيئة الإنتاج الضخم: يوصى بضبط دقة الكشف على 10 ميكرومتر كل 4 يتم إجراء التحقق من أخذ العينات مرة واحدة كل ساعة

للاطلاع على تفاصيل تشغيل هذا الجهاز، يُرجى مراجعة دليل تشغيل SAKI 3Si-LS2. يُنصح بإكمال تدريب المشغلين للحصول على شهادة SAKI. تتطلب صيانة الجهاز استخدام المواد الاستهلاكية الأصلية المحددة من المصنع. قد تؤثر التعديلات غير المصرح بها على دقة الكشف.