Máquina SAKI 3Si-LS2 SMT 3D SPI

O SAKI 3Si-LS2 é un equipo avanzado de inspección de pasta de soldadura (SPI) 3D que emprega tecnoloxía de triangulación láser e está deseñado para o control de calidade do proceso de impresión de pasta de soldadura de alta precisión. O equipo pode detectar de forma rápida e precisa o grosor, a área, o volume e a forma da pasta de soldadura antes da soldadura por refusión, o que evita eficazmente defectos de montaxe SMT.

2. Especificacións técnicas básicas

Parámetros do proxecto

Tecnoloxía de detección: triangulación láser + imaxe en cor

Precisión da medición: espesor ±1 μm, posición ±5 μm

Velocidade de dixitalización: ata 800 mm/s

Rango de altura de medición: 0-300 μm

Compoñente de detección mínimo: 01005 (0402)

Tamaño de PCB compatible: ata 510 × 460 mm

Lonxitude de onda do láser: 650 nm (láser vermello)

Precisión de repetición: ±0,5 μm

Interface de datos: SECS/GEM, TCP/IP

3. Vantaxes principais

3.1 Detección de ultra alta precisión

Adoptando un sistema de dixitalización láser dual, a precisión da medición do grosor alcanza ±1 μm

Resolución submicrónica do eixe Z, pode detectar pequenas diferenzas na pasta de soldadura

3.2 Adaptación eficiente da produción

Escaneado de alta velocidade de 800 mm/s, o tempo de detección dunha soa placa pódese controlar en 15 segundos

Recoñecemento intelixente de paneis, procesamento automático da detección continua de paneis

3.3 Análise intelixente de datos

Análise composta 3D+2D, avaliación simultánea dos parámetros de espesor e forma

Monitorización en tempo real de SPC, aviso automático de anomalías no proceso

4. Características excepcionais

4.1 Sistema de detección multimodal

Escaneado láser: medir con precisión os datos de altura

Imaxes en cor: axudan a identificar defectos como a contaminación e a difusión da pasta de soldadura

Medición de temperatura por infravermellos: Monitorización da estabilidade da temperatura da pasta de soldadura

4.2 Algoritmo intelixente

Limiar adaptativo: axusta automaticamente o estándar de detección

Medición virtual: predicir a forma das unións de soldadura despois da soldadura por refluxo

Análise da causa raíz de NG: rastrexa automaticamente a causa dos defectos

4.3 Deseño humanizado

Sistema de aliñamento automático de altura: Adáptase a diferentes grosores de placa

Deseño de dobre vía: a detección e as placas superior e inferior realízanse simultaneamente

Diagnóstico remoto: Soporte técnico en liña do fabricante

5. Precaucións de funcionamento

5.1 Requisitos ambientais

Temperatura: 23 ± 3 ℃

Humidade: 40-60 % HR

Limpeza: Clase 10000 e inferior

Vibración: <0,2G

5.2 Funcionamento diario

Preparación para o acendido:

Quentar durante 15 minutos

Realizar calibración automática

Confirmar que a potencia do láser sexa estable

Configuración de proba:

Débese establecer unha biblioteca de probas estándar para os novos modelos

Verificar regularmente a eficacia dos procedementos de proba

Normas de seguridade:

Non mire directamente ao raio láser

Non abra a porta de seguridade cando o equipo estea en funcionamento

6. Erros comúns e manexo

Código de erro Descrición do fallo Solución

E1101 Anomalía do láser 1. Comprobe a fonte de alimentación do láser

2. Póñase en contacto co fabricante para o mantemento

E1203 O movemento do eixe Z supera o límite 1. Comprobe o axuste do grosor da placa de circuíto impreso

2. Calibrar o sensor do eixe Z

E1305 Tempo de espera da comunicación 1. Comprobe a conexión do cable de rede

2. Reinicie o módulo de comunicación

E1402 Fallou a adquisición da imaxe 1. Limpe a xanela óptica

2. Comproba a conexión da cámara

E1508 Anomalía no almacenamento de datos 1. Comprobe o espazo no disco duro

2. Reiniciar o sistema

7. Método de mantemento

7.1 Mantemento diario

Diario:

Limpar a xanela do láser (usar papel de limpeza especial)

Comprobe a limpeza da vía transportadora

Confirmar a presión da fonte de aire (se corresponde)

Semanal:

Realizar unha calibración óptica completa

Copia de seguridade dos parámetros do sistema

Comproba o estado do ventilador de refrixeración

7.2 Mantemento regular

Mensual:

Substitúa o algodón do filtro

Lubrique a guía lineal

Comproba a conexión do cable

Trimestralmente:

Calibrar en profundidade o sistema láser

Substitúa a fonte de luz LED envellecida

Detecta a resistencia da terra do sistema

7.3 Mantemento anual

Realizado polo enxeñeiro orixinal:

Calibración da potencia do láser

Detección de precisión do sistema de movemento

Actualización do firmware do sistema de control

8. Aspectos técnicos destacados

Escaneado láser dual: elimina as sombras de medición

Modelado 3D en tempo real: Mostra intuitivamente o estado da pasta de soldadura

Algoritmo de compensación intelixente: corrixe automaticamente o impacto da deformación da PCB

Sistema de trazabilidade do proceso: rexistra exhaustivamente os datos de detección

9. Suxestións de aplicación

Placa de alta densidade: recoméndase axustar a resolución de detección a 10 μm

Electrónica automotriz: usar estándares de detección estritos

Táboa flexible: use un soporte especial para fixala

Ambiente de produción en masa: Recoméndase axustar a resolución de detección a 10 μm cada 4. A verificación da mostraxe realízase unha vez por hora.

Para obter información detallada sobre o funcionamento deste equipo, consulte o manual de funcionamento do SAKI 3Si-LS2. Recoméndase que os operadores completen a formación para a certificación de SAKI. O mantemento do equipo require o uso de consumibles orixinais especificados de fábrica. As modificacións non autorizadas poden afectar á precisión da detección.