SAKI 3Si-LS2 SMT máquina SPI 3D rehegua

SAKI 3Si-LS2 ha'e peteî equipo avanzado inspección pasta de soldadura 3D (SPI) oiporúva tecnología triangulación láser ha ojejapóva control de calidad proceso de impresión pasta de soldadura alta precisión. Ko tembiporu ikatu pya'e ha hekoitépe ohechakuaa espesor, área, volumen ha forma pasta de soldadura soldadura reflujo mboyve, ohapejokóvo efectivamente defecto montaje SMT.

2. Especificaciones técnicas núcleo rehegua

Umi parámetro proyecto rehegua

Tecnología de detección: triangulación láser + imagen color rehegua

Medición exactitud: grueso ±1μm, posición ±5μm

Escaneo velocidad: 800mm/s peve

Medición yvatekuépe: 0-300μm

Componente mínimo detección rehegua: 01005 (0402) .

PCB tuichakue pytyvõ: 510×460mm peve

Láser ipukukue: 650nm (láser pytã) .

Ojejapo jey precisión: ±0,5μm

Datokuéra ñembojoaju: SECS/GEM, TCP/IP

3. Umi ventaja central rehegua

3.1 Detección ultra-alta precisión rehegua

Ojeadoptáva sistema de escaneo láser doble, precisión medición espesor oguahë ±1μm

Resolución eje Z sub-micrón, ikatu ohechakuaa diferencia pasta de soldadura michĩmi

3.2 Ojejapo haguã adaptación eficiente producción rehegua

800mm/s escaneo velocidad yvate, tiempo detección placa peteîva ikatu oñecontrola 15 segundos-pe

Panel jehechakuaa arandu, procesamiento automático ojehechakuaa haguã panel continuo

3.3 Datokuéra ñehesa’ỹijo arandu

Análisis compuesto 3D+2D, evaluación parámetro grueso ha forma simultáneo

SPC monitoreo tiempo real, advertencia automática umi anomalías proceso rehegua

4. Umi mba’e ojehecharamovéva

4.1 Sistema de detección multimodal rehegua

Escaneo láser: Oñemedi hekopete umi dato yvatekuépe

Imagen color: Oipytyvõ ojehechakuaa haguã defecto ha'eháicha contaminación pasta de soldadura ha difusión

Temperatura infrarroja medición: Ojesareko pasta soldadura temperatura estabilidad rehe

4.2 Algoritmo arandu rehegua

Umbral adaptativo: Oñemohenda ijeheguiete pe estándar de detección rehegua

Medición virtual: Ojepredici mba éichapa umi junta de soldadura ojejapo rire soldadura reflujo

Análisis causa raíz NG rehegua: Ojeporeka ijeheguiete mba’érepa ojejapo umi defecto

4.3 Diseño humanizado rehegua

Sistema automático de alineación altura rehegua: Ojeadapta opaichagua tablero grueso-pe

Diseño doble pista: Ojejapo simultáneamente detección ha tablero yvate ha yvy gotyogua

Diagnóstico mombyry guive: Oipytyvõ fabricante soporte técnico en línea

5. Ñeñangareko operación rehegua

5.1 Tekopy tee ojehechakuaa’ỹva

Haku: 23±3°C

Humedad: 40-60%RH rehegua

Potĩ: Clase 10000 ha iguype

Vibración: <0,2G rehegua

5.2 Mba’apo ára ha ára

Ñembosako’i mbarete rehegua:

Oñembopiro’y 15 minuto pukukue

Ojejapo calibración automática

Omoañete pe potencia láser oîha estable

Ñeha’ã ñemboheko:

Oñemopyendavaꞌerã peteĩ biblioteca prueba estándar rehegua umi modelo pyahúpe g̃uarã

Ojehechakuaa jepi mba’éichapa osẽ porã umi procedimiento prueba rehegua

Reglamento seguridad rehegua: 1.1.

Ani remaña directamente pe haz láser rehe

Ani reipe’a pe okẽ seguridad rehegua umi tembiporu omba’apo jave

6. Umi jejavy ha jeporu jepivegua

Código de error Falla ñemombeꞌupy Solución

E1101 Láser mba’e’apo’ỹ 1. Jahecha mba’éichapa oĩ pe fuente de alimentación láser rehegua

2. Ñañe’ẽ fabricante ndive mantenimiento rehegua

E1203 Eje Z ñemomýi ohasa límite 1. Jahecha PCB grueso ñemohenda

2. Ñacalibra pe sensor eje Z rehegua

E1305 Ñe’ẽmondo ára paha 1. Ejesareko cable red rehegua joaju rehe

2. Ñamoñepyrũ jey pe módulo momarandurã

E1402 Taꞌãngamýi jegueru ndoikói 1. Ñamopotĩ pe ventána óptica

2. Jahecha cámara joajuha

E1508 Datokuéra ñeñongatuha mba’e’apo’ỹ 1. Jahecha pe espacio disco duro rehegua

2. Ñamoñepyrũ jey pe sistema

7. Método mantenimiento rehegua

7.1 Ñeñangareko ára ha ára rehegua

Ára ha ára:

Emopotĩ pe láser ventána (eipuru kuatia especial de limpieza) .

Ojesareko ipotĩpa pe pista transportadora rehegua

Oñemoañete presión fuente de aire rehegua (oĩramo) .

Arapokõindy pukukue:

Ojejapo petet calibración óptica amplio

Ojejapo peteĩ copia de seguridad umi parámetro sistema rehegua

Ojesareko ventilador de enfriamiento estado rehe

7.2 Mantenimiento jepivegua

Jasy jave: .

Emyengovia pe algodón filtro rehegua

Embojehe’a pe guía lineal

Ejesareko cable joaju rehe

Trimestral-pe: 1.1.

Ojecalibra pypuku pe sistema láser rehegua

Emyengovia pe fuente de luz LED itujámava

Ojekuaa pe sistema resistencia yvy rehegua

7.3 Mantenimiento anual rehegua

Ojapo ingeniero ypykue:

Calibración mbarete láser rehegua

Sistema movimiento rehegua precisión jehechakuaa

Control sistema firmware ñembopyahu rehegua

8. Umi mba’e ojehecharamovéva técnico rehegua

Escaneo láser doble: Ojepeꞌa umi sombra medición rehegua

Modelado 3D tiempo real: Ohechauka intuitivamente pe estado pega soldadura rehegua

Algoritmo compensación inteligente: Oñemohenda ijeheguiete pe impacto PCB warpage rehegua

Sistema de trazabilidad proceso rehegua: Ojehai hekopete umi dato detección rehegua

9. Umi suherénsia ojejapóva ojeporu hag̃ua

Tablero de alta densidad: Oñemoñeꞌe oñemohenda hagua resolución detección rehegua 10μm-pe

Electrónica automotriz rehegua: Eipuru umi norma estricto detección rehegua

Tablero flexible: Eipuru peteĩ portador especial remyatyrõ hag̃ua

Entorno producción masiva rehegua: Oñemoñe e oñemohenda hagua resolución detección rehegua 10μm-pe cada 4 Ojejapo verificación muestreo rehegua petet jey petet aravópe

Ko tembipuru ombaꞌapo porãve hag̃ua, ehecha SAKI 3Si-LS2 jeporupyre kuatiañeꞌepyre. Oñemoñe’ẽ umi operador omohu’ã haguã capacitación certificación SAKI rehegua. Umi equipo mantenimiento oikotevê ojeporu umi consumible original especificado fábrica-pe. Umi modificación ndojeautorisáiva ikatu oityvyro detección exactitud