SAKI smt 2d aoi machine BF-TristarⅡ

SAKI BF-TristarⅡ é unha nova xeración de sistemas de inspección óptica automática (AOI) 2D lanzados por SAKI, deseñados para a inspección de montaxes de PCB de alta precisión. O equipo adopta unha arquitectura de sistema de tres cámaras e combina tecnoloxía de iluminación multiespectral para lograr unha inspección completa de compoñentes SMT, mellorando considerablemente a precisión e a eficiencia da inspección.

2. Principio de funcionamento

2.1 Sistema de imaxe óptica

Tres grupos de cámaras CCD de alta resolución utilízanse para capturar simultaneamente imaxes desde diferentes ángulos (normalmente 0°, 30° e 60°)

Cada cámara está equipada cun sistema de fonte de luz LED axustable independente que pode combinar múltiples lonxitudes de onda (luz vermella, luz azul, luz branca, etc.)

Eliminar os puntos cegos de detección mediante imaxes multiangulares e mellorar a fiabilidade da detección de compoñentes complexos (BGA, QFN, etc.)

2.2 Fluxo de procesamento de imaxes

Adquisición de imaxes: disparo síncrono de tres cámaras

Preprocesamento de imaxes: balance de brancos automático, corrección de sombras, eliminación de ruído

Extracción de características: detección de bordos, análise de escala de grises, correspondencia de patróns

Determinación de defectos: clasificación intelixente baseada en regras e algoritmos de IA

Saída do resultado: marca NG, carga de datos a MES

3. Especificacións técnicas

Parámetros do proxecto

Precisión de detección Compoñente mínimo detectable 0201, precisión de detección de unión de soldadura ±15 μm

Velocidade de detección Máximo 0,05 segundos/punto de detección (valor teórico)

Tamaño máximo da placa de circuíto impreso: 510 × 460 mm (tipo estándar)

Sistema de cámara CCD de 3×5 megapíxeles, taxa de fotogramas de 30 fps

Sistema de fonte de luz Fonte de luz combinada LED multicolor (vermello/azul/branco/IR)

Precisión de repetición ±5 μm

Interface de comunicación SECS/GEM, TCP/IP, RS-232

4. Características principais

4.1 Detección colaborativa con tres cámaras

Cámara de 0°: detecta o corpo e o logotipo do compoñente

Cámara de 30°: detecta o contorno da unión de soldadura

Cámara de 60°: detecta o estado da superficie da unión de soldadura

Fusión de datos de tres vistas, eliminando o punto cego de detección de vista única

4.2 Algoritmo de detección intelixente

Modelo de aprendizaxe profunda: aprende automaticamente as características da mostra OK/NG

Axuste dinámico do limiar: optimiza automaticamente os parámetros segundo os cambios no proceso

Medición virtual: calcula parámetros 3D como a altura e o volume dos compoñentes a través de imaxes

4.3 Adaptación eficiente da produción

Deseño de dobre vía: a detección e as placas superior e inferior realízanse simultaneamente

Cambio rápido de liña: tempo de conmutación de programa <30 segundos

Reinspección intelixente: marca automaticamente os puntos sospeitosos para reducir a reinspección manual

5. Precaucións de uso

5.1 Requisitos ambientais

Temperatura: 20 ± 5 ℃

Humidade: 40-70 % HR

Vibración: <0,5 G

Iluminación: Evitar a luz directa forte

5.2 Especificacións de funcionamento

Proceso de acendido:

Quentar durante 10 minutos

Realizar calibración automática

Confirma a uniformidade da fonte de luz

Inspección diaria:

Toma de mostras cada 2 horas para verificar a estabilidade da inspección

Limpe regularmente os pasadores de posicionamento do portador

Xestión do programa:

Débese establecer unha biblioteca de inspección estándar para os novos modelos

Fai unha copia de seguridade regular dos parámetros do programa

6. Erros comúns e manexo

Código de erro Descrición do fallo Solución

E101 Tempo de espera da comunicación da cámara 1. Comprobe o cable de conexión da cámara

2. Reinicie a alimentación da cámara

E205 Anomalía na fonte de luz 1. Comprobe a fonte de alimentación da unidade LED

2. Substitúa o módulo LED defectuoso

E307 Erro de control de movemento 1. Comprobe o servoaccionamento

2. Limpar o carril guía

E412 Tempo de espera do procesamento da imaxe 1. Optimizar os parámetros de inspección

2. Actualizar a versión do software

E503 Interrupción da comunicación de datos 1. Comprobe a conexión de rede

2. Reiniciar o servizo de comunicación

7. Método de mantemento

7.1 Mantemento diario

Diario:

Limpar a xanela óptica (usar un kit de limpeza especial)

Comprobar a presión da fonte de aire (se corresponde)

Confirmar a tensión da cinta transportadora

Semanal:

Calibrar a intensidade da fonte de luz

Guía lineal limpa

Copia de seguridade dos parámetros do sistema

7.2 Mantemento regular

Mensual:

Substituír o algodón do filtro

Comprobar o enfoque da cámara

Lubricar pezas mecánicas

Trimestralmente:

Calibración profunda do sistema óptico

Substituír o módulo LED antigo

Comprobar o illamento do sistema eléctrico

7.3 Mantemento anual

Realizado polos enxeñeiros do fabricante:

Calibración completa do sistema óptico

Detección de precisión da estrutura mecánica

Actualización do firmware do sistema de control

8. Resumo das vantaxes técnicas

Capacidade de detección: o sistema de tres cámaras realiza unha detección de ángulo morto cero

Precisión da detección: algoritmo de análise de subpíxeles

Eficiencia da detección: a arquitectura de procesamento paralelo mellora o rendemento

Adaptabilidade: o algoritmo intelixente adáptase ás flutuacións do proceso

Escalabilidade: Admite conexión en liña con sistema de detección 3D

9. Suxestións de aplicación

Placa de alta densidade: Recoméndase o seu uso con SPI

Táboa flexible: requírese un soporte especial

Electrónica automotriz: Recoméndase mellorar os estándares de proba

Electrónica de consumo: a velocidade de proba pódese optimizar