SAKI 3Si-LS2 SMT 3D SPI Maschinn

De SAKI 3Si-LS2 ass en fortgeschrattent 3D-Lötpaste-Inspektiounsgerät (SPI), dat Lasertrianguléierungstechnologie benotzt a fir eng héichpräzis Qualitéitskontroll vum Lötpaste-Drockprozess entwéckelt gouf. D'Ausrüstung kann d'Dicke, d'Fläch, de Volumen an d'Form vun der Lötpaste virum Reflow-Löten séier an präzis detektéieren, wat effektiv Defekter bei der SMT-Montage verhënnert.

2. Kär technesch Spezifikatiounen

Projetparameteren

Detektiounstechnologie: Lasertriangulatioun + Faarfbildgebung

Miessgenauegkeet: Déckt ±1μm, Positioun ±5μm

Scangeschwindegkeet: bis zu 800 mm/s

Miesshéichtberäich: 0-300μm

Minimal Detektiounskomponent: 01005 (0402)

Ënnerstëtzung fir PCB-Gréissten: bis zu 510 × 460 mm

Laserwellenlängt: 650nm (rout Laser)

Widderhuelungsgenauegkeet: ±0,5 μm

Datenschnittstell: SECS/GEM, TCP/IP

3. Kärvirdeeler

3.1 Ultra-héich Präzisiounsdetektioun

Duerch den Duebellaser-Scansystem erreecht d'Genauegkeet vun der Décktmiessung ±1μm

Submikron-Z-Achs-Opléisung, kann kleng Lötpaste-Ënnerscheeder detektéieren

3.2 Effizient Produktiounsanpassung

800mm/s High-Speed-Scannen, d'Detektiounszäit fir eenzel Platen kann bannent 15 Sekonnen kontrolléiert ginn

Intelligent Panelerkennung, automatesch Veraarbechtung vun der kontinuéierlecher Panelerkennung

3.3 Intelligent Datenanalyse

3D+2D Kompositanalyse, gläichzäiteg Evaluatioun vun Déckt- a Formparameteren

SPC Echtzäit-Iwwerwaachung, automatesch Warnung vu Prozessanomalien

4. Aussergewéinlech Eegeschaften

4.1 Multimodal Detektiounssystem

Laserscan: Präzis Héichtendaten moossen

Faarfbildgebung: Hëlleft bei der Identifikatioun vu Mängel wéi Läitpastekontaminatioun an Diffusioun

Infrarouttemperaturmiessung: Iwwerwaachung vun der Temperaturstabilitéit vun der Lötpaste

4.2 Intelligenten Algorithmus

Adaptiven Schwellwäert: Automatesch Upassung vum Detektiounsstandard

Virtuell Miessung: Viraussoe vun der Form vu Läitverbindungen no Reflow-Lötung

NG-Ursaachanalyse: Automatesch d'Ursaach vu Mängel verfollegen

4.3 Humaniséierten Design

Automatescht Héichtenausriichtungssystem: Upassung un ënnerschiddlech Plackendicken

Duebelspuer-Design: Detektioun an iewescht an ënnescht Brieder ginn gläichzäiteg duerchgefouert

Ferndiagnos: Online techneschen Support vum Hiersteller

5. Virsiichtsmoossnamen beim Gebrauch

5.1 Ëmweltfuerderungen

Temperatur: 23±3℃

Fiichtegkeet: 40-60%RH

Rengheet: Klass 10000 an drënner

Vibratioun: <0.2G

5.2 Deegleche Betrib

Virbereedung fir den Uschalten:

15 Minutten opwiermen

Automatesch Kalibrierung ausféieren

Bestätegt, datt d'Laserleistung stabil ass

Testastellungen:

Eng Standard-Testbibliothéik muss fir nei Modeller opgeriicht ginn

Iwwerpréift reegelméisseg d'Effektivitéit vun den Testprozeduren

Sécherheetsvirschrëften:

Kuckt net direkt an de Laserstrahl

Maacht d'Sécherheetsdier net op, wann d'Ausrüstung leeft

6. Heefeg Feeler a Behandlung

Feelercode Beschreiwung vum Feeler Léisung

E1101 Laserfehler 1. Kontrolléiert d'Laser-Stroumversuergung

2. Kontaktéiert den Hiersteller fir Ënnerhalt

E1203 Z-Achs-Bewegung iwwerschreit d'Limit 1. Kontrolléiert d'Astellung vun der PCB-Dicke

2. Kalibréiert den Z-Achs Sensor

E1305 Kommunikatiouns-Timeout 1. Kontrolléiert d'Netzwierkkabelverbindung

2. De Kommunikatiounsmodul nei starten

E1402 Bildopnahm fehlgeschloen 1. Optesch Fënster botzen

2. Kontrolléiert d'Kameraverbindung

E1508 Datenspeicherfehler 1. Kontrolléiert de Späicherplatz op der Festplack

2. Start de System nei

7. Ënnerhaltsmethod

7.1 Deeglech Ënnerhalt

Deeglech:

Laserfënster botzen (spezial Botzpabeier benotzen)

Iwwerpréift d'Sauberkeet vun der Fërderbunn

Bestätegt den Drock vun der Loftquell (wann zoutreffend)

Wöchentlech:

Eng ëmfaassend optesch Kalibrierung ausféieren

Systemparameter sécheren

Kontrolléiert de Status vum Killventilator

7.2 Reegelméisseg Ënnerhalt

Méintlech:

Den Filterwatt ersetzen

Schmiert d'Linearféierung

Kontrolléiert d'Kabelverbindung

Véiereljährlech:

Déif Kalibratioun vum Lasersystem

Ersatz vun der alternder LED-Liichtquell

De System-Äerdwidderstand erkennen

7.3 Jährlech Ënnerhalt

Ausgefouert vum ursprénglechen Ingenieur:

Kalibrierung vun der Laserleistung

Genauegkeetsdetektioun vu Bewegungssystem

Firmware-Upgrade vum Kontrollsystem

8. Technesch Highlights

Duebel Laserscanning: Eliminéiert Miessschieder

Echtzäit 3D-Modelléierung: Intuitiv Uweisung vum Lätpastestatus

Intelligent Kompensatiounsalgorithmus: Korrigéiert automatesch den Impakt vun der PCB-Verzerrung

Prozessverfolgungssystem: D'Detektiounsdaten ëmfaassend ophuelen

9. Applikatiounsvirschléi

Héichdicht-Platform: Et ass recommandéiert, d'Detektiounsresolutioun op 10μm anzestellen.

Automobilelektronik: Benotzt streng Detektiounsnormen

Flexibelt Brett: Benotzt e speziellen Träger fir ze fixéieren

Masseproduktiounsumgebung: Et ass recommandéiert, d'Detektiounsopléisung all 4 Stonnen op 10 μm ze setzen. D'Proufnahmeverifizéierung gëtt eemol d'Stonn duerchgefouert.

Fir eng detailléiert Operatioun vun dëser Ausrüstung, kuckt w.e.g. d'Bedienungsanleitung vum SAKI 3Si-LS2. Et ass recommandéiert, datt d'Betreiber eng SAKI Zertifizéierungsausbildung absolvéieren. D'Ënnerhalt vun der Ausrüstung erfuerdert d'Benotzung vun originelle, vun der Fabréck spezifizéierte Verbrauchsmaterialien. Onerlaabt Modifikatioune kënnen d'Detektiounsgenauegkeet beaflossen.