Машина SAKI 3Si-LS2 SMT 3D SPI

SAKI 3Si-LS2 — это усовершенствованное 3D-оборудование для контроля паяльной пасты (SPI), использующее технологию лазерной триангуляции и предназначенное для высокоточного контроля качества процесса печати паяльной пасты. Оборудование может быстро и точно определять толщину, площадь, объем и форму паяльной пасты перед пайкой оплавлением, эффективно предотвращая дефекты сборки SMT.

2. Основные технические характеристики

Параметры проекта

Технология обнаружения: лазерная триангуляция + цветное изображение

Точность измерения: толщина ±1мкм, положение ±5мкм

Скорость сканирования: до 800 мм/с

Диапазон высоты измерения: 0-300 мкм

Минимальный компонент обнаружения: 01005 (0402)

Поддерживаемые размеры печатных плат: до 510×460 мм

Длина волны лазера: 650 нм (красный лазер)

Точность повторения: ±0,5 мкм

Интерфейс данных: SECS/GEM, TCP/IP

3. Основные преимущества

3.1 Сверхвысокоточное обнаружение

Благодаря использованию двойной лазерной сканирующей системы точность измерения толщины достигает ±1 мкм.

Субмикронное разрешение по оси Z позволяет обнаруживать мельчайшие различия в паяльной пасте

3.2 Эффективная адаптация производства

Высокоскоростное сканирование 800 мм/с, время обнаружения одной платы может контролироваться в пределах 15 секунд.

Интеллектуальное распознавание панелей, автоматическая обработка непрерывного обнаружения панелей

3.3 Интеллектуальный анализ данных

3D+2D композитный анализ, одновременная оценка толщины и параметров формы

Мониторинг SPC в реальном времени, автоматическое предупреждение об отклонениях от нормы в процессе

4. Выдающиеся характеристики

4.1 Мультимодальная система обнаружения

Лазерное сканирование: точное измерение высоты

Цветное изображение: помогает выявлять дефекты, такие как загрязнение и диффузия паяльной пасты.

Инфракрасное измерение температуры: контроль стабильности температуры паяльной пасты

4.2 Интеллектуальный алгоритм

Адаптивный порог: автоматическая настройка стандарта обнаружения

Виртуальное измерение: прогнозирование формы паяных соединений после пайки оплавлением

Анализ первопричин NG: автоматическое отслеживание причин дефектов

4.3 Гуманизированный дизайн

Система автоматического выравнивания высоты: адаптируется к различной толщине досок

Двухдорожечная конструкция: обнаружение и верхняя и нижняя доски выполняются одновременно

Удаленная диагностика: поддержка онлайн-технической поддержки производителя

5. Меры предосторожности при эксплуатации

5.1 Экологические требования

Температура: 23±3℃

Влажность: 40-60% относительной влажности

Чистота: класс 10000 и ниже

Вибрация: <0,2G

5.2 Ежедневная эксплуатация

Подготовка к включению:

Разминка 15 минут.

Выполнить автоматическую калибровку

Убедитесь, что мощность лазера стабильна.

Настройки теста:

Для новых моделей необходимо создать стандартную тестовую библиотеку.

Регулярно проверяйте эффективность процедур испытаний.

Правила безопасности:

Не смотрите прямо на лазерный луч.

Не открывайте защитную дверцу во время работы оборудования.

6. Распространенные ошибки и их устранение

Код ошибки Описание неисправности Решение

E1101 Неисправность лазера 1. Проверьте источник питания лазера.

2. Обратитесь к производителю для проведения технического обслуживания.

E1203 Движение по оси Z превышает предел 1. Проверьте настройку толщины печатной платы.

2. Откалибруйте датчик оси Z.

E1305 Истекло время ожидания связи 1. Проверьте подключение сетевого кабеля.

2. Перезапустите модуль связи.

E1402 Не удалось получить изображение 1. Очистите оптическое окно.

2. Проверьте подключение камеры.

E1508 Ошибка хранения данных 1. Проверьте место на жестком диске.

2. Перезагрузите систему.

7. Метод обслуживания

7.1 Ежедневное обслуживание

Ежедневно:

Очистите окно лазера (используйте специальную чистящую бумагу)

Проверьте чистоту конвейерной дорожки.

Подтвердите давление источника воздуха (если применимо)

Еженедельно:

Провести комплексную оптическую калибровку

Резервное копирование системных параметров

Проверьте состояние вентилятора охлаждения.

7.2 Регулярное обслуживание

Ежемесячно:

Заменить фильтрующий хлопок

Смажьте линейную направляющую

Проверьте кабельное соединение.

Ежеквартальный:

Глубоко откалибруйте лазерную систему

Замените устаревший светодиодный источник света

Определите сопротивление заземления системы

7.3 Ежегодное обслуживание

Исполняет оригинальный звукорежиссер:

Калибровка мощности лазера

Точность обнаружения системы движения

Обновление прошивки системы управления

8. Технические особенности

Двойное лазерное сканирование: устранение теней при измерении

3D-моделирование в реальном времени: интуитивно понятное отображение состояния паяльной пасты

Интеллектуальный алгоритм компенсации: автоматическая коррекция влияния коробления печатной платы

Система прослеживаемости процесса: полная регистрация данных обнаружения

9. Предложения по применению

Плата высокой плотности: рекомендуется установить разрешение обнаружения на 10 мкм.

Автомобильная электроника: используйте строгие стандарты обнаружения

Гибкая доска: используйте специальный держатель для фиксации

Массовое производство: рекомендуется устанавливать разрешение обнаружения на 10 мкм каждые 4 часа. Проверка выборки выполняется один раз в час.

Подробную информацию об эксплуатации данного оборудования см. в руководстве по эксплуатации SAKI 3Si-LS2. Операторам рекомендуется пройти сертификационное обучение SAKI. Для обслуживания оборудования необходимо использовать оригинальные расходные материалы, указанные производителем. Несанкционированные модификации могут повлиять на точность обнаружения