Stroj SAKI 3Si-LS2 SMT 3D SPI

SAKI 3Si-LS2 je pokročilé 3D zařízení pro kontrolu pájecí pasty (SPI), které využívá technologii laserové triangulace a je navrženo pro vysoce přesnou kontrolu kvality tisku pájecí pasty. Zařízení dokáže rychle a přesně detekovat tloušťku, plochu, objem a tvar pájecí pasty před pájením reflow, čímž účinně předchází vadám při SMT montáži.

2. Základní technické specifikace

Parametry projektu

Detekční technologie: laserová triangulace + barevné zobrazování

Přesnost měření: tloušťka ±1 μm, poloha ±5 μm

Rychlost skenování: až 800 mm/s

Rozsah měření výšky: 0-300μm

Minimální detekční složka: 01005 (0402)

Podporované velikosti desek plošných spojů: až 510 × 460 mm

Vlnová délka laseru: 650 nm (červený laser)

Opakovatelná přesnost: ±0,5 μm

Datové rozhraní: SECS/GEM, TCP/IP

3. Hlavní výhody

3.1 Ultra přesná detekce

Díky duálnímu laserovému skenovacímu systému dosahuje přesnost měření tloušťky ±1 μm

Rozlišení v submikronové ose Z, dokáže detekovat drobné rozdíly v pájecí pastě

3.2 Efektivní adaptace výroby

Vysokorychlostní skenování 800 mm/s, doba detekce jedné desky lze ovládat do 15 sekund

Inteligentní rozpoznávání panelů, automatické zpracování průběžné detekce panelů

3.3 Inteligentní analýza dat

3D+2D kompozitní analýza, simultánní vyhodnocení parametrů tloušťky a tvaru

Monitorování SPC v reálném čase, automatické varování před abnormalitami procesu

4. Vynikající vlastnosti

4.1 Multimodální detekční systém

Laserové skenování: Přesné měření výšky

Barevné zobrazování: Pomáhá identifikovat defekty, jako je kontaminace pájecí pasty a difúze

Infračervené měření teploty: Sledování stability teploty pájecí pasty

4.2 Inteligentní algoritmus

Adaptivní práh: Automaticky upraví standard detekce

Virtuální měření: Předpověď tvaru pájených spojů po pájení reflow

Analýza hlavní příčiny NG: Automatické vysledování příčiny vad

4.3 Humanizovaný design

Systém automatického vyrovnání výšky: Přizpůsobí se různým tloušťkám desek

Dvoukolejná konstrukce: Detekce a horní a dolní desky se provádějí současně

Vzdálená diagnostika: Podpora online technické podpory výrobce

5. Bezpečnostní opatření pro provoz

5.1 Požadavky na životní prostředí

Teplota: 23±3℃

Vlhkost: 40-60 % relativní vlhkosti

Čistota: Třída 10000 a nižší

Vibrace: <0,2G

5.2 Denní provoz

Příprava k zapnutí:

Zahřívejte se 15 minut

Proveďte automatickou kalibraci

Ověřte, zda je výkon laseru stabilní.

Nastavení testu:

Pro nové modely musí být vytvořena standardní testovací knihovna.

Pravidelně ověřujte účinnost testovacích postupů

Bezpečnostní předpisy:

Nedívejte se přímo do laserového paprsku

Neotevírejte bezpečnostní dvířka, když je zařízení v provozu

6. Běžné chyby a jejich řešení

Kód chyby Popis chyby Řešení

E1101 Abnormalita laseru 1. Zkontrolujte napájení laseru

2. V případě potřeby údržby kontaktujte výrobce

E1203 Pohyb osy Z překračuje limit 1. Zkontrolujte nastavení tloušťky desky plošných spojů.

2. Kalibrace senzoru osy Z

E1305 Časový limit komunikace 1. Zkontrolujte připojení síťového kabelu.

2. Restartujte komunikační modul

E1402 Pořízení obrazu selhalo 1. Vyčistěte optické okénko

2. Zkontrolujte připojení kamery

E1508 Abnormalita ukládání dat 1. Zkontrolujte místo na pevném disku

2. Restartujte systém

7. Způsob údržby

7.1 Denní údržba

Denní:

Vyčistěte laserové okénko (použijte speciální čisticí papír)

Zkontrolujte čistotu dopravníkové dráhy

Potvrďte tlak zdroje vzduchu (pokud je to relevantní)

Týdně:

Proveďte komplexní optickou kalibraci

Zálohování systémových parametrů

Zkontrolujte stav chladicího ventilátoru

7.2 Pravidelná údržba

Měsíční:

Vyměňte filtrační vatu

Promažte lineární vedení

Zkontrolujte připojení kabelu

Čtvrtletní:

Hloubkově kalibrujte laserový systém

Vyměňte stárnoucí LED světelný zdroj

Zjistěte zemní odpor systému

7.3 Roční údržba

Provedl původní inženýr:

Kalibrace výkonu laseru

Detekce přesnosti pohybového systému

Aktualizace firmwaru řídicího systému

8. Technické přednosti

Duální laserové skenování: Eliminujte stíny měření

3D modelování v reálném čase: Intuitivní zobrazení stavu pájecí pasty

Inteligentní kompenzační algoritmus: Automaticky koriguje dopad deformace desek plošných spojů

Systém sledovatelnosti procesu: Komplexní záznam detekčních dat

9. Návrhy aplikací

Deska s vysokou hustotou: Doporučuje se nastavit rozlišení detekce na 10 μm

Automobilová elektronika: Používejte přísné standardy detekce

Flexibilní deska: K upevnění použijte speciální nosič

Prostředí hromadné výroby: Doporučuje se nastavit rozlišení detekce na 10 μm každé 4 sekundy. Ověřování vzorkování se provádí jednou za hodinu.

Podrobný návod k obsluze tohoto zařízení naleznete v návodu k obsluze SAKI 3Si-LS2. Doporučuje se, aby operátoři absolvovali certifikační školení SAKI. Údržba zařízení vyžaduje použití originálního spotřebního materiálu specifikovaného výrobcem. Neoprávněné úpravy mohou ovlivnit přesnost detekce.