Máquina SAKI 3Si-LS2 SMT 3D SPI

SAKI 3Si-LS2 es un avanzado equipo de inspección 3D de pasta de soldadura (SPI) que utiliza tecnología de triangulación láser y está diseñado para el control de calidad de alta precisión en el proceso de impresión de pasta de soldadura. El equipo puede detectar con rapidez y precisión el grosor, el área, el volumen y la forma de la pasta de soldadura antes de la soldadura por reflujo, lo que previene eficazmente los defectos en el ensamblaje SMT.

2. Especificaciones técnicas básicas

Parámetros del proyecto

Tecnología de detección: triangulación láser + imágenes en color

Precisión de medición: espesor ±1 μm, posición ±5 μm

Velocidad de escaneo: hasta 800 mm/s

Rango de altura de medición: 0-300 μm

Componente de detección mínimo: 01005 (0402)

Soporte de tamaño de PCB: hasta 510 × 460 mm

Longitud de onda del láser: 650 nm (láser rojo)

Precisión de repetición: ±0,5 μm

Interfaz de datos: SECS/GEM, TCP/IP

3. Ventajas principales

3.1 Detección de ultraalta precisión

Al adoptar un sistema de escaneo láser dual, la precisión de medición de espesor alcanza ±1 μm.

Resolución del eje Z submicrónico, puede detectar pequeñas diferencias en la pasta de soldadura

3.2 Adaptación eficiente de la producción

Escaneo de alta velocidad de 800 mm/s, el tiempo de detección de una sola placa se puede controlar en 15 segundos

Reconocimiento inteligente de paneles, procesamiento automático de detección continua de paneles

3.3 Análisis inteligente de datos

Análisis compuesto 3D+2D, evaluación simultánea de parámetros de espesor y forma

Monitoreo en tiempo real del SPC, alerta automática de anomalías del proceso

4. Características destacadas

4.1 Sistema de detección multimodal

Escaneo láser: mide datos de altura con precisión

Imágenes en color: ayudan a identificar defectos como contaminación y difusión de la pasta de soldadura.

Medición de temperatura por infrarrojos: monitoriza la estabilidad de la temperatura de la pasta de soldadura

4.2 Algoritmo inteligente

Umbral adaptativo: ajusta automáticamente el estándar de detección

Medición virtual: Predecir la forma de las juntas de soldadura después de la soldadura por reflujo

Análisis de causa raíz de NG: rastrea automáticamente la causa de los defectos

4.3 Diseño humanizado

Sistema automático de alineación de altura: se adapta a diferentes espesores de tablero.

Diseño de doble vía: la detección y los tableros superior e inferior se realizan simultáneamente

Diagnóstico remoto: Soporte técnico en línea del fabricante.

5. Precauciones de operación

5.1 Requisitos ambientales

Temperatura: 23 ± 3 ℃

Humedad: 40-60 % HR

Limpieza: Clase 10000 y inferior

Vibración: <0,2 G

5.2 Operación diaria

Preparación para el encendido:

Calentar durante 15 minutos

Realizar calibración automática

Confirme que la potencia del láser sea estable

Configuración de prueba:

Se debe establecer una biblioteca de pruebas estándar para los nuevos modelos

Verificar periódicamente la eficacia de los procedimientos de prueba

Normas de seguridad:

No mire directamente al rayo láser.

No abra la puerta de seguridad cuando el equipo esté en funcionamiento.

6. Errores comunes y manejo

Código de error Descripción del fallo Solución

E1101 Anormalidad del láser 1. Verifique la fuente de alimentación del láser

2. Póngase en contacto con el fabricante para realizar el mantenimiento.

E1203 El movimiento del eje Z excede el límite 1. Verifique la configuración del grosor de la PCB

2. Calibre el sensor del eje Z

E1305 Tiempo de espera de comunicación 1. Verifique la conexión del cable de red

2. Reinicie el módulo de comunicación

E1402 Fallo en la adquisición de imagen 1. Limpie la ventana óptica

2. Verifique la conexión de la cámara

E1508 Anormalidad en el almacenamiento de datos 1. Verifique el espacio en el disco duro

2. Reinicie el sistema

7. Método de mantenimiento

7.1 Mantenimiento diario

A diario:

Limpie la ventana del láser (utilice papel de limpieza especial)

Verificar la limpieza de la pista transportadora

Confirme la presión de la fuente de aire (si corresponde)

Semanalmente:

Realice una calibración óptica completa

Realizar una copia de seguridad de los parámetros del sistema

Compruebe el estado del ventilador de refrigeración

7.2 Mantenimiento regular

Mensual:

Reemplace el filtro de algodón

Lubricar la guía lineal

Compruebe la conexión del cable

Trimestral:

Calibrar profundamente el sistema láser

Reemplace la fuente de luz LED obsoleta

Detectar la resistencia a tierra del sistema

7.3 Mantenimiento anual

Interpretado por el ingeniero original:

Calibración de potencia láser

Detección de precisión del sistema de movimiento

Actualización del firmware del sistema de control

8. Aspectos técnicos destacados

Escaneo láser dual: Elimina las sombras de medición

Modelado 3D en tiempo real: muestra intuitivamente el estado de la pasta de soldadura

Algoritmo de compensación inteligente: corrige automáticamente el impacto de la deformación de la PCB

Sistema de trazabilidad de procesos: Registrar exhaustivamente los datos de detección

9. Sugerencias de aplicación

Placa de alta densidad: se recomienda configurar la resolución de detección a 10 μm

Electrónica automotriz: utilice estándares de detección estrictos

Tablero flexible: utilice un soporte especial para fijarlo

Entorno de producción en masa: se recomienda establecer la resolución de detección a 10 μm cada 4 La verificación de muestreo se realiza una vez por hora

Para obtener información detallada sobre el funcionamiento de este equipo, consulte el manual de operación del SAKI 3Si-LS2. Se recomienda que los operadores completen la capacitación de certificación de SAKI. El mantenimiento del equipo requiere el uso de consumibles originales especificados por el fabricante. Las modificaciones no autorizadas pueden afectar la precisión de la detección.